Tekoälyn haluttaisiin ratkaisevan yhä monimutkaisempia ongelmia verkon reunalla. Laskenta kuitenkin vaatii kasvavasti datansiirtoa. Taiwanilainen Winbond on kehittänyt tekniikan, joka laskee piirinsisäisten ja laitteidenvälisen datansiirron tehonkulutusta merkittävästi.
Tekniikka on nimeltään CUBE (customized ultra-bandwidth elements). Tekniikka parantaa 3D-rakenteiden, kuten chip on wafer eli CoW- ja wafer on wafer eli WoW-suorituskykyä, sekä datansiirron nopeutta piipohjaisilla liitäntäratkaisuilla.
CUBE suunniteltu täyttämään reunan AI-laskentalaitteiden kasvavia vaatimuksia, ja se tarjoaa yhteensopivuuden 256 Mt:n ja 8 Gt:n välillä olevan muistitiheyden kanssa yhdellä piisirulla. Lisäksi se voidaan pinota 3D-muodossa kaistanleveyden lisäämiseksi ja samalla tiedonsiirron virrankulutuksen vähentämiseksi.
Winbondin mukaan CUBEa voidaan käyttää monissa sovelluksissa puettavista laitteista verkon reunan palvelimiin, erilaisissa valvontalaitteissa, ajoneuvojen ADAS-järjestelmässä ja robotiikassa. Liitäntä on hyvin energiatehokas, sillä yhden bitin siirto kuluttaa yhden pikojoulen verran energiaa.
CUBE takaa laitteisessa 32-256 gigatavun kaistanleveyden, kun liitännät valmistetaan 28 tai 22 nanometrin prosessissa. Vastaava kaista vaatisi 4-32 kappaletta LP-DDR4-muisteja. Lisäksi järjestelmäpiireistä saadaan fyysisesti pienempiä, jos SoC-siru sijoitetaan CUBE-piirin päälle. CUBE-kerros sisältää jo TSV-läpiviennit.
Intel on ollut viime aikoina uudenlaisissa huhuissa, kun yhtiötä on välillä pilkottu, välillä myyty. Kolmannen neljänneksen tulokseen kirjattiin massiiviset 16,6 miljardin dollarin tappiot, mutta pääjohtaja Pat Gelsinger sanoo silti, että Inteliä tai sen osia ei olla myymässä minnekään.
Elektroniikka- ja kodinkonekaupan yhdistys ETKOn lukujen mukaan Suomessa myytiin heinä-syyskuussa reilut 636 tuhatta puhelinta, mikä on 4,4 prosenttia enemmän kuin vuotta aikaisemmin. Rahassa mitattuna myynnin arvo sen sijaan laski 1,6 prosenttia.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.
