ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Monissa sovelluksissa dataa on helpointa siirtää käyttöön sähkölinjaa pitkin. Renesas Electronics on esitellyt kolmannen polven PLC-modeeminsa (Power Line Communications), joka tukee laajasti eri protokollia sekä taajuuskanavia kaikkialla maailmassa.
Yritykset ovat jo vuosia jakaneet lahjoina erilaisia lamppuja ja mita laitteita, joissa virta tuotetaan esimerkiksi kammesta veivaamalla. Nyt Kickstarterissa haetaan rahoitusta ledilampulla, joka ei koskaan tarvitse paristoa. Se saa virtansa käyttäjän sormen tuottamasta lämmöstä.
Ruotsalainen Mycronic tunnetaan Suomessakin edelleen vanhalla Mydata-nimellä ladontakoneissa. Ensi kuun Productronica-messuilla Münchenissä yhtiö esittelee oman konseptinsa tulevaisuuden tuotantolinjaksi. Sille on annettu nimeksi Mycronic 4.0.
Kun ledejä käytetään jo stadionienkin valaistukseen, on selvää että niiden suorituskyky kasvaa kovaa vauhtia. Amerikkalainen LED Engin on esitellyt näyttämö- ja arkkitehtuurikäyttöön ledin, jonka valovoima on alan uusi ennätys.
Blackberry Priv on yhtiön ensimmäinen Android-älypuhelin ja samalla ensimmäinen Android, jossa näyttää olevan järkevästi toteutettu qwerty-näppäimistö. Bisnes-käyttäjiä kosiskeleva laite hakee selvästi tuntua sekä vanhemmista Blackberryistä että Nokian legendaarisista kommunikaattoreista.
Usein paras tapa oppia kehitystyötä on osallistua käytännön kurssille. Nyt Mespek järjestää ensi kuun alussa maksulliset kurssit, joiden aihe on mitä ajankohtaisin: linuxin käyttö sulautetuissa ja radiomoduulien soveltaminen anturiverkoissa.
Tietoturvayritys Adaptive Mobile on kertonut todisteista, joiden mukaan puhelinverkkojen välillä tapahtuva SS/-liikenne asettaa käyttäjät suurten riskien alaiseksi.
Microsoft teki vuoden kolmannella neljänneksellä 21,7 miljardin dollarin liikevaihdolla lähes 5,4 miljardin dollarin nettotuloksen. Puolet liikevaihdosta tulee nyt laitebisneksestä eli uudesta More Personal Computing -ryhmästä, mutta älypuhelinpuolella myynti kutistui neljänneksellä 54 prosenttia.
Intel kertoo ryhtyvänsä valmistamaan NAND-siruja Kiinan Dalianissa. Yhtiö investoi uuteen tehtaaseen jopa 5,5 miljardia dollaria tulevina vuosina. Dalianissa tullaan valmistamaan myös Intelin uusia 3D Xpoint -muisteja.
Aurinkokennojen hyötysuhdetta parannetaan pitkäjänteisellä tutkimustyöllä, jolla kennon rakennetta kehitetään. Amerikkalaistutkijat ovat kehittäneet ratkaisun, jolla aurinkofarmin tehokkuus paranee kymmeniä prosentteja, eiä se edellytä itse paneeleihin muutoksia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
