ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Tietoturva nousi viimeistään NSA-salakuunteukohun myötä jokaisen tietoisuuteen. Sveitsiläinen Swissbit on kehittänyt yksinkertaisen tekniikan, jolla erilaiset sulautetut laitteet voi suojata. Ratkaisu pohjaa MicroSD-muistikorttiin.
Orgaanisia ledejä eli OLED-tekniikkaa hyödynnetään jo matkapuhelinten näytöissä sekä televisioruuduilla, mutta nyt belgialainen ETAP Lighting vie tekniikan uudelle alueelle: hätä- ja varoituskyltteihin.
Sulautettu mikroprosessori (embedded MPU) on tehokas tapa vastata moniin tämän päivän sulautettujen sovellusten suunnittelijoiden haasteisiin. STMicroelectronicsin SPEAr-piiriperhe yhdessä Arrow-ekosysteemin kanssa tarjoaa yhden erinomaisen vaihtoehdon kehittäjille.
Eurooppa oli pitkään tiennäyttäjä mobiilitekniikan kehityksessä. Vielä 3g-verkoissa vanha mantere oli selvästi kehityksen kärjessä. Ei ole enää. Neljännen polven LTE-verkoissa Pohjois-Amerikka on selvästi meitä edellä.
Elektroniikan komponenttien tukkukauppa on kasvanut vuodentakaisesta. DMASS-järjestö (Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists) vahvistaa näin IDEA:n aiemmin raportoiman jakelukaupan kasvun. DMASS:n mukaan jakelijoiden myynti kasvoi kolmannelle neljänneksellä 1,8 prosenttia viime vuoden luvuista.
Ruotsalainen Hectronic esitteli Tukholman sulautetun tekniikan Embedded Conferencessa uuden Q7-korttimoduulin. Se on tiettävästi ensimmäinen kortti, joss akäytetään AMDn uutta G-sarjan järjestelmäpiiriä.
Saksalainen ZES Zimmer on esitellyt uuden tehoanalysaattorin, jonka perustarkkuus on peräti 0,025 prosenttia. LMG500-analysaattori sopii esimerkiksi sähkömoottoreiden, taajuusmuuttajien, muuntajien, tehoelektroniikan ja teholähteiden kehittämiseen, testaukseen ja optimointiin.
Applen laitteiden tuotantomäärät kasvavat koko ajan, joten yhtiö joutuu kasvattamaan myös tuotantokoneistoaan. Pääosa tuotannosta tapahtuu Aasiassa, erityisesti Kiinassa, mutta osa tuotantokapasiteetin lisäämisestä osuu myös yhtiön kotimaahan.
Microsoftin patenttisopimukset Android-laitteita valmistavien yritysten kanssa ovat yhtiölle merkittävä rahasampo. Nomuran analyytikon mukaan ohjelmistojätti tekee Androidilla jo kaksi miljardia dollaria puhdasta voittoa vuodessa.
LG on tuomassa uuden kaarevan G Flex-äypuhelimensa myyntiin Koreassa jo tässä kuussa. Nyt yhtiö on julkistanut videon, jolla näkyy miten Flexin itsekorjautuva takapinta todella korjaa pienet pintanaarmut itsestään. LG:n uutuus on hyvä esimerkki siitä, mihin laitteiden materiaalitekniikka voidaan mennä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
