ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2025  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

Suomalaisyritykset suuntaavat Latviaan

Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

ETNdigi - OPPO december
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2025  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

DEVICES

Komponentit
  • Maailman pienin sulautettu flash-muisti

    Toshiba sanoo kehittäneensä maailman pienimmän laitteiden sisään sulautettavan flash-pohjaisen NAND-muistin. Uutuuksien tallennuskapasiteetti yltää aina 128 gigatavuun saakka.

  • Intel nousi jo kakkoseksi tablettisiruissa

    Apple on edelleen tablettien sovellusprosessorin ykkönen A-sarjan suorittimillaan. Kakkossijasta sen sijaan käydään kovaa vääntöä. Vuoden toisella neljänneksellä paikan valtasi Intel Atom-prosessoreillaan.

  • Kännykän optinen zoom oheni

    Jos kännykällä halutaan ottaa laadukasta kuvaa, se vaatii edelleen käytännössä optista zoomausta. Tähän asti se on tarkoittanut paksuja kameramoduuleja, jotka tekevät laitteesta hieman möhkön. Singaporelainen DynaOptics on kehittänyt tekniikan, jolla optinen zoomaus saadaan ohueen tilaan ja siten ohuenkin kännykän kuorien väliin siististi.

  • Kännykän muisti nopeutuu 2016

    JEDEC hyväksyi vastikään uuden mobiililaitteiden SDRAM-standardin. JESD209-4 määrittelee tekniikan, jolla DDR4-väylä tuodaan älypuhelimiin. IHS-tutkimuslaitos uskoo, että DDR4 tulee älypuhelimien ykkösmuistiksi vuonna 2016.

  • Maxim haluaa isompaa roolia

    Analogiapiirien toimittajat olivat ennen enemmänkin sivuroolissa. Jokainen järjestelmä tarvitsee analogiapiirejä, mutta Maxim Integrated haluaa enemmän. - Olemme siirtyneet periferiasta innovaation keskukseen integraation voimalla, kehuu yhtiön teollisuus- ja lääketieteen piireistä vastaava johtaja Chris Neil.

  • Altera uudisti PLD-piirin

    Altera tunnetaan suurena FPGA-valmistajana. Nyt yhtiö on esitellyt uuden piiriperheen PLD-siruihinsa (programmable logic devices). MAX10 kaventaa perinteisten PLD- ja FPGA-sirujen eroa tuomalla piireille lisää järjestelmätason ominaisuuksia.

  • Apple syö neljänneksen DRAM-kapasiteetista

    Applen uudet tuotteet tulevat imemään ensi vuonna 25 prosenttia mobiilityyppisten SDRAM-muistien tuotantokapasiteetista. Näin ennustaa DRAM-markkinoita seuraava DramExchange.

  • Intel sijoitti kiinalaisiin älypuhelinsiruihin

    Intelillä on ollut suuria vaikeuksia saada piireilleen suunnitteluvoittoja älypuhelimissa. Jos kilpailijoita ei voi voittaa, heidän kanssaan kannattaa liittoutua, ajatellaan ilmeisesti prosessorijätin johdossa.

  • Näyttö uuden iPhonen kallein komponentti

    Kauan ei tutkimusfirmoilla mennyt uuden iPhonen purkamisessa ja sen komponenttien analyysissä. iPhone 6 luottaa moniin samoihin komponentteihin kuin edeltäjänsä. Kallein yksittäinen komponentti on näyttö. Plus-mallin 5,5-tuumainen ruutu maksaa kaikkiaan 51 dollaria.

  • Broadcom teki modeemeilla jättitappioita

    Broadcom ilmoitti kesällä luopuvansa kännykkämodeemien kehityksestä, mikä tiesi Suomessa jättimäisiä irtisanomisia entisille Nokian modeemikehittäjille. Reutersin haastattelussa Broadcomin pääjohtaja Scott McGregor kertoo, että modeemibisnes aiheutti sille vuositasolla peräti 600 miljoonan dollarin tappiot.

  • Lämpötila-anturi kännykkään ohutkalvosta

    Japanilainen Murata on esitellyt uuden taipuisan lämpötila-anturin älypuhelimiin. Ratkaisu koostuu joustavasta piirilevystä ja siihen pintaliitetystä NFC-termistorista.

  • Piirikotelo ratkaisee teholähteissä

    Teholähteiden pitää olla entistä integroidumpia. Usein elegantein ratkaisu on valita uudenlainen kotelotyyppi teholähteen komponentteihin. Markkinoille on tulossa uusia IC-koteloita, jotka tuovat monia etuja vanhempiin tehopiirien koteloihin verrattuna.

  • Luotettavuutta ja suorituskykyä pienemmässä koossa

    Teholähteiden pitää olla entistä integroidumpia. Usein elegantein ratkaisu on valita uudenlainen kotelotyyppi teholähteen komponentteihin.

  • Latauspiiri turvaa auton hätäpuhelun

    Parin vuoden kuluttua uudet autot ottavat onnettomuustilanteissa itse yhteyttä hätäkeskukseen. Piirienvalmistajat valmistautuvat tähän eCall-järjestelmään jo nyt. Intersilin uusi autojen akun latauspiiri on hyvä esimerkki uusista ratkaisuista.

  • Yksi kellopiiri tahdistaa kaiken

    Kännyköiden sovellusprosessorit kiinnostavat monia, mutta laitteiden ajoitus on kaikki kaikessa. Kellosignaalin pitää olla yhä tarkempi. Silicon Labs kehuu uutta arkkitehtuurien kellopiirien tarkimmaksi ja integroiduimmaksi ratkaisuksi.

  • 8-bittinen PIC sai AD-muuntimen

    Microchip on esitellyt kaksi uutta piiriä 8-bittisten PIC-ohjaintensa valikoimaan. Uusia ominaisuuksia ovat kaksi erillistä 10-bittistä AD-muunninta sekä jännite-erotin, jonka avulla voidaan toteuttaa kosketusnäyttösovelluksia aiempaa helpommin.

  • Maailman pieni bluetooth-piiri

    Dialog Semiconductor on yksi puolijohdemarkkinoiden suuria menestyjiä viime vuosina. Sen liikevaihto kasvaa tänä vuonna jo yli miljardin dollarin rajan. Yksi menestyksen kulmakivistä on maailman pieni bluetooth-piirisarja. Sillä on koko vain 2,5 x 2,5 millimetriä.

  • iPhone voi olla puolijohdetalolle kultakaivos

    Uuden iPhonen myyntimäärät ovat hurjia, joten puolijohdetalolle oman piirin saaminen Applen älypuhelimen sisuksiin voi osoittautua todelliseksi onnenpotkuksi. Dialog Semiconductor on tästä hyvä esimerkki.

  • Uusi iPhone alleviivaa Qualcommin etumatkaa

    Applen uusi iPhone on kiinnittänyt huomiota suuremmalla näytöllään ja uudella tehokkaalla A8-sovellusprosessorillaan, mutta myös laitteen modeemi ansaitsee oman huomionsa. Kuten tutkimuslaitos Forward Concepts korostaa, uusi iPhone korostaa entisestään sandiegolaisen Qualcommin etumatkaa kännyköiden radiopiireissä.

  • Maailman nopein SD-muistikortti

    Lexar on esitellyt maailman nopeimmat SD-muistikortit. Uusi 2000x-sarja tukee datalukua jopa 300 megatavun sekuntinopeudella. Kortit käyttävät UHS-II-väylää. Lexarin mukaan uudet 2000x-kortit on tarkoitettu ennen kaikkea ammattikuvaajille. 1080p- tai 4K-videota kuvattaessa bitit tallentuvat muistiin 260 megatavun sekuntivauhtia.

Sivu 362 / 384

  • 357
  • 358
  • ...
  • 360
  • 361
  • 362
  • 363
  • 364
  • ...
  • 366
ETNdigi 1/2025 is out
2025  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Integroitu rakenne sopii parhaiten lämpöpumpulle

ETN - Technical articleErittäin hyvällä hyötysuhteella lämpöenergiaa tuottava tai poistava ilmalämpöpumppu yleistyy edelleen kaikkialla maailmassa. Toshiba on kehittänyt suunnittelijoiden avuksi pitkälle integroidun referenssimallin, jonka pohjalta on helppo rakentaa hyvin energiatehokas lämpöpumppu optimoiduin kustannuksin.

Lue lisää...

OPINION

Commodore 64 Ultimate on täydellistä nostalgiaa – ja täysin tarpeeton

Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Rustia ja C++:aa voidaan ajaa samalla auton ohjaimella
  • Millisekunnit ratkaisevat endoskopiassa
  • Satelliiteista tulee olennainen osa 6G-verkkoja
  • TME ja Zuken liittävät komponenttidatan piirilevysuunnitteluun
  • Mistä Jollan yllättävä suosio kertoo?

NEW PRODUCTS

  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
  • Lataa laitteet auringon- tai sisävalosta
  • DigiKeyn uutuus: nyt voit konfiguroida teholähteen vapaasti verkossa
  • PCIe5-tallennusta datakeskuksiin pienellä virralla
 
 
feed-image

Section Tapet