Korealainen SK Hynix kertoo aloittavansa kolmiulotteisten NAND-flash-piirien tuotannon ensi syksynä. Ilmoitus vahvistaa trendiä, jossa 3D-piirien osuus flash-muisteista kasvaa nopeasti. Tänä vuonna jo joka viiden NAND-piiri on 3D-tyyppiä.
SK Hynix ilmoitti 3D-tuotannon aloittamisesta osavuosikatsauksensa yhteydessä. Yhtiön 3D-TLC-piiri valmistetaan 36 metallointikerroksen avulla ja sen kapasiteetti on 128 gigabittiä. Tarkoitus on, että ensi vuonna piirit vauhdittavat useiden valmistajien SSD-kiintolevyjä.
3D-flashit yleistyvät hyvin nopeasti, käytännössä sitä vauhtia kuin valmistajat saavat linjansa tuotantokuntoon. Viime vuonna 3D-piirien osuus NAND-tuotannosta oli vain neljä prosenttia. Vuonna 2016 jo jopa 65 prosenttia NAND-biteistä on pakattu 3D-koteloihin.
Samsung on ollut edelläkävijä 3D-piireissä. Sen V-NAND-tekniikka julkistettiin jo elokuussa 2013 ja piirejä on hyödynnetty SSD-levyissä jo pidemmän aikaa. Intelin ja Micronin oma 3D-tekniikka on tulossa kaupallisiin levyihin lähiaikoina. Sandiskin ja sen kumppanin Toshiban versio 3D-flashista tulee sen sijaan markkinoille vasta ensi, mahdollisesti vastaa seuraavana vuonna.
3D-rakenne on yksi keino pitää NAND-piirien valmistus kannattavana. SK Hynixin osavuosikatsauksen luvut kertovat omaa kieltään kehityksestä ja valmistuksen vaatimuksista: NAND-bittien toimitukset kasvoivat vuoden toisella neljänneksellä kahdeksan prosenttia, mutta keskihinnat putosivat kuusi prosenttia.






















Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.