Intelillä on ollut vaikeuksia päästä piireillään älypuhelinten sisälle, mutta uusi esineiden internet eli IoT saattaa olla sille suurempi mahdollisuus. Nyt prosessorijätti on esitellyt maailman pienimmän 3G-modeemin nimenomaan IoT-sovelluksiin.
XMM 6255 -piiri on fyysiseltä kooltaan vain 300 neliömillin kokoinen. Silti ratkaisu pitää sisällään 3G- ja 2G-yhteydet tuovan radiopiirin sekä tehovahvistimen.
Piirit on valmistettu 65 nanometrin CMOS-prosessissa. Ne kuuluvat SMARTi-tuoteperheeseen, jonka Intel aikanaan sai Infineon-ostoksen yhteydessä vuonna 2010.
Yleensä IoT-ratkaisuissa lähdetään liikkeelle wlan- tai bluetooth-yhteydestä verkkoon. Matkapuhelinverkoissa toimiva modeemi on kuitenkin yhtä pätevä ratkaisu.
Intelin modeemilla pieneen sulautettuun laitteeseen saadaan 7,2 megabitin datayhteys verkkoon. Intelin mukaan tämä riittää mainiosti suureen osaan IoT-sovelluksia.
Autoteollisuus on siirtymässä yhä monimutkaisempiin ohjelmistopohjaisiin järjestelmiin, joissa virheetön ohjelmisto on elintärkeää turvallisuuden ja suorituskyvyn varmistamiseksi. Ohjelmiston laatu ja luotettavuus eivät ole enää vain valinnaisia ominaisuuksia, vaan kriittisiä vaatimuksia erityisesti autonomisessa ajamisessa, kehittyneissä kuljettajaa avustavissa järjestelmissä (ADAS) ja yhdistetyissä ajoneuvojärjestelmissä.
Kestävä digitaalinen infrastruktuuri on kriittinen, jotta tietoliikenneverkot voidaan tehokkaasti valjastaa tekoälyinnovaatioiden ja pilvipohjaisten palveluiden tarpeisiin. Tekoälyyn liittyvien datarikkaiden sovellusten lisääntyvä kysyntä edellyttää tietoliikenneverkkoa, joka kykenee käsittelemään suuria tietomääriä alhaisella viiveellä, kirjoittaa Orange Businessin kumppaniratkaisuista vastaava Carl Hansson.
Euroopan unioni ottaa merkittävän askeleen avaruusteknologian kehittämisessä allekirjoittamalla sopimuksen uuden IRIS²-satelliittijärjestelmän toteuttamisesta. Tämä 290 satelliitin verkko on suunniteltu vahvistamaan Euroopan itsenäisyyttä ja turvallista yhteydenpitoa.
Jotta voidaan vastata uuden teknologian vaatimuksiin ja pitää järjestelmät toimimassa ”kellon tavoin”, on aika harkita ajoitusratkaisuja uudelleen. Tässä kaksiosaisessa "Precision Timing" -artikkelissa opit, miksi mikroelektromekaanisiin järjestelmiin eli MEMS-komponentteihin perustuvat piiajoituslaitteet päihittävät kvartsin elektroniikkasuunnittelun uudella aikakaudella. 
Matalatehoisten langattomien ratkaisujen asiantuntija Nordic Semiconductor ja eSIM-ratkaisuja kehittävä Kigen ovat julkistaneet yhteistyön, joka sujuvoittaa massiivisten IoT-verkkojen käyttöönottoa. Yhdessä he esittelevät CES 2025 -messuilla ratkaisun, joka yhdistää Nordic Semiconductorin nRF9151-moduulin ja Kigenin SGP.32 IoT eSIM-teknologian sekä laitteiden hallinta-alustan.
