|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Bosch Sensortec kasvattaa jalansijaansa Suomessa. Kansainvälisen laajentumisen tavoitteena on turvata yhtiön asema johtavana kuluttajaelektroniikan mikroelektromekaanisten (MEMS) antureiden toimittajana. Espooseen ja Ouluun etsitään nyt integroitujen piirien suunnittelun ja sulautettujen ohjelmistojen asiantuntijoita.
Electronica - NeoMesh on tanskalaisen NeoCortecin kehittämä verkkotekniikka, jossa samaan verkkoon voidaan liittää jopa 65 tuhatta päätelaitetta. Münchenin messuilla yhtiö esitteli kolme uutta moduulia.
Ruotsalainen IAR Systems ilmoittaa ottaneensa RISC-V-prosessorien kehitystyökaluunsa Andes Technologyn kehittämän laajennuksen, jolla voidaan pienentää koodin kokoa ja tehdä siitä suorituskykyisempää. CoDense-laajennus on jo mukana IAR Embedded Workbench for RISC-V -työkalujen uudessa 3.11-versiossa.
Joku saattaa vielä muistaa, että Wi-Fi -tekniikka tuli ensiksi markkinoille PCI-korttipaikkaan tai USB-porttiin liitettävien mokkuloiden tai ”tikkujen” avulla. Netgear ehdottaa nyt samaa uusimman polven Wi-Fi 6E-tuen saamiseksi läppäriin tai tietokoneeseen. Tavallaan uusi Nighthawk AXE3000 -tikku näyttää jopa nostalgiselta.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
