ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

R&S FSWX: new horizons in signal and spectrum analysis

 

Demanding mobile radio and wireless applications can push HF components to their physical limits. The FSWX signal and spectrum analyzer was developed to characterize components under challenging conditions. The analyzer is the first model with two input ports, filter banks to pre-filter and cross-correlate for noise suppression. The features were previously found only in high-quality phase noise testers.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

Apr # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

Uusi muunnin mullistaa datakeskusten optiset linkit

Tietoja
Julkaistu: 19.03.2024
Luotu: 19.03.2024
Viimeksi päivitetty: 19.03.2024
  • Devices
  • Embedded

Belgialaisessa mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMECissä on kehitetty uudenlainen AD-muunninarkkitehtuuri, joka voi osoittautua läpimurroksi datakeskusten optisissa linkeissä. Niissä tarvitaan yhä suurempaa nopeutta, mutta samalla nykyiset SAR-muuntimet uhkaavat kasvaa epäkäytännöllisen suuriksi.

Uusi arkkitehtuuri esiteltiin IEEE:n ISSCC- eli International Solid-State Circuits Conferencessa. Se mahdollistaa erittäin suuren energiatehokkuuden, erittäin pienen sirukoon ja poikkeukselliset muunnosnopeudet. Arkkitehtuuri vastaa erinomaisesti datakeskusten räjähdysmäisesti kasvaviin datankäsittelyvaatimuksiin.

Tekoälymallien kouluttaminen vaatii massiivista laskentatehoa, pakottaen datakeskukset investoimaan yhä tehokkaampiin optisiin verkkoihin nopeaa, luotettavaa viestintää varten palvelimien, tallennuslaitteiden ja verkkolaitteiden välillä. Koska datakeskusten optisen viestinnän verkkojen on toimittava yhä nopeammin, niissä käytettyjen komponenttien koko ja virrankulutus uhkaavat kasvaa.

Optisten lähetinvastaanottimien kriittinen komponentti on SAR-muunnin (successive approximation register), joka sisältää kymmeniä rinnakkaisia nopeita kanavia. Kun näytteenottotaajuuksia skaalataan pitkälle yli sataan giganäytteeseen sekunnissa, SAR-tyyppisen muuntimen koko kasvaa, mikä johtaa pitkiin liitäntälinjoihin. Tästä seuraa parasiittisten ilmiöiden kasvu ja lopulta isot energiahäviöt.

IMEC:n tutkijoiden kehittämä uusi AD-muunnosarkkitehtuuri voittaa nämä rajoitukset. Tutkimustyötä johtaneen Joris Van Driesschen mukaan innovaatio hyödyntää paradigmaa, että hitaat, mutta äärimmäisen pienet kanavat mahdollistavat tehokkaamman muunnoksen. - Järjestämällä (paljon) näitä kanavia kaksiulotteiseen matriisiin väliyhteyslinjojen pituus minimoidaan ja parasiittisten kautta hukkuvan virran määrä vähenee. Tuloksena korkeampi tehotehokkuus ja skaalautuvuus voidaan saavuttaa, samalla merkittävästi pienentäen ADC:n pinta-alaa, Van Driessche kehuu.

IMECissä on valmistettu tottakai protopiiri, joka todentaa lupaukset. 16 nanometrin prosessissa valmistettu muunnin yltää 42 miljardiin näytteeseen sekunnissa. - Jopa suhteellisen maltillisella nopeudella 42GS/s lähestymistapamme edut ovat selvät. Muunnin vie piillä tilaa vain 0,07mm². Tämä on alle, puolet perinteisten SAR-muuntmien vaatimasta piialasta. Lisäksi piirin tehonkulutus 96 milliwattia on tähän asti paras, Joris Van Driessche sanoo.

Uuden ADC-arkkitehtuurin edut vain kasvavat, kun siirrytään korkeampiin nopeuksiin, yli 150 GS/s ja sen yli. Tällä hetkellä IMECIssä on valmistumassa 5 nanometrin protopiiri, joka yltää yli 150 miljardin näytteeseen sekunnissa erittäin alhaisella virrankulutuksella. Tutkimusryhmä on lisäksi jo aloittanut 2nm toteutuksen tutkimisen. Tässä projektissa tavoitteena on yltää yli 250GS/s näytteistykseen.

 

MORE NEWS

321 kerroksen NAND tulee nyt PC-tallennukseen

SK hynix on aloittanut 321-kerroksiseen QLC-NANDiin perustuvan PQC21-asiakas-SSD:n toimitukset, ja ensimmäinen nimetty asiakas on Dell Technologies. Olennaista ei ole pelkkä kerrosmäärä, vaan se, että QLC:tä työnnetään nyt entistä näkyvämmin AI-PC-koneiden paikalliseen tallennukseen, jossa kapasiteetti ja virrankulutus painavat yhä enemmän.

Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa

USB Type-C -liitin on ottamassa seuraavan askeleen myös vaativissa käyttöympäristöissä. Same Sky on laajentanut liitinvalikoimaansa uusilla IP-luokitelluilla USB-C-malleilla, jotka voidaan asentaa suoraan piirilevylle ilman erillisiä tiivistysvaiheita.

Samsungilla on etu, jota Apple ei voi kopioida

Samsung on kasvattanut asemiaan premium-älypuhelimissa Euroopassa, mutta yhtiön vahvin kilpailuetu ei liity kameroihin tai tekoälyyn. Se löytyy syvältä toimitusketjusta. Samsung valmistaa itse keskeiset muistipiirit, joita sen lippulaivapuhelimet tarvitsevat.

Automaattiajaminen pelastaa henkiä, mutta ei ratkaise päästöongelmaa

Automaattiajaminen tuo merkittäviä turvallisuushyötyjä jo osittaisella käyttöönotolla. EU-tason tutkimuksen mukaan vaikutus kuolemaan johtaviin onnettomuuksiin on selvä, kun taas päästövähennykset jäävät pieniksi. Samalla liikenne hidastuu hieman.

Muistien valmistajilla on nyt kissanpäivät – Samsung varoitti jättituloksesta

AI-buumi alkaa näkyä konkreettisesti muistimarkkinassa. Samsung Electronics ennakoi ensimmäisen neljänneksen tuloksensa moninkertaistuvan, kun muistipiirien hinnat nousevat ja kysyntä pysyy poikkeuksellisen kovana.

EU:n uusin pilottilinja keskittyy puolijohdepohjaisiin kubitteihin

Eurooppa ottaa seuraavan askeleen kvanttilaskennan teollistamisessa, kun puolijohdepohjaisiin spin-kubitteihin keskittyvä SPINS-pilottilinja on käynnistetty. Leuvenista mikroelektroniikan tutkimus IMECistä johdettava hanke kokoaa 25 tutkimus- ja teollisuustoimijaa rakentamaan polkua, jossa kvanttisiruja ei enää vain tutkita laboratoriossa, vaan valmistetaan hallitusti puolijohdeteollisuuden prosesseilla.

Kupari ei enää riitä AI-piireissä

Tekoälylaskennan suurin pullonkaula ei ole enää itse laskenta vaan datan siirto. Nyt CEA-Leti, CEA-List ja Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation hakevat ratkaisua tuomalla optiset yhteydet suoraan sirupakettiin.

Bittium ja Telia tuovat 5G:tä osaksi sotilasverkkoa

Bittium Oyj ja Telia Finland ovat toteuttaneet ratkaisun, jossa kaupallinen 5G-verkko kytketään osaksi Puolustusvoimien taistelunkestävää tiedonsiirtoa. Kyseessä on ensimmäinen kerta, kun sotilaskäyttöön suunniteltu taktinen verkko ja 5G yhdistetään saumattomaksi kokonaisuudeksi.

Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia

Belgialainen Melexis pyrkii madaltamaan BLDC-moottorien käyttöönoton kynnystä uudella ohjainpiirillään. Yhtiön MLX80339 tuo kolmivaiheisen tuuletinohjauksen massamarkkinaan ilman ohjelmistokehitystä: moottorinohjauslogiikka on valmiiksi integroitu piiriin ja käyttöönotto tehdään konfiguroimalla, ei koodaamalla.

Onko DDR5-hintojen huippu nähty?

DDR5-muistien hinnat ovat kääntyneet selvään laskuun kuluttajamarkkinoilla Yhdysvalloissa, Kiinassa ja Euroopassa. Samalla valmistajien sopimushinnat ovat pysyneet vakaina, mikä viittaa siihen, että kyse on toistaiseksi kysynnän hetkellisestä notkahduksesta, ei koko markkinan käänteestä.

Autojen näytöt kasvavat, eikä perinteinen ohjain enää riitä

Microchipin uusi SAM9X75D5M on autoihin hyväksytty hybridipiiri, jossa prosessori ja DDR2-muisti on integroitu samaan koteloon. Uutuuden ydin ei ole niinkään laskentatehon harppaus vaan se, että HMI-näyttöjen suunnittelu helpottuu, piirilevy yksinkertaistuu ja erillismuistin hankintariski pienenee.

