ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Applekin panostaa päällepuettavaan elektroniikkaan. Piilaaksossa liikkujen huhujen mukaan yhtiön seuraavat earpods-korvanapit kykenevät mittaamaan sydämensykettä ja verenpainetta.
Intelillä on isoja vaikeuksia laajentua aidosti mobiilimaailmaan, mutta mikroprosessorien markkinoilla sen asema on edelleen erittäin vahva. Viime vuonna osuus kaikista myydyistä prosessoreista oli 62 prosenttia, kertoo IC Insights.
Intelin prosessorimyynti ylsi viime vuonna 36,2 miljardiin dollariin eli hieman yli 26 miljardiin euroon. Toisena oli älypuhelinpiirien ykkösnimi Qualcomm, jonka myynti kasvoi viime vuonna 29 prosenttia tasan viiteen miljardiin euroon.
Koko prosessorimarkkinan koko oli viime vuonna 58,5 miljardia dollaria eli noin 42,3 miljardia euroa. Kännykkäpiirien osuus tuosta kakusta oli 25 prosenttia ja tablettiprosessorien kuusi prosenttia. Tietokoneiden ja palvelimien osuus prosessoreista oli edelleen lähes 70 prosenttia.
Pitää kuitenkin huomata, että vuoden aikana viisi prosenttia markkinoista on heilahtanut tietokoneiden ja palvelimien x86-prosessoreista ARM-pohjaisille suorittimille. Tällä vauhdilla ARM-prosessorien osuus on muutaman vuoden kuluttua samalla tasolla kuin x86-sirujen. Ja todennäköisesti muutoksen vauhti tulee vain kiihtymään.
Siinä missä Intel yrittää vakuuttaa markkinoita Edison-piirien kaltaisten (kuvassa) ratkaisujen pätevyydestä sulautetuissa ja IoT-sovelluksissa, toinen x86-valmistaja AMD on vielä pahemmissa vaikeuksissa. Viime vuonna sen myynnistä lähti viidennes ja markkinaosuus prosessoreisa putosi alle viiteen prosenttiin.
Alcatel-Lucent on tutkinut sitä, mitkä mobiilisovellukset kuluttavat eniten operaattorien resursseja. Tuloksissa on joitakin yllätyksiäkin, mutta eniten signaloivia sovelluksia ovat erilaisia viestisovellukset. Eniten operaattorin kaistaa kuluttavat Google-haut.
Cypress Semiconductor on esitellyt ohjelmoitavan PSoC 4 -tuoteperheen, jolla suunnittelijat saavat helposti ja kustannustehokkaasti päivitettyä 8- ja 16-bittiset suunnittelunsa 32-bittisiksi. Uusi PSOC 4000 -perhe on tarkoitettu kustannustehoa vaativiin kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitteisiin.
Yhä useampi ottaa valokuvia vain älypuhelimellaan. Niiden resoluutio paranee, samoin optiset ominaisuudet. Kännykkäkameran heikoin lenkki on kuitenkin salama. Se on myös hankala komponentti suunnittelijalle.
Erityisesti maaseudulla verkkoyhteys tuodaan usein käyttöön langattomalla mikroaaltoyhteydellä. Tämän alueen laitetoimittajien ykkönen on Ericsson. Viime vuonna mikroaaltolinkkien globaali markkina pieneni 13,6 prosenttia.
Nokian Microsoftille myyty kännykkäpuoli teki alkuvuonna yli 300 euron tappiot, mikä taisi olla ryhmän historian heikoin tulos. Uuden Nokian ytimen muodostama verkkopuoli sen sijaan kirjasi tammi-maaliskuussa historiansa parhaimman myyntikatteen.
Microchip kertoo laajentaneensa Digitally Enhanced Power Analogue -ohjaintuotevalikoimaansa. Uusien MCP19114- ja MCP19115-piirien julkistamisen myötä Microchipin monipuolinen älykkäiden DC/DC-tehomuunninratkaisujen tarjonta kattaa nyt myös flyback-, boost- ja SEPIC-topologiat.
Uusi Nokia keskittyy ennen kaikkea mobiiliverkkojen tekniikkaan. Siinä, missä vanha kännykkäbisnes menetti viime vuoden asemiaan kiihtyvällä vauhdilla, verkkopuoli kuuluu kehittäjien terävimpään kärkeen.
Kansainvälinen televiestintäliitto ITU järjestää toukokuun lopulla Malesian Kuala Lumpurissa kokouksen, jossa kartoitetaan keinoja siirtää lentokoneiden lentodata maa-asemiin reaaliajassa. Kyse on reaktiosta Maleysia Airlinesin MH370-koneen katoamiseen maaliskuun 8. päivä.
Illinoisin yliopiston tutkijaryhmä on paljastanut, että älypuhelimen lukuisten anturien tuottamat signaalit ovat niin yksilöllisiä, että niiden perusteella laite voidaan aina identifioida. Käytännössä tämä tarkoittaa, että perusyksityisyydenkin saavuttaminen älypuhelimissa on erittäin vaikeaa.
Yhä useampi uusi auto on varustettu nettiyhteydellä. Tutkimuslaitos IDATE arvioi, että vunna 2018 verkkoon liittyjä autoja on jo 420 miljoonaa. Viime vuonna määrä oli 45 miljoonaa, joten vuositasolla kasvuvauhti yltää 57 prosenttiin.
Piilaaksolainen Silego sanoo toimittaneensa markkinoille miljardi konfiguroitavaa sekasignaalipiiriään. Merkkipaalu rikkoitui GreenCLK-, GreenFET- ja GreenPAK-tuoteperheiden voimalla.
Ranskalainen Alstom-konserni kertoo harkitsevansa General Electricin tekemää ostotarjousta energiatoimialan toiminnoistaan sekä vain raideliikenteeseen keskittyvän yrityksen perustamista. Toteutuessaan kauppa koskisi lähes koko Alstomin Suomen henkilöstöä.
Finnvera, Tekes ja Finpro ovat käynnistäneet uuden rahoitusohjelman, jossa jo vakiintuneille pk-yrityksille tarjotaan vetoapua toiminnan kansainvälistämiseen ja kasvun hakemiseen ulkomailta. Ohjelma on nimeltään Team Finland LetsGrow.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
