SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.
Alcatel-Lucent on tutkinut sitä, mitkä mobiilisovellukset kuluttavat eniten operaattorien resursseja. Tuloksissa on joitakin yllätyksiäkin, mutta eniten signaloivia sovelluksia ovat erilaisia viestisovellukset. Eniten operaattorin kaistaa kuluttavat Google-haut.
Cypress Semiconductor on esitellyt ohjelmoitavan PSoC 4 -tuoteperheen, jolla suunnittelijat saavat helposti ja kustannustehokkaasti päivitettyä 8- ja 16-bittiset suunnittelunsa 32-bittisiksi. Uusi PSOC 4000 -perhe on tarkoitettu kustannustehoa vaativiin kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitteisiin.
Yhä useampi ottaa valokuvia vain älypuhelimellaan. Niiden resoluutio paranee, samoin optiset ominaisuudet. Kännykkäkameran heikoin lenkki on kuitenkin salama. Se on myös hankala komponentti suunnittelijalle.
Erityisesti maaseudulla verkkoyhteys tuodaan usein käyttöön langattomalla mikroaaltoyhteydellä. Tämän alueen laitetoimittajien ykkönen on Ericsson. Viime vuonna mikroaaltolinkkien globaali markkina pieneni 13,6 prosenttia.
Nokian Microsoftille myyty kännykkäpuoli teki alkuvuonna yli 300 euron tappiot, mikä taisi olla ryhmän historian heikoin tulos. Uuden Nokian ytimen muodostama verkkopuoli sen sijaan kirjasi tammi-maaliskuussa historiansa parhaimman myyntikatteen.
Microchip kertoo laajentaneensa Digitally Enhanced Power Analogue -ohjaintuotevalikoimaansa. Uusien MCP19114- ja MCP19115-piirien julkistamisen myötä Microchipin monipuolinen älykkäiden DC/DC-tehomuunninratkaisujen tarjonta kattaa nyt myös flyback-, boost- ja SEPIC-topologiat.
Uusi Nokia keskittyy ennen kaikkea mobiiliverkkojen tekniikkaan. Siinä, missä vanha kännykkäbisnes menetti viime vuoden asemiaan kiihtyvällä vauhdilla, verkkopuoli kuuluu kehittäjien terävimpään kärkeen.
Kansainvälinen televiestintäliitto ITU järjestää toukokuun lopulla Malesian Kuala Lumpurissa kokouksen, jossa kartoitetaan keinoja siirtää lentokoneiden lentodata maa-asemiin reaaliajassa. Kyse on reaktiosta Maleysia Airlinesin MH370-koneen katoamiseen maaliskuun 8. päivä.
Illinoisin yliopiston tutkijaryhmä on paljastanut, että älypuhelimen lukuisten anturien tuottamat signaalit ovat niin yksilöllisiä, että niiden perusteella laite voidaan aina identifioida. Käytännössä tämä tarkoittaa, että perusyksityisyydenkin saavuttaminen älypuhelimissa on erittäin vaikeaa.
Yhä useampi uusi auto on varustettu nettiyhteydellä. Tutkimuslaitos IDATE arvioi, että vunna 2018 verkkoon liittyjä autoja on jo 420 miljoonaa. Viime vuonna määrä oli 45 miljoonaa, joten vuositasolla kasvuvauhti yltää 57 prosenttiin.
Piilaaksolainen Silego sanoo toimittaneensa markkinoille miljardi konfiguroitavaa sekasignaalipiiriään. Merkkipaalu rikkoitui GreenCLK-, GreenFET- ja GreenPAK-tuoteperheiden voimalla.
Ranskalainen Alstom-konserni kertoo harkitsevansa General Electricin tekemää ostotarjousta energiatoimialan toiminnoistaan sekä vain raideliikenteeseen keskittyvän yrityksen perustamista. Toteutuessaan kauppa koskisi lähes koko Alstomin Suomen henkilöstöä.
Finnvera, Tekes ja Finpro ovat käynnistäneet uuden rahoitusohjelman, jossa jo vakiintuneille pk-yrityksille tarjotaan vetoapua toiminnan kansainvälistämiseen ja kasvun hakemiseen ulkomailta. Ohjelma on nimeltään Team Finland LetsGrow.
Amerikkalainen aurinkopaneelien tekniikkaa kehittävä Semprius sanoo demonstroineensa uutta kennorakennetta, jolla päästään peräti 43,9 prosntin hyötysuhteeseen. Löydös julkistetaan tämän viikon Nature Materials -lehdessä.
Euroopan tietoliikennestandardeja kehittävä ETSI on julkistanut uuden äänen pakkaustekniikan. AC-4 on tulevaisuuden erilaisia tarpeita varten kehitetty digitaalinen audiokoodekki.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S -seminaari: Calibration Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
