ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Metalliakuilla on potentiaalia tuottaa enemmän energiaa pienemmällä painolla kuin suosittu litiumioniakku. Ongelmana on, että nykytekniikalla on liian lyhyt käyttöikä, koska näissä akuissa oleva litiummetalli on erittäin reaktiivista. Chalmersin uudet tutkimustulokset osoittavat, missä ongelmat piilevät ja kuinka ne voidaan kiertää luomalla metallielektrodi suoraan akkukennoon.
Puolijohdeyritys onsemi on esitellyt uuden sukupolven piikarbidi- eli SiC-pohjaiset mosfetit. Elite-SIC-sarjan M3e-uutuus tarkoittaa entistä energiatehokkaampia tehoratkaisuja, joita tarvitaan sekä sähköisessä liikkumisessa että ilmastonmuutoksen pysäyttämisessä.
Sähköautojen ja latausinfran kehitykseen on investoitu valtavia summia rahaa. Tämän vuoden ensimmäinen puolisko oli kuitenkin iso pettymys. Autojen myyntimäärä koko Euroopassa laski, eikä latausverkostoja rakenneta entiseen tahtiin. Kotimainen menestystarina Kempower otti sekin iskua alkuvuonna.
Auton ovi on mahdollista avata älypuhelimella, kunhan sen ohjelmisto ja laitteet tukevat CCC:n eli Car Connectivity Consortiumin standardia. Tähän asti digiavain on toiminut vain UWB-radiolla, nyt NXP on ensimmäisenä saanut CCC:n sertifioinnin NFC-pohjaiselle ratkaisulleen.
HMD tai Human Mobile Devices, kuten nimi nykyään kuuluu, on esitellyt uuden Skyline-puhelimensa. Kyse ei ole markkinamittapuulla high end -laite, mutta kuitenkin puhelin, jonkalaista yritykseltä on odotettu ja toivottu. Yhtiö itse kutsuu sitä ”kärkilaitteekseen”.
Signaalien nopeutuminen edellyttää yhä nopeampia testauslaitteita, jotta niillä päästään kiinni signaalin eri ominaisuuksiin ja löydetään mahdolliset virheet. Saksalainen mittauslaitevalmistaja Rohde & Schwarz vastaa tähän haasteeseen tuomalla kahteen MXO-sarjan oskilloskooppinsa markkinoiden ensimmäisen ASIC-pohjaisen vyöhykeliipaisun.
OnePlus julkisti tänään yhden vuoden tärkeimmistä uusista laitteistaan. Nord-sarja on yhtiön tärkeä myynnin työhevonen ja Nord 4 tuo uusia tuulia puhelimien suunnitteluun. Tärkein niistä on kokonaan alumiininen runko, jonka myötä kokonainen metallirunko tulee vihdoin 5G-puhelimiin.
Teollisuusympäristöjen muuttuessa yhä vaativammiksi tarve suojata DRAM-moduuleita iskuilta ja tärinältä kasvaa. Näin on erityisesti Edge AI -sovelluksissa, joissa luotettavuus on ensiarvoisen tärkeää. Mutta miten varmistaa se, että moduuli pysyy paikallaan varmasti?
Japanilainen ROHM on lanseerannut innovatiivisen LogiCoA-virtalähderatkaisun, joka yhdistää ensimmäisenä alalla analogisen ja digitaalisen ohjauksen parhaat puolet. Tämä uraauurtava ratkaisu on suunniteltu erityisesti pienille ja keskisuurille teollisuus- ja kuluttajalaitteille tehoalueella 30 watista aina kilowattiin asti.
Samsung esitteli tällä viikolla Pariisissa sekä uudet taivuteltavat puhelimensa, kaksi uutta älykellosarjaa sekä täysin uutena tuotteena Ring-älysormuksen. Kellot ja sormus ovat korealaisyrityksen vastaus kovenevaan kilpailuun terveydenseurannassa puettavilla laitteilla.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä