ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
37  #  square finsk sajt en vecka i maj
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Sep # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

  • Älypuhelimien muistikortti nopeutuu

    Toshiba on ryhtynyt toimittamaan näytteitä ensimmäisistä UFS-muisteista, jotka perustuvat yhtiön 64-kerroksiseen BiCS-3D-transistorirakenteeseen. Kuluttajalle tämä tarkoittaa selvästi aiempaa nopeampia muistikortteja.

  • Compact Flashin korvaajan vauhti kasvaa

    Vieläkö muistat Compact Flash -muistikortin? Se vähän kömpöelön kokoinen, hidas mutta kapasiteetiltaan hyvä muisti, jota käytettiin erityisesti video- ja digikameroissa. Nyt sen seuraajasta eli CFastista on kehitetty nykynopeusvaatimukset täyttävä versio.

  • Puettava laite mittaa pian myös sydänkäyrää

    Markkinoilla on paljon aktiivisuusrannekkeita ja älykelloja, jotka osaavat mitata sykettä. Pian näillä laitteilla voidaan mitata myös sydänkäyrää. Sen mahdollistaa Silicon Labsin uusi Si117x-moduulien sarja.

  • Erikoinen IoT-piiri Mediatekilta

    Taiwanilainen Mediatek on esitellyt järjestelmäpiirin, johon on integroitu sekä GSM/GPRS-modeemi että LTE-verkoissa toimiva NB-IoT-modeemi. Erikoinen yhdistelmä takaa sen, että kehitetty IoT-laite voi toimia toistakymmentä vuotta eli vielä pitkään GSM-verkon toiminnan lakattua.

  • Historiallinen käänne: Intel putosi kakkoseksi

    Samsung ohitti tänä vuonna maailman suurimpana puolijohdevalistajan. IC Insightsin ennusteessa korealaisyritys kasvaa peräti 4.6 miljardia dollaria prosessorijättiä suuremmaksi.

  • Ledi piillä mahdollistaa optisen CMOS-piirin

    Valo olisi omiaan myös sirujen sisäisessä tiedonsiirrossa, mutta elektroniikka ja valo eivät sellaisenaan sovi yhteen tavallisella CMOS-sirulla. Twente-yliopiston tutkija Satadal Dutta on onnistunut tuomaan valoyhteyden puolijohdesirun ytimeen. Ratkaisu on houkutteleva, koska mitään erikoismateriaaleja tai valmistusmenetelmiä ei tarvita. Valo tulee piistä.

  • Ensimmäiset MEMS-nappikuulokkeet pian markkinoille

    Korvanapit ovat hankala laite laadukkaan ja dynamiikaltaan laajan äänen tuottamiseen. Itävaltalainen USound sanoo kuitenkin tuovansa jo ensi vuoden puolella markkinoilla MEMS-elementteihin perustuvat korvanapit.

  • Tarkempi kamerapiiri pinoamalla

    Punaiselle, siniselle ja vihreälle herkät väritunnistimet, jotka on pinottu päällekkäin, saattaisi mahdollistaa kuva-anturille ennennäkemättömän tarkkuuden ja herkkyyden. Sveitsiläisen materiaalitekniikan tutkimuslaitoksen Empan ja ETH Zurichin tutkijat ovat kehittäneet kuva-anturin prototyypin, joka absorboi valoa lähes optimaalisesti kerrosmaisella värianturilla. Se on myös halpa valmistaa.

  • Intel myynyt vuosia turvattomia prosessoreita

    Intel on myöntänyt, että sen prosessoreissa on ollut laaja tietoturvaongelma. Se koskee hallintaohjelmistoa eli prosessorien management engine -osaa. Ongelma on laaja, sillä se koskee esimerkiksi kuudennen, seitsemännen ja kahdeksannen polven Core-prosessoreja.

  • Flash pysyy suurten hallussa

    Trendforcen mukaan vuoden kolmannella neljänneksellä myytiin NAND-piirejä yhteensä 15,1 miljardilla dollarilla. Summa on 14,3 prosenttia suurempi kuin edellisneljänneksellä. Samsung vain vahvistaa asemaansa, sillä nyt sen markkinaosuus on jo 37,2 prosenttia.

  • Taas syntyy uusi miljardiyritys

    Puolijohdealalla tehdään edelleen isoja yrityskauppoja. Piilaaksolainen Marvell Technology ilmoittaa ostavansa toisen piilaaksolaisyrityksen eli Caviumin noin kuudella miljardilla dollarilla.

  • Suomalainen paikannusosaaminen kasvaa edelleen

    Suomalaisella paikannusosaamisella on pitkät perinteet aina maailman ensimmäisestä paikannuspuhelimesta eli Benefon ESC:stä lähtien. Sveitsiläisellä u-bloxilla on Espoossa ja Tampereella yhteensä 65 kehittäjää ja ensi vuonna määrä kasvaa noin kahdellakymmenellä, sanoo yhtiön Suomen toimintoja johtava Kim Kaisti.

