Ranskalainen tutkimuslaitos Yole Developpement on ottanut uuden iPhone X:n Truedepth-kameramoduulin tarkan analyysin alle. Face ID -tunnistautumisen mahdollistava moduuli pohjaa yllättävän edullisiin komponentteihin.
TrueDepth-moduuli perustuu viiteen alijärjestelmään tai -moduuliin: infrapunakamera, läheisyysanturi, infrapunavalaisin, RGB-kamera sekä ns. pisteprojektori. Moduulin keskiössä on STMicroelectronicsin NIR-anturi (near infrared), joka on Yolen mukaan valmistettu SOI-kiekolla (Silicon-on-Insulator). Tämä perustuu siihen, että SOI-kerros parantaa infrapuna-anturin herkkyyttä.
Valitsemalla SOI-pohjaisen infrapuna-anturin Apple on ratkaissut ongelman, joka liittyy ympäröivän valon häiritsevään vaikutuksen, kun kasvoja yritetään tunnistaa 30 tuhannen infrapunapisteen avulla. SOI-anturilla on saatu kasvatettu infrapunan ja ympäröivän auringonvalon kontrastia.
NIR-anturi on kooltaan 25 neliömilliä ja maksaa koteloineen viisi dollaria. Läheisyysanturi on kahden neliömillin VCSEL-laser, jolla on hintaa kaksi dollaria. RGB-kamera tulee Sonylta ja maksaa kuusi dollaria. Ympäröivän valon anturi tulee itävaltalaiselta ams:ltä ja maksaa 50 senttiä. Ams on myös toimittanut kotelon anturille, joka valaisee kasvot infrapunapisteillä. Se maksaa kolme dollaria.
TrueDepth-moduulin komponentit maksavat näin yhteensä vain 16,50 dollaria. Tämä on oikeastaan hämmästyttävää laitteessa, jonka osat maksavat 370 dollaria. Moduulin mahdollistama Face ID -toiminto on kuitenkin iPhone X:n mullistavin uusi tekniikka, joka todennäköisesti määrittää useimpien älypuhelimien laiteratkaisuja pitkälle tulevaisuuteen.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
