ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Fpga-piirien valmistajat ottavat täyden hyödyn uusimmista valmistustekniikoista. Markkinaykkönen Xilinx aikoo jo tänä vuonna saada käyttöönsä ensimmäiset 16 nanometrin prosessissa valmistetut testisirunsa.
Full duplex tarkoittaa sellaista radioyhteyttä, joka sekä lähettää että vastaanottaa dataa samalla taajuudella. Tähän asti on ajateltu, ettei aito full duplex -radio ole mahdollinen. Tampereen teknillisen yliopiston ja Aalto-yliopiston tutkijat ovat kuitenkin eri mieltä.
Tuulivoiman kapasiteetti kasvaa nopeasti maapallon kylmillä alueilla. Tuoreen ennusteen mukaan kylmille alueille rakennetaan 45–50 gigawattia uutta tuulivoimaa vuoteen 2017 mennessä, mikä tarkoittaisi jopa 72 prosentin kasvua viime vuoden lopun tilanteeseen verrattuna.
Elektroniikan suunnittelun EDA-työkaluja kehittävät yritykset tarjoavat jatkossa suunnittelijoille yhä valmiimpia kokonaisuuksia. Erilaisia toimintoja tuovia ip-lohkoja tarjotaan osana suunnittelukirjastoja.
Nopeasti kasvava tablettien sovellusprosessoreiden markkina ei tuo automaattista kasvua pc-markkinoita hallitsevalle Intelille, eikä älypuhelimissa dominoivalle Qualcommille. Tableteissa niiden yhteenlaskettu markkinaosuus jäi viime vuonna vain viiteen prosenttiin. Intelin siivu oli marginaalinen eli vain 0,2 prosenttia.
Älypuhelinmarkkinoita hallitseva Samsung ei pelaa varman päälle uusia huippumalleja kehittäessään. Kun laitteilta vaaditaan koko ajan lisää suorituskykyä, pitää niiden perustua komponentteihin, jotka ovat uusinta uutta. Galaxy S4 on tästä hyvä esimerkki.
Nokia Siemens Networksin tukiasemiin tulee jatkossa myös Intelin prosessoreita. Yhtiöt ovat solmineet aiesopimuksen siitä, että vähävirtaisia Xeon-suorittimia käytetään jatkossa NSN:n tukiasemissa. Sopimus on jatkoa helmikuussa Mobile World Congressissa esitellylle IBM-sopimukselle Intelin prosessorien käyttö tukiasemissa liittyy trendiin, jossa verkon sovelluksia siirretään yhä lähemmäksi käyttäjää. NSN puhuu tästä tekniikasta termillä "Liquid Applications", mutta vastaavai konsepteja kehittelevät muutkin laitetoimittajat.
Euroon komissio ehdottaa uutta strategiaa elektroniikkateollisuudelle. Tavoite on investoida 100 miljardia euroa uusina, kohdennettuina yksityisinä sijoituksina mikro- ja nanoelektroniikkaan.
Kasvuyrityksiin syntyi kolmen viime vuoden aikana peräti yli 60 000 uutta työpaikkaa. Asia käy ilmi Helsingin Sanomien tutkimasta työ- ja elinkeinoministeriön uudesta tietokannasta.
Intelin viime viikolla nimitetty uusi pääjohtaja Brian Krzanich ryhtyy uudistamaan yrityksen rakennetta pikavauhdilla. Krzanichin sisäinen muistio löysi pikaisesti tiensä Reutersin sekä muiden uutistoimistojen käsiin. Uudessa rakenteessa Intelin valmistus siirtyy Renee Jamesin vastuulle. Keskiset tuotedivisioonat vastaavat jatkossa suoraan pääjohtaja Krzanichille. Näin ei ollut entisen pääjohtajan, Paul Otellinin aikana.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Älypuhelinmarkkinoita hallitseva Samsung ei pelaa varman päälle uusia huippumalleja kehittäessään. Kun laitteilta vaaditaan koko ajan lisää suorituskykyä, pitää niiden perustua komponentteihin, jotka ovat uusinta uutta. Galaxy S4 on tästä hyvä esimerkki.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