Muuta lämpö sähköksi

Fysiikan peruskurssilla opimme, että energiaa ei voida luoda eikä hävittää, mutta sitä voidaan muuntaa eri muotoihin. Energian säilymislain – eli termodynamiikan ensimmäisen pääsäännön – jälkeen insinöörit ovat etsineet keinoja muuntaa energia käyttökelpoisempiin muotoihin.

GaN vie USB-C:n teollisuuteen

USB-C on tähän asti ollut käytännössä kuluttajalaitteiden liitin. Nyt se alkaa murtautua myös teollisiin virtalähteisiin. Renesas Electronics on esitellyt GaN-pohjaisen AC/DC-alustan, jossa USB-lataus yhdistyy jopa 500 watin teholuokkaan.

Kuulento ei perustu vieläkään huipputekniikkaan

Ensimmäinen miehitetty kuulento yli 50 vuoteen on käynnissä, mutta yksi asia ei ole muuttunut. Avaruudessa ei käytetä uusinta mahdollista elektroniikkaa. Päinvastoin kaikkein kriittisimmissä järjestelmissä luotetaan tarkoituksella vanhempaan, mutta paremmin ennustettavaan puolijohdetekniikkaan.

Fujitsun tekoäly generoi dokumentoinnin vanhasta lähdekoodista

Fujitsu on tuonut Japanissa saataville palvelun, joka analysoi legacy-lähdekoodia ja tuottaa siitä automaattisesti suunnitteludokumentteja. Ratkaisu kohdistuu modernisoinnin alkuvaiheeseen, jossa suurin haaste on usein vanhan järjestelmän rakenteen ymmärtäminen.

DRAM kallistuu rajusti – Raspberry Pi nostaa hintojaan

Raspberry Pi joutuu nostamaan tuotteidensa hintoja muistimarkkinan rajun muutoksen seurauksena. Yhtiön mukaan sen käyttämän LPDDR4-DRAM-muistin hinta on noussut vuodessa jopa seitsenkertaiseksi.

Tria yrittää tehdä RF-integraatiosta näkymätöntä

Tria tuo aiemmin omiin järjestelmiinsä sidotut langattomat moduulit nyt erillisinä tuotteina. Samalla yhtiö yrittää ratkaista tutun ongelman: RF-osien ja laskentamoduulien yhteensopivuuden ja elinkaaren hallinnan.

Rohde & Schwarz tuo EMC-vaatimukset suoraan suunnittelijan puhelimeen

EMC ei ole enää pelkkä loppuvaiheen testauskysymys. Yhä useammin vaatimukset pyritään ottamaan huomioon jo suunnittelun alkuvaiheessa, ennen ensimmäistäkään mittausta. Tätä muutosta kuvastaa Rohde & Schwarzin uusi EMC Navigator -sovellus.

Uusi MOSFET säästää piirilevytilaa autojen tehonjaossa

STMicroelectronics tuo markkinoille uuden Smart STripFET F8 -teknologiaan perustuvan MOSFET-sarjan, joka tuo hyvin matalan johtokanavaresistanssin pienessä kotelossa. Tämän ansiosta auton tehonjaossa ja akuston hallinnassa voidaan pienentää johtohäviöitä ja samalla säästää piirilevyalaa.

Verge sanoo tehneensä historiaa

Suomalais-virolainen Verge Motorcycles kertoo saaneensa ensimmäisen uuden sukupolven TS Pro -sähkömoottoripyörän tuotantolinjaltaan. Yhtiön mukaan kyseessä on samalla historian ensimmäinen tuotantovalmisteinen moottoripyörä, jossa käytetään täysin kiinteän elektrolyytin all-solid-state -akkua.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Muuta lämpö sähköksi

Fysiikan peruskurssilla opimme, että energiaa ei voida luoda eikä hävittää, mutta sitä voidaan muuntaa eri muotoihin. Energian säilymislain – eli termodynamiikan ensimmäisen pääsäännön – jälkeen insinöörit ovat etsineet keinoja muuntaa energia käyttökelpoisempiin muotoihin.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • 321 kerroksen NAND tulee nyt PC-tallennukseen
  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Samsungilla on etu, jota Apple ei voi kopioida
  • Automaattiajaminen pelastaa henkiä, mutta ei ratkaise päästöongelmaa
  • Muistien valmistajilla on nyt kissanpäivät – Samsung varoitti jättituloksesta

NEW PRODUCTS

  • Vesitiivis USB-C piirikortille ilman lisäkokoonpanoa
  • Kolmivaiheinen tuuletinohjaus ilman koodia
  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
 
 

Section Tapet