IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.
Bluetooth SIG ilmoittaa, että seuraava, tämän vuoden lopulla valmistuva bluetooth-standardi tuplaa datanopeuden ja kasvattaa linkin kantaman nykyisestä noin 30 metristä sataan metriin. Parannusten jälkeen bluetooth uhkaa vakavasti esimerkiksi zigbeetä ja muita kotiautomaation verkkotekniikoita.
Mouser kertoo ryhtyneensä myymään NXP:n uutta yhden sirun langatonta Qi-latauspiiriä. NXQ1TXH5-piirillä voidaan toteuttaa Wireless Power Consortiumin 1.2-standardia tukeva lataus, joka siirtää 8 wattia jatkuvalla teholla.
5G-standardointityö on vasta alkumetreillä, mutta Ericsson töntää jo tekniikkaa nykyisiin radioverkkoihinsa. Yhtiön mukaan tämä onnistuu uusilla ohjelmistokomponenteilla, joita se kutsuu plugin-lisäkalikoiksi.
Qt on julkistanut uuden 5.7-version alustariippumattomasta käyttöliittymien työkalupaketistaan. Uusin versio panostaa erityisesti 3D-käyttöliittymien kehitykseen, sillä ympäristö tukee C++:n versiota 11. Qt:n 5.7-versio on jo ladattavissa yhtiön verkkosivuilta.
Etteplan osti maaliskuussa sulautettuun elektroniikkaan ja esineiden internetiin keskittyneen Espotelin. Kaupan myötä Etteplanista tuli merkittävä suomalainen elektroniikkatalo. Espotel taas sai muskeleita, joita toimiminen kansainvälisessä kilpailussa vaatii, sanovat Kari Liuska (oikealla) ja Jaakko Ala-Paavola.
Huawei esitteli P9-huippumallissaan Leican kaksoiskameran, joka lupaa kuvaajalle paljon. Lupauksille on yllättävän paljon katetta, kuten testi uuden isoveljen eli P9 Plus -mallin kanssa osoittaa.
Seuraavan sukupolven alustat vaativat yhä enemmän innovatiivisia ratkaisuja, jotka kasvattavat suorituskykyä, alentavat tehonkulutusta ja tekevät FPGA-toteutuksista fyysisesti pienempiä. 3D-järjestelmäpiireissä yksi parhaimpia keinoja on Intelin EMIB-liitäntä.
3D-tulostinvalmistaja XYZprinting on lisännyt suosittuun, erityisesti aloittelijoille suunnattuun da Vinci Junior-tuoteperheeseensä uuden monitoimisen 3D-tulostimen. Da Vinci Jr. 1.0 3in1 on isoveljeään, hiljattain lanseerattua ammattikäyttöön suunniteltua Pro-tulostinta helppokäyttöisempi ja edullisempi.
Murata on viime aikoina erikoistunut komponenttien kutistamiseen. Nyt vuorossa on korkean Q-arvon induktori, joka on kutistettu kokoon 008004. Komponentti on lajissaan maailman pieni.
Helsingin kaupunginvaltuusto päätti eilen rakentaa kauan odotetun pikaraitiotien Itäkeskuksesta Espoon Keilanimemeen. Raide-Jokerin pituus on 25 kilometriä ja se sähköistetään viidellätoista syöttöasemalla.
Saksalainen mittauslaitevalmistaja Aaronia on esitellyt markkinoiden ensimmäisen akkukäyttöisen ja kädessä pidettävän reaaliaikaisen spektrianalysaattorin. Spectran V5:n taajuusalue yltää yhdestä hertsistä aina 20 gigahertsiin.
On jo varsin laaja yhteisymmärrys siitä, että millimetrialueen taajuudet ovat keskeinen osa tulevaa 5G-mobiilitekniikkaa. Mutta mitä nämä millimetriaallot oikein ovat? Siihen pääset käsiksi IEEEN:n verkkoseminaarissa, jonka tarjoaa mittauslaitevalmistaja Anritsu.
Intelin ja Micronin yhdessä kehittämä Xpoint on yksi tämän hetken odotetuimpia muistitekniikoita, lupaahan se esimerkiksi NAND-flasheihin verrattuna peräti 1000-kertaisen suorituskyvyn. Uusimpien tietojen mukaan Optane-nimellä myytävät SSD-muistit tulevat markkinoille jo tänä vuonna.
Pienikokoisista ohjelmoitavista sekasignaalipiireistä tunnettu Silego on esitellyt GreenPAK-sarjaan uutuuden, joka on perheen tähän asti pienin komponentti. SLG46108V-uutuus on kooltaan vain 1,0 x 1,2 x 0,55 milliä.
Koko Eurooppa jännittää nyt sitä, päättääkö Iso-Britannia kansanäänestyksessään jättää Euroopan Unionin. Britannian elektroniikkaväki haluaisi pysyä unionissa, sillä erolla voisi olla vaikutuksia maan asemaan markkinoilla.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.
Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.
