|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Maailman suurin yhteistyörobottien eli cobottien valmistaja Universal Robots lanseeraa yhteistyörobotiikan opetuspaketin suomalaisille teknillisille- ja muille oppilaitokselle. Koulutus tähtää niin opettajille kuin oppilaillekin annettavaan sertifikaattiin. Tanskalaisen Universal Robotsin lanseeraama koulutuspaketti kokoaa yhteen useita elementtejä, jotka tekevät robottiteknologian opetuksesta järjestelmällisempää ja helpompaa.
Japanilainen HIOKI on tuonut markkinoille akkutesterin, joka auttaa erityisesti UPS-järjestelmien akustojen testaamisessa. BT3554-50 -testeri opastaa testaajaa puheella ja osaa lähettää kaikki testitulokset kännykkään Bluetooth-yhteyden kautta. Testeri mittaa akun sisäisen resistanssin, jonka perusteella voidaan määritellä akun todellinen kunto.
Dell Technologies on julkistanut tämän vuoden Global Data Protection Index -raporttinsa ja sen mukaan tietoturvan tila on heikko. 82 prosenttia IT-päätöksentekijöistä on huolissaan siitä, että nykyiset tietosuojaratkaisut eivät vastaa kaikkiin liiketoiminnan tuleviin haasteisiin. 62 prosenttia pelkää, että nykyiset tietosuojatoimenpiteet eivät ehkä riitä kyberuhkien torjumiseen.
IBM on esitellyt uuden, erityisesti hybridipilvityökuormille suunnitellun E1080-palvelimen. Testeissä palvelin on jo kirjannut monia uusia ennätyksiä. Sen suorituskyky perustuu vuosi sitten julkistettuun, 7 nanometrin prosessissa valmistettavaan POWER 10 -prosessoriin.
STMicroelectronics on julkistanut ensimmäisen signaalin lentoaikaa mittaavan ToF-anturin, joka tunnistaa jopa 64 vyöhykettä 8 x 8 matriisin ansiosta. Uusi FlightSense-anturi tuo kehittyneen etäisyydenmittaamisen ja -määrittämisen kuluttaja- ja teollisuuslaitteisiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
