ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
AMD on ollut viime aikoina alakynnessä Intelin kanssa muutenkin kuin rahassa mitattuna. Sen edellinen suoritinydin - Bulldozer – osoittautui pettymykseksi. Bulldozerin viat on tarkoitus korjata uudella Zen-ytimellä. Ainakin se lupaa paljon parannuksia.
Google julkisti Android-käyttöjärjestelmän 5.0-version jo viime lokakuussa. ”Lollipop” ei ole kuitenkaan yleistynyt kovin nopealla vauhdilla. Huhtikuussa sen osuus Android-laitteissa kuitenkin kaksinkertaistui.
Cypress Semiconductor on kehittänyt USB-tikun, jolla voidaan kehittää ja debugata vähävirtaista bluetoothia hyödyntäviä sovelluksia. Tikku on nimeltään CySMart ja sitä myy Mouser Electronics.
Teksasin yliopiston Cockrellin insinöörikoulun tutkijat saivat eilen paljon julkisuutta uudella paikannustekniikallaan, joka lupaa olla jopa 100 kertaa nykyistä GPS-paikannusta tarkempi. Tekniikka voi mullistaa täysin esimerkiksi virtuaalipelaamisen, joka tähän asti on ollut rajoittunut sisätiloihin.
PPO-Elektroniikka tuo maahan saksalaisen YAWiDin modeemeja, joissa sovelluksia voidaan ohjelmoida java-kielellä suoraan laitteeseen. Tämä tuo uusi amahdollisuuksia esimerkiksi koneiden välisiin yhteyksiin, etävalvontaan, tiedonkeruuseen ja automaatioon.
Monien 5G-verkkojen tutkimusta tekevien yritysten – myös Nokian – kanssa yhteistyötä tekevä National Instruments panostaa ensistä vahvemmin 5G-tekniikkaan. Yhtiö on avannut uuden Wireless Innovation -laboratorion Austinin pääkonttorinsa yhteyteen.
349 dollarin Watch-älykellon valmistaminen maksaa Applelle 83,70 dollaria. Materiaalien osuus kustannuksista on 81,20 dollaria, kertoo IHS:n analyysi. Kallein komponentti on kosketusnäyttö, jonka osuus materiaalikuluista on neljännes.
Intel on esitellyt tehokkaimmat Haswell-arkkitehtuuriin perustuvat palvelinpiirinsä. Xeon E7 v3 -prosessorit ovat rikkoneet 20 suorituskykyennätystä testeissä. Laskentaytimiä uutuuksissa on parhaimmillaan peräti kahdeksantoista.
Premier Farnellin kehitysyhteisö element14 on tutkinut, mitä kuluttajat odottavat uusilta nousevilta tekniikoilta. Moni korosti tekniikan merkitystä lääketieteen ja ympäristönsuojelun alueella. Yksityisyyden puolesta moni kokee huolta erityisesti Euroopassa. Silti valtaosa ihmisistä haluaisi ensiksi liittää nettiin itsensä. Kirjaimellisesti.
5G-tekniikan pitäisi tulla käyttöön 2020-luvun alkupuolella. Yritykset ja tutkimuslaitokset tekevät jo kovasti työtä mahdollisten teknisten ratkaisujen löytämiseksi. Nyt kansainvälinen televiestintäliitto ITU on aloittanut työn, jossa määritellään tulevien 5G-verkkojen standardien vaatimuksia.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
