Yhä useammassa yrityksessä data tallennetaan jo flash-pohjaisille SSD-levyille. Yritystason eSSD-levyt tuovat monia etuja: nopeuden, suorituskyvyn, pienen sähkönkulutuksen, luotettavuuden ja hyvän tietoturvan.

Kiinalainen Huawei esitteli jokin aika sitten maailman ohuimman tabletin. Paksuutta laitteella on vain 7,18 milliä. Cypress Semiconductor kertoo nyt, että MediaPad X1:n ruudulle piirrettäjä eleitä tulkitsee sen viidennen polven TrueTouch-kosketusohjain. Se tukee sekä ohjaamista käsineet kädessä että eleitä, joissa sormi tuodaan lähelle näytön pintaa.

Kun Nokia toissa vuonna esitteli ”hirviökamerapuhelimeksi” nimetyn 41 megapikselin kennolla varustetun laitteensa, huomio siinä kiinnittyi kameran aiheuttamaan muuta laitetta paksumpaan kohtaan kuoressa. Parissa vuodessa tekniikka on mennyt eteenpäin reilusti, sillä nyt saadaan 20 megapikselin kenno ahdettua alle 6 millin paksuisiin älypuhelimiin.

Mooren laki on kasvattanut muistikorttien kapasiteettia huimaa vauhtia. Vuonna 2003 Sandisk julkisti ensimmäisen 512 megatavun SD-korttinsa. Nyt päivänvalon on nähnyt puolen teratavun SD-kortti, jolla siis sopii dataa tuhatkertainen määrä. Hintaakin kortilla on melkoisesti peruskortteja enemmän.

Ruotsalaisen Chalmersin yliopiston tutkijat ovat osoittaneet, että keinotekoisen atomin kanssa voidaan kommunikoida äänen avulla. Science-lehdessä julkistettu tutkimus osoittaa, että äänen avulla voidaan demonstroida kvanttifysiikan ilmiöitä.

Applen uudet iPhone 6 -puhelimet ovat olleet kuluneen viikon puhutuin aihe. Ruudun koko kasvoi odotusten mukaan, mutta kaikkein hienoin osa uusia kännyköitä löytyy niiden kuorien sisältä. Uuai A8-järjestelmäpiiri on todellinen taidonnäyte. A8 on TSMC:n 20 nanometrin prosessissa valmistettu järjestelmäpiiri ja sellaisena yksi ensimmäisiä tämän prosessipolven volyymituotteita. Transistoreja piirillä on kaksi miljardia, mikä Applen mukaan on kaksi kertaa niin paljon kuin edellisen iPhonen A7-piirillä.

Tulevaisuuden verkkolaitteissa on tarvetta yli 100 gigabitin linkeille. Niiden verkkoprosessoreilta vaaditaan melkoista suorituskykyä, jotta pakettien käsittley onnistuisi riittävällä nopeudella. Uuden ohjelmoitavan piirin ominaisuudet näyttävät riittävän.

Texas Instruments on esitellyt 12-, 14- ja 16-bittiset AD-muuntimet, jotka ovat markkinoiden pienimmät. Uudet SAR-muuntimet mahdollistavat aiempaa pienemmät teollisuuden ohjaussovellukset.

Itävaltalainen ams on esitellyt uudet magneettiset liikeanturit, joiden avulla on entistä helpompaa korvata vanhat potentiometrit. Antureilla saadaan tarkka liikesäätö ilman huolta pölystä, liasta, kosteudesta tai tärinästä. Ams haluaa helpottaa antureiden suunnittelua uusiin laitteisiin niin, että lähtösignaali vastaa potentiometrin lähtöä. Tämän ansiosta potentiometriin aiemmin turvautuneen laitevalmistajan ei tarvitse koodata uutta sovelluskoodia mikro-ohjaimelleen.

Tietoliikenteessä täytyy ottaa mahdollisimman paljon irti käytettävissä olevissa taajuuksista, oli kyse sitten langattomasta tai nopeasta kiinteästä yhteydestä. Iso haaste on ollut tuottaa puhtaita signaaleja nykyisillä DA-muuntimilla. Linear Technologyn mukaan sen kehittämä uusi muunnin ratkaisee tämän ongelman.

