Yksikään sulautettujen laitteiden valmistaja ei väitä, että laitteiden altistuminen tietoturvauhille johtuu nykyisin markkinoilla olevien turvakomponenttien heikkouksista. On helppo löytää erikoiskomponentteja, kuten suojattuja lohkoja tai huippuluokan järjestelmäpiirejä, jotka salaavat datan, suojaavat salausavainten tallennuksen, ja tekevät monia muita suojaustoimintoja.
Oikein integroituna järjestelmämalleihin nämä komponentit tarjoavat vahvan suojan niitä isännöivälle laitteelle. Miksi onnistuneet hyökkäykset sulautettuihin laitteisiin silti jatkuvat päivittäin? Todisteita elektronisiin järjestelmiin kohdistuvista kyberhyökkäyksistä on runsaasti. Tutkimukset osoittavat, että IoT-laitteisiin kohdistettujen kyberhyökkäysten määrä Yhdysvalloissa kasvoi 300% vuonna 2019 verrattuna vuotta aiemmin. Samanaikaisesti arvioidaan, että noin 57% Yhdysvaltain IoT-laitteista on alttiita keskisuurille tai erittäin vakaville hyökkäyksille ja että jokaisen IoT-päätteen tietoturvan murtaminen maksaa keskimäärin 9 miljoonaa dollaria.
Joissakin tapauksissa haavoittuvuus johtuu aukoista jossakin järjestelmän osassa suojatun elementin tai suojatun SoC:n ulkopuolella. Yleensä tällainen haavoittuvuus on tavallisessa ulkoisessa flash-muistissa, joka tallentaa kriittistä koodia tai tietoa.
Muissa tapauksissa laite altistuu kyberhyökkäykselle, koska järjestelmässä ei ole suojattua elementtiä tai suojattua SoC-piiriä.
Molemmissa tapauksissa esteet laitteistotason turvallisuuden toteuttamiselle ovat yleensä kalliita ja hankalia. Mutta nyt uuden sukupolven suojattuja Flash-muistituotteita on tullut markkinoille tarjoamaan turvallinen laitteistopohja sulautetuille laitteille. Nämä suojatut flash-muistit ovat usein tavallisten sulautettujen laitteiden suunnittelijoiden helppo toteuttaa, mutta niissä on usein vakiomuotoinen flash-kotelo ja nastoitus, ja niitä ohjataan tavallisen SPI NOR Flash -käskykannan avulla. Silti ne tarjoavat kattavan joukon suojaustoimintoja verkkoon yhdistettyjen laitteiden suojaamiseksi.
Taiwanilainen Winbond esittelee omaa TrustME-piiriään tuoreessa ETNdigi-lehden artikkelissa.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Englantilainen Pickering Interfaces esitteli Electronica-messuilla uuden sukupolven yksipaikkaisen sulautetun PXIe-ohjaimensa mallimerkinnältään 43-920-002. Uutuus on markkinoiden kompaktein ja tehokkain 3U-ohjain PXI Express -alustalle.
Barcelonalainen ignion esitteli Electronica-messuilla uutta OMNIA mXTEND -komponenttiaan, joka yhdistää kolme antennia yhteen innovatiiviseen ratkaisuun. Virtuaaliseksi antenniksi kutsuttu moduuli muuttaa piirikortin kolmen eri radion säteileväksi antenniksi.
ETNdigi 2/2024 -lehti käsittelee laajasti elektroniikka-alan innovaatioita, erityisesti sulautettuja järjestelmiä ja kehittyvää tekoälyä. Lehdessä esitellään esimerkiksi LUMI-supertietokoneen roolia tekoälymallien kehittämisessä Suomessa. Uutiskattauksen lisäksi mukana on useita syvemmälle eri tekniikoihin sukeltavia artikkeleita.
NordPass on julkaissut kuudetta kertaa vuotuisen 200 yleisintä salasanaa -tutkimuksensa, joka paljastaa kansainvälisesti suositut salasanat sekä 44 eri maan salasanat. Maailmalla yleisin salasana on nerokas ”123456” ja Suomen yleisimpänä jatkaa kestosuosikki ”qwerty123”.
