ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
EDA-työkaluja kehittävä Cadence on esitellyt 13.1-version fyysisen synteesin Encounter -työkalustaan. Sen uuden RTL-kääntimen myötä tiheimpien piirin tehonkulutus ja suorituskyky paranevat merkittävästi.
Kalifornialainen Kaateva on kehittänyt tekniikan, joka lupaa mullistaa orgaanisten led-näyttöjen eli oled-paneelien tuotannon. Yieldjet on ensimmäinen mustesuihkuun pohjaava tekniikka, joka on kehitetty nimenomaan oled-paneelien valmistukseen. Sen avulla oled-paneeleita voidaan valmistaa selvästi nykyistä edullisemmin.
Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt paikannusmoduulin, jota se kehuu maailman pienimmäksi. EVA-7M-moduuli sisältää kaikki satelliittipaikannukseen tarvittavat komponentit kiteineen ja passiivikomponentteineen. Siihen tarvitsee liittää vain antenni.
Adobe tutki uudessa Digital Index -raportissaan tablettien ja älypuhelimien mobiilisovelluksien suosiota ja käyttöä. Applen iOS-sovelluksia käytetään kerralla jopa kaksi kertaa kauemmin kuin Android-sovelluksia ja kolme kertaa kauemmin kuin Windows-sovelluksia.
Piilaaksolainen Silego Technology on esitellyt oskillaattoripiirin, jota se kehuu markkinoiden pienimmäksi. Muoviin koteloituna 32,786 kilohertsin oskillaattori sopii 1x1,6 millin tilaan. Pelkkänä siruna (die) tilaa kuluu alle 0,6 nelimilliä.
Nokian Lumia 1520 on maailman ensimmäinen älypuhelin, jolla voi ottaa kuvia raw-muodossa, siis raakadatana. Lumia ei nauti etuoikeudestaan pitkään, sillä sama toiminnallisuus on tulossa myös Androidiin.
Tänä vuonna älypuhelimen kumppaniksi on tuotu älykelloja usean valmistajan toimesta. Tutkimuslaitos Gartner uskoo, että älykello pysyy vielä vuosia älypuhelimen oheislaitteena. Joulun hitiksi siitä ei vielä ole. Tutkimuslaitoksen mukaan tämä johtuu ensinnäkin älykellojen vielä varsin kovasta hinnasta. Lisäksi kuluttajille on vielä epäselvää, mitä lisäarvoa uutuus tuo. Siksi joululahjatoiveet painottuvat enemmän tabletteihin.
Taiwanilainen Mediatek ehti sitten ensimmäisenä. Yhtiö on julkistanut älypuhelimiin uuden MT6592.sovellusprosessorin, jossa ensimmäistä kertaa markkinoilla on kahdeksan suoritisydintä.
Mittauslaitevalmistaja Tektronix on esitellyt koko joukon uusia laitteita arsenaaliinsa. Uuden spektrianalysaattorin myötä yhtiö tarjoaa laitteen myös uuden wlan-standardin eli 802.11ac-määritysten mukaisten laitteiden kehitykseen.
LSI on esitellyt ensimmäisen ARM-pohjaisen verkkoprosessorien tuoteperheensä. Uusi Axxia 4500 lupaa reitittimiin ja datakeskuksiin lisää tehoa aiempaa pienemmällä virrankulutuksella.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