Intel esitteli IDF-kehittäjäkokouksensa alkajaiksiksi uuden palvelinmoottorinsa Xeon E5 2600 v3:n. Palvelimiin, työasemiin ja tallennusjärjestelmiin tarkoitettu suoritin rikkoo Intelin mukaan peräti 27 maailmanennätystä suorituskyvyn eri mittareissa.

Älypuhelimet kytkeytyvät jatkossa wlan-verkkoihin entistä nopeammalla linkillä. Broadcom on esitellyt uuden langattoman yhdistelmäpiirinsä, jonka wifi-radio tukee datansiirtoa jopa 867 megabitin sekuntinopeudella.

Broadcomin mukaan BCM4358-piirisarja on markkinoiden suorituskykyisin mobiilipiiri, jossa samalle sirulla on yhdistetty sekä ac-tyypin wlan-radio että bluetooth-radio.

Broadcomin terminologiassa ac-määrityksiä tukeva piiri on 5G-siru. Se tukee wlan-yhteyksiä kahdella kanavalla molempiin suuntiin eli piiri on MIMO-tyyppiä 2x2.

Jotta maksiminopeuden - todellisuudessa noin 650 megabittiä sekunnissa - saisi älypuhelimeensa, pitää laitteessa yhdistää kaksi 80 megahertsin 802.11ac-striimiä PCIe-väylän kautta.

Broadcom on nyt ryhtynyt tuomaan monia kehittämiään uusia tekniikoita kännykkäpiireilleen. Sellainen on esimerkiksi wifi-signaalin tulokulmaa etsiä tekniikka, joka tulee älypuhelimiin ensimmäistä kertaa.

Broadcomin mukaan BCM4358-piirisarja tulee voluumitoimituksiin vielä kolmannen neljänneksen aikana.

Cypress on esitellyt uuden 16 megabitin asynkronisen SRAM-muistin, jossa samalle sirulle on integroitu bittivirheiden korjaus. Uutuus kuuluu akkukäyttöisiin laitteisiin tarkoitettuun MoBL-sarjaan (More Battery Life).

Intel on julkistanut ensimmäisen 14 nanometrin prosessissa valmistetun suorittimensa. Core M on monella tapaa hyppäys parempaan, sillä suorituskyky kasvaa tehonkulutuksen kutistuessa. Samalla Core M on väistämättä askel kohti aikaa, jolloin pii ei enää skaalaudu tiukempaan.

AMD kertoo, että sen kahdeksanytiminen FX-8370 -prosessori on ylikellotettu uuteen maailmanennätyslukemaan. Yhtiön mukaan suomalainen rakentelija "THe Stilt" kiihdytti prosessorin kellotaajuuden 8722,78 megahertsiin.

DDR4-liitäntä on ollut valmis jo pari vuotta. JEDEC hyväksyi standardin syyskuussa 2012. Myös piirejä on ollut tarjolla jo pidemmän aikaa, mutta käyttäjien koneisiin uusi nopeampi väylä ei ole ehtinyt. Nyt Intelin uusien prosessorien myötä tilanne muuttuu.

Tehokäyttäjät ovat vihdoin saaneet kauan odotettua lisäsuorituskykyä pöytäkoneisiin. Intelin Haswell-E prosessori tuo harrastajille kahdeksan ydintä, 16 säiettä, tuen DDR4-muisteille ja huippunopean PCIe 3.0 -väylän Viralliselta mallimerkinnältään uutuus on Core i7-5960X Extreme Edition.

Texas Instruments on laajentanut FRAM-muistiin pohjaavaa MSP430-ohjainten perhettään. Piirit tunnetaan erittäin pienestä tehonkulutuksesta, sillä megahertsiä kohti sirut tarvitsevat vain 100 mikroampeerin virran.

Hollantilainen startup-yritys Omniradar on saanut 2,6 miljoonan euron lisärahoituksen. Sen turvin yhtiö tuo markkinoille kehittämänsä yhden sirun tutkapiirin. Siru sopii autojen turvajärjestelmiin, mutta sitä voidaan hyödyntää myös mobiililaitteissa.

Intelillä on ollut vaikeuksia päästä piireillään älypuhelinten sisälle, mutta uusi esineiden internet eli IoT saattaa olla sille suurempi mahdollisuus. Nyt prosessorijätti on esitellyt maailman pienimmän 3G-modeemin nimenomaan IoT-sovelluksiin.