ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Analogiapiirien markkinat eroavat monesta muusta puolijohdealasta. Kukaan valmistaja ei ole noussut dominoivaan asemaan, vaan kisaa käydään useiden keskisuurten yritysten kesken. Texas Instruments on viime vuosina onnistunut muuttamaan tätä kuvaa.
Tammi-maaliskuussa myytiin 51,9 miljoonaa tablettitietokonetta. Määrä on kahdeksan prosenttia pienempi kuin vuotta aikaisemmin. Eniten asemiaan menettivät suuret valmistajat Apple ja Samsung.
Viime vuosi oli DRAM-muisteille ja niiden valmistajille hienoa aikaa, kun valmistajat ostivat kaikki linjoilta tulevat piirit pikavauhtia. Alkuvuonna tilanne muuttui. Trendforcen mukaan DRAM-myynti kutistui tammi-maaliskuussa 7,5 prosenttia edellisneljänneksen lukemista.
Windowsin osuus webbisivuista on tällä hetkellä 32,4 prosenttia. Unix pyörittää 67,6 prosenttia palvelimista. Niistä yli puolet pohjaa linuxiin. Luvut selviävät W3Techsin webbiseurannasta. OS X:n osuus on marginaalinen, sillä sen osuus on kirjattu alle 0,1 prosenttiin.
Omron on esitellyt ohjelmoitavien logiikoiden CP1-sarjaansa neljä uutta analogista I/O-yksikkömallia ja kaksi uutta tuloyksikköä, jotka on suunniteltu erityisesti lämpötila-antureille. Uusien analogisten I/O-yksiköiden muuntotarkkuus on 1:12 000, joten ne sopivat erinomaisesti suurta tarkkuutta vaativiin sovelluksiin.
Moniin laitteisiin haluttaisiin nopeampia USB 3.0-yhteys, mutta samalla nopeampi data rasittaisi laitteen akkua aiempaa enemmän. Silicon Labs helpottaa suunnittelijoiden työtä uudella USB-ohjaimellaan. Se mahdollistaa markkinoiden energiatehokkaimman USB3-linkin tuomisen laitteisiin.
Miltä kuulostaisi huippunopea, gigabittien langaton yhteys läppärissä ta tabletissa ja samalla mahdollisuus ladata laitetta langattoman linkin yli. Tätä kehittävät yhdessä latauspiirejä kehittävä Integrated Device Technology ja WiGig-tekniikan pioneereihin kuuluva Blu Wireless.
IBM on saavuttanut merkittävän läpimurron piipohjaisten fotonipiirien kehityksessä. IBM:n tutkimuskeskuksissa Zürichissä ja New Yorkissa kehitetty CMOS-prosessissa valmistettua sirua esitellään parhaillaan Lasers and Electro Optics -konferenssissa Piilaakson San Josessa.
Ilman kännykkäverkkoja nyky-yhteiskunta ei tulisi toimeen, mutta verkkojen taloudellista merkitystä ei ole kovin hyvin kartoitettu. Nyt on, vaikkakin Pohjois-Amerikan markkinoiden osalta. Tutkimukseen mukaan verkot työllistävät paljon ihmisiä ja tuottavat suuria taloudellisia hyötyjä.
Microsoftin ja Nokian yhteistyössä Aalto-yliopiston kanssa keväällä 2012 käynnistämä kolmivuotinen mobiilisovellusten kehitysohjelma AppCampus on päättymässä. Ohjelman puitteissa julkaistiin kaikkiaan 315 sovellusta. Ohjelmaan haki kaiken kaikkeaan noin 4300 tiimiä yli 100 maasta. Joka viides ohjelmaan valitusta 305 tiimistä oli suomalainen.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
