Tulevissa 5G-verkoissa liikutellaan datamääriä, jotka ovat valtavasti nykyistä suurempia. Ericsson ja IBM ovat sopineet tutkimusyhteistyöstä, jolla kehitetään tulevien 5G-tukiasemien antenneihin uusia ratkaisuja. Niiden avulla verkon kapasiteetti halutaan kasvattaa useita kertaluokkia nykyistä suuremmaksi.
Ericssonin tuoreen tutkimuksen mukaan mobiilidatan määrä kasvaa viime vuoden lopulta vuoteen 2019 mennessä kymmenkertaiseksi. M2M-laitteiden määrä kasvaa puolestaan 3-4-kertaiseksi. Ja tämä tapahtuu jo ennen 5G-verkkojen aikaa.
Yhdessä IBM:n kanssa ruotsalaisyritys haluaa kehittää antenniratkaisuja, jotka palvelevat useampia asiakkaita yhtäaikaa, tukevat uudenlaisia palveluja samalla taajuusalueella ja tuovat käyttäjille huomattavasti nykyistä suuremmat datanopeudet. Lähtökohdaksi tutkimukselle on otettu vaiheryhmäantenni (phased array antenna).
Periaate tässä PA-antennissa on lähettää signaaleja vaiheittain pulsseissa niin, että syntyvä säteilyenergia voidaan suunnata tarkemmin. Käytännössä kyse on keilanmuodostuksesta.
Tällainen antenniryhmä edellyttää, että sen osat ovat sähköisesti suunnattavia Ratkaisu on myös kevyempi ja joustavampi kuin nykyiset mekaaniset antennirakenteet. Ericsson uskoo, että luottokortin kokoisille piireille voidaan integroida satoja suunnattavia antenneja ja radioita.
Vaiheryhmäantenni sopii erityisesti kapasiteetin lisäämisen pienissä matkapuhelinsoluissa. Ericsson jo demonnut yli 5 gigabitin nopeyteen yltäviä linkkejä, mutta uusilla antenneilla on tarkoitus yltää selvästi suurempiin datanopeuksiin.
Ericssonin ja IBM:n tavoitteena on ensi vaiheessa kehittää 5G-antennin prototyyppi. Kehitystyön aikataulua yhtiöt eivät ole arvioineet.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.