ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Israelilainen Magnacom aikoo demota CES-messuilla modulaatiotekniikkaa, jonka avulla suurinopeuksisia lähetyksiä voidaan tehdä aiempaa kapeammassa taajuuskaistassa. Kyse on WAM-modulaatiosta, joka ensimmäisenä maailmassa mahdollistaa 14-bittisen moduloinnin kiinteässä ja mobiilissa linkissä.
Taiwanilainen Acer esittelee CES-messuilla markkinoiden ensimmäistä 15,6-tuumaisella näytöllä varustettua Chromebook-kannettavaa. Laitteen moottoriksi saa myös viidennen polven Intel Core i3-prosessorin.
Las Vegasissa alkaa huomenna loppiaisena kulutuselektroniikan CES-messut. Tapahtuman alla on jo saatu paljon uusia tuotejulkistuksia. Korealaisen LG:n uudet televisiot ovat selvästi ohuempia kuin kellään toisella valmistajalla.
Euroopan rooli uusien mikropiirien valmistuksessa on käytännössä olematon. Kaikista 300-millisistä piikiekoista vanhalla mantereella prosessoidaan enää yksi prosentti. Puolet kiekoista valmistetaan siruiksi Taiwanissa ja Etelä-Koreassa.
Ledilamput maksavat paljon, mutta pieni virrankulutus ja pitkä käyttöikä maksavat investoinnin moninkertaisesti takaisin. Näinhän ledilamppuja meille myydään. Totuus ledilampuista saattaa olla toisenlainen.
Älykotien määrä Euroopassa ja Pohjois-Amerikassa kasvaa kohisten. Viime vuoden lopulla niitä oli Berg Insight -tutkimuslaitoksen arvion mukaan jo 10,6 miljoonaa. Pohjois-Amerikassa määrä kasvoi viime vuonna 70 prosnttia 7,9 miljoonaan. Tämä tarkoittaa käytännössä, että kuusi prosenttia amerikkalais- ja kanadalaiskodeista on varustettu älykkäällä verkolla, johon on liitetty kotiautomaation laitteita.
Nykyaikaisten hybridi- ja sähköajoneuvojen korkeajänniteakusto tuo haasteita pelastushenkilökunnalle. Metropolia-ammattikorkeakoulu on tuottanut Sähköturvallisuuden edistämiskeskus STEK ry:n tuella koulutusmateriaalin hybridi-, sähkö- ja kaasuajoneuvojen turvallisesta käsittelystä.
Kiinalainen Huawei onnistui kasvattamaan myyntiään Suomessa viime vuonna yli 40 prosenttia. Yhtiön mukaan kasvu perustui muutamaan operaattoripuolen läpimurtoon ja älypuhelinmyynnin hyvään kehitykseen.
NXP ja komponenttien jakelija Mouser Electronics järjestävät taas ensi vuonna kilpailun, jossa suunnitellaan mahdollisimman innovatiivinen sovellus NXP:n yksinkertaisilla logiikkapiireillä. Valmiiden suunnittelujen pitää olla NXP:llä kesäkuun alkuun mennessä.
Ranskalainen 4Mod Technologies on kehittänyt todellisen jokapojan joululahjan. Yhtiön kehittämällä kuutiolla (Cube) voidaan ohjata elein olohuoneen viihdekeskuksen eri laitteita. Lisäksi laite latautuu langattomasti.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
