ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
NIST-järjestön tutkijat ovat yhdessä Wavsens LLC:n kanssa kehittäneet tekniikan, jolla voidaan nähdä rakennuksissa seinien läpi. Tämä eräänlainen tutkan variaatio voisi auttaa esimerkiksi palomiehiä löytämään uhreja rakennuksissa tulipalojen sattuessa.
Unen seuraamisesta on tullut monella tuttua. Älykelloissa on sekä sykemittarit että liikeanturit, joista älykkäät algoritmit osaavat tunnistaa unen vaiheet. Jatkossa unta voidaan seurata laserilla, ilman ranteessa painavia älylaitteita.
Suomessa kansallisena turvallisuusviranomaisena toimiva Ulkoministeriö julkaisi päivitetyn viranomaisten tietoturvallisuuden Katakri 2020 -auditointikriteeristön joulukuussa. Ohjelmistotalo Nixu Certification Oy:lle on myönnetty 8.7.2021 ensimmäisenä arviointilaitoksena akkreditointi uudelle pätevyysalueelle.
Sähköautojen yleistymisen huomaa Suomessakin, kun katselee ympärilleen liikenteessä. Tällä hetkellä laitevalmistajat kehittävät vauhdilla yhä suurempiin lataustehoihin pystyviä laitteita. Ne vaativat paljon elektroniikalta jo turvallisuudenkin takia.
Salolainen metallialan yritys Konepaja-Heinä Oy valmistaa erilaisia testauslaitteita elektroniikkateollisuuden tarpeisiin. Heidän tuorein patenttihakemuksensa liittyy uuteen pudotustestilaitteeseen nimeltään Drop Tester DT2000n. Yhtiön mukaan laite mullistaa pudotustestauksen.
DRAM-moduuleja valmistava Apacer on ilmoittanut, että sen SODIMM-kantaiset DDR5-muistit on jo lähetetty Intelille testausta ja validoimista varten. Yhteensopivuustestaus alkaa syyskuussa 2021. Kuluttajat voivat odottaa aiempaa nopeampi DRAM-muisteja läppäreihinsä ensi vuonna.
Yhdysvaltain hallinnon mukaan pelkän GPS-signaalin tuoma paikannustarkkuus on 16 jalkaa avoimen taivaan alla, siis hieman alle viisi metriä. Tarkkuutta voidaan parantaa lisäämällä tuettujen satelliittiverkkojen määrää, kasvattamalla käytettyjä taajuuksia ja parantamalla laskentaa eri tavoin.
Kaikkien tuntema SIM-kortti on vuosien varrella kutistunut koko ajan pienemmäksi, mutta seuraavaksi fyysinen kortti katoaa kokonaan. Nokia vauhdittaa osaltaan kehitystä tuomalla markkinoille iSIM Secure Connect -ohjelmiston uusien 5G-mobiili- ja IoT-palveluiden mahdollistamiseksi.
Itävaltalaiset AT&S ja ams OSRAM ovat kehittäneet digikameran, jota kehutaan maailman pienimmäksi. Kenno on pienempi kuin riisinjyvä, kevyempi kuin postimerkki ja neliömillin kokoisena ja gramman painoisena se voidaan integroida käytännössä mihin tahansa, kuten endoskooppeihin.
Gigabyte on esitellyt uuden SSD-levyn jota moni arvioija on naureskellut ”liikaa grafiikkakortin” näköiseksi. Näin tietysti tuulettimien takia onkin. Levyn suorituskyky ei kuitenkaan naurata ketään.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
