Piilaaksolainen xMEMS Labs on julkistanut mikrojäähdytyssirun (µCooling), joka on ensimmäinen täysin piistä valmistettu aktiivinen mikrojäähdytystuuletin ultramobiililaitteisiin. Piiri on vain millin paksuinen.
XMEMS Labsin mukaan ensimmäistä kertaa valmistajat voivat integroida aktiivisen jäähdytyksen älypuhelimiin, tabletteihin ja muihin kehittyneisiin mobiililaitteisiin tällä äänettömällä, tärinättömällä, puolijohdesirulla. Yhtiö puhuu innovaatiosta myös ”tuulettimena sirulla”, fan-on-a-chip.
XMEMS:n toimitusjohtaja ja perustajan Joseph Jiangin mukaan lämmönhallinta ultramobiililaitteissa, jotka alkavat käyttää entistä enemmän laskentaintensiivisiä tekoälysovelluksia, on valtava haaste valmistajille ja kuluttajille. - Ennen XMC-2400-sirua ei ollut aktiivista jäähdytysratkaisua, koska laitteet ovat niin pieniä ja ohuita.
XMC-2400 on kooltaan vain 9,26 x 7,6 x 1,08 mm ja painaa alle 150 mg, joten se on 96 prosenttia pienempi ja kevyempi kuin ei-piipohjaiset aktiivijäähdytysvaihtoehdot. Yksi XMC-2400-siru voi siirtää jopa 39 kuutiosenttiä ilmaa sekunnissa 1000 PA:n vastapaineella. Täyspiiratkaisu tarjoaa luotettavuuden, osittaisen yhtenäisyyden, suuren lujuuden ja on IP58-luokiteltu.
µCooling-piiri perustuu samaan valmistusprosessiin kuin xMEMSin ultraääneen perustuva mikrokaiutin, jota käytetään langattomissa ANC-korvakuulokkeissa. Yhtiön mukaan kuulokkeet ovat tulossa tuotantoon vuoden 2025 toisella neljänneksellä. XMC-2400-jäähdytyssiru ehtii näytteinä asiakkaille vuoden 2025 alussa.
Teollisuuden sulautetut järjestelmät suunnitellaan usein 10–15 vuoden käyttöikää varten. Muistitekniikka ja komponenttien saatavuus muuttuvat kuitenkin huomattavasti nopeammin. Kingstonin Suomen liiketoiminnan kehityspäällikkö Mikko Maanoja korostaa, että muistivalinnat ja komponenttien elinkaaren hallinta on otettava huomioon jo laitteen suunnitteluvaiheessa.
Saksalainen Rohde & Schwarz on esitellyt Münchenin Electronica-messuilla uuden FNH-käsianalysaattorin, joka yhdistää spektrianalyysin, reaaliaikaisen spektrianalyysin, vektoriverkkoanalyysin ja tehomittaukset samaan laitteeseen. Uutuuden merkittävin tekninen ominaisuus on jopa 125 megahertsin reaaliaikainen analyysikaista, joka on valmistajan mukaan luokkansa levein.
Emerson laajentaa NI PXI-mittalaitevalikoimaa uusilla, aiempaa edullisemmilla moduuleilla. Samalla yhä useammat mittausjärjestelmät pääsevät hyödyntämään Nigel-tekoälyavustajaa, joka nopeuttaa automatisoitujen testien kehittämistä ja vianetsintää.
5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.