ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Sähkö- ja automaatioratkaisuihin erikoistunut Schneider Electric tuo Suomen markkinoille pelaajille suunnitellun varavirtalaitteen. APC Back-UPS Pro Gaming on UPS_laite, joka suunniteltu suojaamaan pelilaitteita virtakatkoilta, energiapiikeiltä ja sähkövioilta.
Enemmän kytkentäkapasiteettia, pienempiä laiteratkaisuja, parempaa luotettavuutta ja suurempaa suorituskykyä. Näitä lupaa Pickering Electronics, joka on nostanut releidensä teholuokituksia.
Piikarbidi eli SiC kestää erittäin korkeita lämpötiloja, mikä tekee siitä ihanteellisen materiaalin tehoelektroniikan komponenteille. Lisäksi SiC tarjoaa korkean sähköisen johtavuuden ja matalan sähkönvastuksen. Tämän takia SiC_pohjaisen tehoelektroniikan tuotantoon investoidaan nyt vauhdilla.
Datamäärän kasvu johtaa väistämättä siihen, että maailmassa tarvitaan yhä enemmän kuituverkkoja. Nokia haluaa isomman osan tänä vuonna noin 25 miljardiin dollariin kasvavista optisten verkkojen markkinoista. Tähän pyritään yhtiön yhdellä suurimmista yritysostoista.
Maailmassa on yli 3,9 miljardia aktiivista Android-käyttäjää, joten ei ole ihme, että laitteisiin yritetään koko ajan hyökätä. Check Point varoittaa etähallintaohjelmasta, joka uhkaa useimpia Android-laitteita ja antaa hyökkääjälle laajat oikeudet laitteen resursseihin.
ROHM on esitellyt uuden infrapunalähteen, joka yhdistää ledien ja VCSEL-emitterien parhaat puolet. Uusia valolähteitä halutaan käyttää autoissa kuljettajan tarkempaan valvontaan, mikä parantaisi turvallisuutta teillä. ROHM kutsuu tekniikkaansa nimellä VCSELED.
Avoin RISC-V-arkkitehtuuri oli viime vuonna kooltaan hieman alle miljardi dollaria. Samaan aikaan Arm-arkkitehtuurin kooksi on arvioitu 8,6 miljardia dollaria. Avoin pikkuveli kuitenkin ottaa kilpailijaansa kiinni kovalla vauhdilla. Uudet ytimet, kuten SiFiven tällä viikolla julkistamat vauhdittavat osaltaan kehitystä.
Nokia on päässyt sopimukseen Ranskan valtion kanssa merenalaisten verkkojen ASN-liiketoiminnan myynnistä. Kyse on ollut sivubisnes Nokian Verkkoinfrastruktuuri-liiketoimintaryhmässä. Kauppahinnaksi ilmoitettiin 350 miljoonaa euroa.
Datakeskuksissa ja suurteholaskennassa on iso ongelma. Dataa ei saada siirrettyä riittävän nopeasti laskentayksiköiden välillä nykyisiä sähköisiä linkkejä pitkin. Intel on demonnut integroitua optista piiriä, joka ratkaisee ongelmat kertaheitolla.
HighPoint lanseeraa Rocket 7600 -sarjan, joka tuo samalla maailman ensimmäiset PCIe Gen5 x16 NVMe RAID -kortit ja adapterit markkinoille. Nämä tallennusratkaisut tarjoavat ennennäkemätöntä suorituskykyä ja kapasiteettia, jotka vastaavat nykyajan vaativimpien tekoäly- ja tieteellisten sovellusten tarpeisiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Sähkö- ja automaatioratkaisuihin erikoistunut Schneider Electric tuo Suomen markkinoille pelaajille suunnitellun varavirtalaitteen. APC Back-UPS Pro Gaming on UPS_laite, joka suunniteltu suojaamaan pelilaitteita virtakatkoilta, energiapiikeiltä ja sähkövioilta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
