ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Windows Server on suosittu palvelinjärjestelmä, mutta se sopii raskaana ohjelmistona aika huonosti jaettuun pilvipalveluun. Nyt Microsoft on esitellyt palvelimestaan riisutun version. Sen nimi on osuvasti Windows Nano Server.
3D-tulostinten hinta putoaa pikku hiljaa tasolle, jossa ainakin oppilaitokset voivat sellaisee investoida. Vielä kun esineistä voisi ottaa 3D-kuvan ja lähettää sen tulostettavaksi. Mieluiten älypuhelimella. Caltechin tutkijat aikovat tehdä tästä visiosta totta.
IBM investoi kolme miljardia dollaria uuteen Internet of Things -yksikköön ja rakentaa avointa pilvipohjaista alustaa tukeakseen asiakkaitaan ja ekosysteemikumppaneitaan luomaan IoT-ratkaisuja.
Viidennen polven matkapuhelinverkoissa tullaan siirtämään dataa aivan erilaisilla nopeuksilla kuin tämän hetken nopeimmissa LTE-verkoissa. Tämän osoittavat jo nykydemot: Nokia esimerkiksi esittelee New Yorkin 5G-kokouksessa jo 10 gigabitin datanopeuksia.
XP Power on julkistanut uuden ASB110-teholähteiden sarjan. Kyse on ns. full brick -koon powerista, joka ei tarvitse ulkoisia komponentteja. Matala profiili istuu erittäin hyvin piirilevylle.
Digia kertoo tuovansa markkinoille uuden, viranomaisille ja yrityksille suunnatun korkean turvallisuuden viestintäratkaisun. Digia Salpa on suomalainen, kansallisista ja eurooppalaisista lähtökohdista suunniteltu mobiiliviestinnän tuote, joka salaa vahvasti sekä puheen että viestiliikenteen puhelimissa, tableteissa ja työasemissa.
National Instruments on esitellyt uudet 4- ja 8-korttipaikkaiset CompactDAQ-moduulit datankeruuseen ja instrumentoinnin ohjaukseen. Uusi rakenne helpottaa järjestelmien suunnittelua ja kestää myös aiempaa kovempia oloja.
Microsoft julkisti oman Tablet PC -konseptinsa jo 2002, mutta oikeastaan vasta Applen iPad vuonna 2010 käynnisti tablettitietokoneiden markkinan. Tänä vuonna tapahtuu historiallinen käänne, kun tabletista tulee suosituin mobiilitietokone.
FPGA-valmistaja Altera ja sen valmistuskumppani TSMC sanovat kehittäneensä uuden kotelotekniikan, joka paitsi ohentaa suurten piirien koteloita myös parantaa piirin toiminnan luotettavuutta ja suorituskykyä. Uusi tekniikka mahdollistaa alle puolen millin paksuiset kotelot.
Lähdekoodi on aina ollut Microsoftin käyttöjärjestelmien tarkoin varjeltu omaisuus. Mutta ehkäpä maailman on siltä osinkin muuttumassa. Yhtiön ysksi huippukehittäjä vihjasi ChefConf-tapahtumassa, että Windowsin lähdekoodin avaaminen voisi tulevaisuudessa olla mahdollista.
Gartner on julkistanut lukunsa puolijohdealan viime vuodesta. Kokonaismarkkinat kasvoivat uuteen ennätykseen eli 340,3 miljardiin dollariin. Eniten aihetta hymyyn oli DRAM-muistien valmistajilla, joilla kasvuprosentit huitelivat pilvissä.
Intel esitteli vuoden alussa Las Vegasin CES-messuilla tikkuun ahdetun PC-koneen, joka kaipaa lisäksi vain näytön tuekseen. Nyt moni amerikkalainen verkkokauppa - mukana esimerkiksi Amazon - on alkanut ottaa sisään tikun ennakkotilauksia.
Kolme suurinta valmistajaa pitää hallussaan peräti 63 prosenttia CMOS-kuva-anturien markkinoista. Yole Developpementin mukaan Sony onnistui viime vuonna vahvistamaan asemaansa 8,85 miljardin dollarin markkinoiden johtajana.
Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt neljännen polven LTE-veroissa toimivan M2M-moduulin, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi. Toby-L280-mokkula tukee luokan 4 LTE-yhteyksiä taajuuskanavalla 28.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
On reilua sanoa, että AI-PC on nopeasti nousemassa merkittäväksi puheenaiheeksi niin toimittajien kuin organisaatioiden keskuudessa. Yrityksille, jotka harkitsevat laitteidensa päivittämistä, oikean valinnan tekeminen ei ole koskaan ollut tärkeämpää, kirjoittaa Kingston Technologyn strategisesta markkinoinnista vastaava Elliot Jones.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä