Tietotekniikassa on tapana aina välillä julistaa tekniikoita kuolleeksi. Näin on käynyt esimerkiksi kannettavalle tietokoneelle. Viime vuosina madonlukuja on luettu mekaanisille kiintolevyille. Nyt tämä loppu häämöttää, mutta syyllinen ei löydykään jatkuvasti halventuvista flash-piireistä.
Vaikka SSD-levyjen hinta laskee koko ajan kapasiteetin noustessa, mekaaninen HDD-levy pitää edelleen pintansa. Tällä hetkellä gigatavu pyörivällä levyllä maksaa alle 5 senttiä, kun sama tallennustila SSD:llä on tuplasti kalliimpi. Ero on kutistunut nopeasti, mutta on edelleen merkittävä.
Joulukuussa IBM:n Zürichin tutkimuskeskus ilmoitti tehneensä uuden ennätyksen nauhatallennuksen tiheydessä. Uusi nauha, uudet lukupäät ja useampi innovaatio eri alueilla nosti nauhatallennuksen tiheyden 317,3 gigabittiin yhdellä neliötuumalla.
IBM:n innovaatio on sikäli merkittävä, että sen avulla voidaan valmistaa kasetteja, joihin sopii dataa 580 teratavua dataa. Vaikka HDD-levyjen tallennustiheys on yli terabitin neliötuumalla, kiintolevyformaatteihin on vaikea ahtaa tällaista tallennuskapasiteettia.
Datan tallennuksessa puhutaan kuumasta ja kylmästä datasta (hot/cold). Ensimmäinen viittaa dataan, jonka täytyy olla jatkuvasti käytettävissä, mielellään reaaliaikaisesti. Nämä ratkaisut perustuvat enenevässä määrin flashiin ja jatkossa sitäkin nopeampiin muistitekniikoihin.
Kylmätallennukseen mekaaninen kiintolevy kyllä sopii, mutta nauha on useimmiten sitä selvästi käytännöllisempi ratkaisu. Esimerkiksi CERNissä tallennetaan tieteellistä dataa tällä hetkellä 30 tuhannelle nauhakelalle, koska se maksaa vain neljäsosan samaan tallennuskapasiteettiin tarvittavien kiintolevyjen hinnasta.
Ennuste kiintoelvyn kuolemasta pitää siis muotoilla uusiksi. Läppäreissä ja kuluttajakäytössä SSD valtaa kaiken seuraavan parin vuoden aikana, kun HDD:n hintaero on kurottu umpeen. Sen jälkeen mekaanisen levyn käyttämiseltä edes halvemmissa läppäreissä katoaa motiivi.
Yritys- ja tutkimustallennuksessa HDD-levyn kaataa edullinen, suurikapasiteettinen nauha, joka takaa datan varastoinnin erittäin pienellä tehonkulutuksella. Sen jälkeen HDD-levyjen valmistajien pitää kysyä, missä levyä enää tarvitaan.
Tänä vuonna HDD-levyjen markkinat kutistuvat Gartnerin mukaan kuutisen prosenttia. Kyse on edelleen reilun 20 miljardin dollarin markkinoista, joten kovin nopeasti kiintolevy ei ole katoamassa. Pitkällä aikavälillä HDD:stä tulee kuitenkin niche-alueiden tekniikka.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
