Piilaaksolainen xMEMS Labs on julkistanut mikrojäähdytyssirun (µCooling), joka on ensimmäinen täysin piistä valmistettu aktiivinen mikrojäähdytystuuletin ultramobiililaitteisiin. Piiri on vain millin paksuinen.
XMEMS Labsin mukaan ensimmäistä kertaa valmistajat voivat integroida aktiivisen jäähdytyksen älypuhelimiin, tabletteihin ja muihin kehittyneisiin mobiililaitteisiin tällä äänettömällä, tärinättömällä, puolijohdesirulla. Yhtiö puhuu innovaatiosta myös ”tuulettimena sirulla”, fan-on-a-chip.
XMEMS:n toimitusjohtaja ja perustajan Joseph Jiangin mukaan lämmönhallinta ultramobiililaitteissa, jotka alkavat käyttää entistä enemmän laskentaintensiivisiä tekoälysovelluksia, on valtava haaste valmistajille ja kuluttajille. - Ennen XMC-2400-sirua ei ollut aktiivista jäähdytysratkaisua, koska laitteet ovat niin pieniä ja ohuita.
XMC-2400 on kooltaan vain 9,26 x 7,6 x 1,08 mm ja painaa alle 150 mg, joten se on 96 prosenttia pienempi ja kevyempi kuin ei-piipohjaiset aktiivijäähdytysvaihtoehdot. Yksi XMC-2400-siru voi siirtää jopa 39 kuutiosenttiä ilmaa sekunnissa 1000 PA:n vastapaineella. Täyspiiratkaisu tarjoaa luotettavuuden, osittaisen yhtenäisyyden, suuren lujuuden ja on IP58-luokiteltu.
µCooling-piiri perustuu samaan valmistusprosessiin kuin xMEMSin ultraääneen perustuva mikrokaiutin, jota käytetään langattomissa ANC-korvakuulokkeissa. Yhtiön mukaan kuulokkeet ovat tulossa tuotantoon vuoden 2025 toisella neljänneksellä. XMC-2400-jäähdytyssiru ehtii näytteinä asiakkaille vuoden 2025 alussa.
Saksalaislähtöinen Ubitium on kehittänyt innovatiivisen prosessoriarkkitehtuurin, joka yhdistää eri suorittimien (CPU, GPU, DSP, FPGA) toiminnot yhteen siruun. Yrityksen mukaan tämä uusi RISC-V-arkkitehtuuriin perustuva ratkaisu mullistaa yli 50 vuotta vanhan suorittimien suunnittelun.
Moni uusi sähköauton omistaja kokee toimintasädeahdistusta. Tätä ongelmaa autonvalmistajat voivat helpottaa siirtymällä piipohjaista IGBT-piireissä piikarbidiopohjaisiin siruihin. auton vetoinvertterissä.
