Tulevissa 5G-verkoissa liikutellaan datamääriä, jotka ovat valtavasti nykyistä suurempia. Ericsson ja IBM ovat sopineet tutkimusyhteistyöstä, jolla kehitetään tulevien 5G-tukiasemien antenneihin uusia ratkaisuja. Niiden avulla verkon kapasiteetti halutaan kasvattaa useita kertaluokkia nykyistä suuremmaksi.
Ericssonin tuoreen tutkimuksen mukaan mobiilidatan määrä kasvaa viime vuoden lopulta vuoteen 2019 mennessä kymmenkertaiseksi. M2M-laitteiden määrä kasvaa puolestaan 3-4-kertaiseksi. Ja tämä tapahtuu jo ennen 5G-verkkojen aikaa.
Yhdessä IBM:n kanssa ruotsalaisyritys haluaa kehittää antenniratkaisuja, jotka palvelevat useampia asiakkaita yhtäaikaa, tukevat uudenlaisia palveluja samalla taajuusalueella ja tuovat käyttäjille huomattavasti nykyistä suuremmat datanopeudet. Lähtökohdaksi tutkimukselle on otettu vaiheryhmäantenni (phased array antenna).
Periaate tässä PA-antennissa on lähettää signaaleja vaiheittain pulsseissa niin, että syntyvä säteilyenergia voidaan suunnata tarkemmin. Käytännössä kyse on keilanmuodostuksesta.
Tällainen antenniryhmä edellyttää, että sen osat ovat sähköisesti suunnattavia Ratkaisu on myös kevyempi ja joustavampi kuin nykyiset mekaaniset antennirakenteet. Ericsson uskoo, että luottokortin kokoisille piireille voidaan integroida satoja suunnattavia antenneja ja radioita.
Vaiheryhmäantenni sopii erityisesti kapasiteetin lisäämisen pienissä matkapuhelinsoluissa. Ericsson jo demonnut yli 5 gigabitin nopeyteen yltäviä linkkejä, mutta uusilla antenneilla on tarkoitus yltää selvästi suurempiin datanopeuksiin.
Ericssonin ja IBM:n tavoitteena on ensi vaiheessa kehittää 5G-antennin prototyyppi. Kehitystyön aikataulua yhtiöt eivät ole arvioineet.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
