ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Suomalaiset kuluttivat aiempaa vähemmän rahaa kodin tietotekniikkaan vuoden ensimmäisellä neljänneksellä. Tablettien myynti kuitenkin piristyi. Älypuhelinkauppa kasvoi, koska laitteiden keskihinta nousi taas ylemmäksi.
ROHM on kehittänyt massatuotantoteknologian SWIR-alueen eli lyhyen aallonpituuden infrapunalasereille. Piirit ovat kooltaan 1608-kokoa eli 1,6 x 0,8 millimetriä ja ne on tarkoitettu kannettaviin pienikokoisiin laitteisiin.
Suomalainen Virta on saanut uuden 85 miljoonan euron kasvurahoituksen. Rahoituksen avulla Virta pyrkii kasvattamaan alustansa kautta tehtävien lataustapahtumien määrän yli viisinkertaiseksi Euroopassa ja Aasian ja Tyynenmeren alueella vuoteen 2025 mennessä.
Kännykkämarkkinat eivät oikeastaan enää kasva, mutta käytettyjen puhelimien myynti kyllä. Counterpoint Researchin mukaan käytettyjen puhelimien myynti kasvoi viime vuonna viisi prosenttia. Joka toinen ostetuista puhelimista oli iPhone.
Japanilainen Cosel on esitellyt konduktiojäähdytteisen 3-vaihe-syöttöjen 3500 watin AC/DC-teholähteen, joka on optimoitu teollisiin sovelluksiin kuten korkeataajuusvahvistimille, laserjärjestelmiin sekä roboteille. HCA3500TF-poweri erottuu 94 prosentin hyötysuhteella.
Tällä hetkellä operaattorin tehtävä on huolehtia siitä, että tilaajat voivat ladata älypuhelimiinsa mobiilivideoita. Mutta pitääkö näiden kustannusten kuulua operaattorille? Tästä on alkamassa laaja keskustelu, jossa kustannuksia halutaan jakaa.
Piiriensuunnittelussa automatisointi alkaa olla ainoa keino saada kymmenien miljardien transistorien kokoiset suunnittelut toimimaan piillä jonkinlaisessa kaupallisessa aikataulussa. Tässä hyödynnetään yhä enemmän tekoälyä. Cadencen Allegro X AI näyttää esimerkkiä.
Schneider Electricin automaattisten syötönvaihtokytkimien TransferPacT-tuoteperheeseen kuuluu valikoima skaalautuvia, helposti muokattavia, suorituskyvyltään erinomaisia, älykkäitä ja kompaktin kokoisia automaattisia verkonvaihtokytkimiä. TransferPacT Automatic ATS-laite suorittaa verkonvaihdon automaattisesti ja sähköjärjestelmässä, jossa normaalin verkon lisäksi on käytössä toinen virtalähde, kuten generaattori, toinen muuntaja tai energiavarasto.
Takavuosina PC-tietokone oli pitkään koko puolijohdealan kasvun tärkein veturi. Ei ole enää. Vuoden ensimmäisellä neljänneksellä myytiin 56,9 miljoonaa PC-tietokonetta, mikä on lähes 30 prosenttia vähemmän kuin vuotta aikaisemmin.
Moni käyttää ChatGPT-bottia jo perustöiden tekemiseen, mutta kuinka paljon koko järjestelmä maksaa? Kyse ei ole ilmaisesta lounaasta. SemiAnalysis-tutkimuslaitos selvitti tekoälybotin käytön kustannukset.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
