Intelillä on ollut vaikeuksia päästä piireillään älypuhelinten sisälle, mutta uusi esineiden internet eli IoT saattaa olla sille suurempi mahdollisuus. Nyt prosessorijätti on esitellyt maailman pienimmän 3G-modeemin nimenomaan IoT-sovelluksiin.
XMM 6255 -piiri on fyysiseltä kooltaan vain 300 neliömillin kokoinen. Silti ratkaisu pitää sisällään 3G- ja 2G-yhteydet tuovan radiopiirin sekä tehovahvistimen.
Piirit on valmistettu 65 nanometrin CMOS-prosessissa. Ne kuuluvat SMARTi-tuoteperheeseen, jonka Intel aikanaan sai Infineon-ostoksen yhteydessä vuonna 2010.
Yleensä IoT-ratkaisuissa lähdetään liikkeelle wlan- tai bluetooth-yhteydestä verkkoon. Matkapuhelinverkoissa toimiva modeemi on kuitenkin yhtä pätevä ratkaisu.
Intelin modeemilla pieneen sulautettuun laitteeseen saadaan 7,2 megabitin datayhteys verkkoon. Intelin mukaan tämä riittää mainiosti suureen osaan IoT-sovelluksia.