  • iPhonen Face ID perustuu edullisiin komponentteihin

    Ranskalainen tutkimuslaitos Yole Developpement on ottanut uuden iPhone X:n Truedepth-kameramoduulin tarkan analyysin alle. Face ID -tunnistautumisen mahdollistava moduuli pohjaa yllättävän edullisiin komponentteihin.

  • Mullistava operaatiovahvistin autojärjestelmiin

    Saksalainen ROHM on esitellyt erityisesti autojen elektroniikkajärjestelmiin mullistavan operaatiovahvistimen. Kyse on ensimmäisestä jännite-eroja vahvistavasta piiristä, joka on täysin immuuni kohinalle.

  • Auton paikannus ahdettiin neliösentin piirille

    Sveitsiläinen u-blox, jolla on tutkimus- ja kehitystoimintaa Suomessakin Espoossa ja Tampereella, sanoo kehittäneensä tähän asti pienimmän ajoneuvojen GNSS-paikannusmoduulin.

  • Mikropeileillä lisättyä todellisuutta tuulilasiin

    Texas Instrumentsin DLP-tekniikka tunnetaan laadukkaiden näyttöjen ja kookkaiden televisioiden tekniikkana. Nyt yhtiö on esitellyt seuraavan polven mikropeilitekniikkansa, jolla autojen tuulilasiin saadaan heijastettua erilaisia lisätyn todellisuuden informaatiota.

  • Intelin 5G-modeemi haluaa iPhoneen

    Intel on esitellyt ensimmäiset kaupalliset 5G-modeemipiirinsä. Yhtiön mukaan ne tulevat markkinoille 5G-päätelaitteissa vuoden 2019 puolivälissä. Intel selvästi haluaa, että Apple hylkää Qualcommin modeemit tulevissa 5G-laitteisssaan.

  • Uusi wifi ratkaisee verkko-ongelmat

    Wifi on verraton tekniikka, mutta useimmat toivoisivat siltä enemmän. Ainakin jos perheessä on verkon kautta pelaavia ja samaan aikaan saman netin kautta elokuvia katsovia. Uusi standardi 802.11ax alkaa nyt tulla markkinoille ja se lupaa ratkaista kotien verkko-ongelmat.

  • Kustomoitu piiri on täydellinen teollisen internetin sovelluksiin

    Teollisen internetin tai IIoT:n (Industrial Internet of Things) tarkoitus on hyvin yksinkertainen: tehdä tuotantolaitoksista mahdollisimman tehokkaita optimoimalla kaikki operaatiot, joihin kuuluvat tuotanto, materiaalien hallinta ja ylläpito.

  • Komposiiteilla vähemmän tehoa kuluttavia piirejä

    Yorkin yliopiston ja Rooman Tre-yliopiston tutkijat uskovat, että heidän uusi tutkimus saattaa avata tien paljon vähemmän energiaa kuluttavaan elektroniikkaan. Ratkaisu löytyisi grafeenin ja siirtymämetallien dikalkogeenien yksikerroksisista komposiittimateriaaleista.

Sivu 25 / 99

  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • ...
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
Sep # puffbox mobox till tme native
37  #  mobox för square
2026  # mobox för megabox
Sep  # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Suojattu flash suojaa kaikki nettiin liitetyt laitteet

ETN - Technical articleSuojattu flash-muisti tarjoaa verkkoon liitetyille laitteille ja järjestelmille laitteistopohjaisen suojauskerroksen ja täyttää NIST SP800-193 -ohjeistuksen mukaiset häiriönsietovaatimukset. Muistipiireihin erikoistuneen Winbondin kehittämä suojattu flash-piiri on myös suoraan korvaava ja täysin yhteensopiva tavanomaisten NOR-flash-piirien kanssa.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Docomo otti Nokian tukiaseman Open RAN -käyttöön
  • Donut Lab sai haastajan: 381 Wh/kg:n kiinteä akku jo massatuotannossa
  • Satelliittituotanto pakotti Reorbitin uusimaan toiminnanohjauksensa
  • Taipuuko iPhone paremmin?
  • Analog Devices ostaa tekoälyosaamista 1,35 miljardilla dollarilla

NEW PRODUCTS

  • ST vähentää komponentteja kilowattiluokan teholähteistä
  • 80 wattia irti tulitikkuaskin kokoisesta teholähteestä
  • Uusi piiri tasapainottaa litiumkennot nopeammin
  • Mediatekin uusin tuo kielimallit kodinkoneisiin
  • Bluetooth haastaa UWB:n etäisyysmittauksessa
 
 
feed-image

Section Tapet