Autoteollisuus mullistaa ajokokemusta innovatiivisilla älykkäillä ohjaamoilla, joissa suurikokoiset näytöt ja uudet teknologiat, kuten OLED- ja microLED-paneelit, yhdistävät toiminnallisuuden ja muotoilun. Nämä edistysaskeleet tuovat kuitenkin haasteita kapasitiivisen kosketusteknologian integrointiin, sillä ohuemmat rakenteet ja kasvava määrä kosketuselektrodeja voivat vaikuttaa herkkyyteen ja tarkkuuteen.

STMicroelectronics (ST) on julkistanut uuden sukupolven piifotoniikka- ja BiCMOS-teknologioita, jotka mahdollistavat entistä nopeammat ja energiatehokkaammat optiset yhteydet datakeskuksissa ja tekoälyklustereissa. Uudet ratkaisut tukevat 800 Gb/s ja 1,6 Tb/s siirtonopeuksia, joita ollaan tuomassa laajamittaiseen tuotantoon vuoden 2025 toisella puoliskolla.

KIOXIA ja Sandisk ovat julkistaneet uuden sukupolven 3D-flash-muistiteknologian, jossa NAND-liitäntänopeus nousee ennätykselliseen 4,8 gigabittiin sekunnissa (Gb/s). Tämä tarkoittaa 33 prosentin parannusta edelliseen, 8. sukupolven versioon verrattuna.

Microchip Technology on ottanut tekoälyn hyötykäyttöön auttaakseen ohjelmistokehittäjiä ja sulautettujen järjestelmien insinöörejä koodin kirjoittamisessa ja virheiden korjaamisessa. Yhtiö on julkaissut uuden MPLAB AI Coding Assistant -työkalun, joka on ilmainen Microsoft Visual Studio Code -laajennus.

Sulautettujen järjestelmien ja IoT-ratkaisujen kehittäjät vaativat yhä energiatehokkaampia ja turvallisempia ratkaisuja. Renesas Electronics vastaa tähän tarpeeseen tuomalla markkinoille uuden RA4L1-mikro-ohjainperheen, joka yhdistää ultra-alhaisen virrankulutuksen, kapasitiivisen kosketustuen ja vahvan tietoturvan. 

Uudenlainen primääriakun, superkondensaattorin ja tehonhallinnan yhdistelmä parantaa älykkäiden IoT-anturiverkkojen luotettavuutta sekä pidentää akkujen vaihtoväliä. Tämä puolestaan vähentää laitetoimittajien ja operaattorien kustannuksia. Microchipin ratkaisu tarjoaa parhaan kompromissin kustannusten, koon ja suorituskyvyn välillä.

Bosch Sensortec on julkaissut uuden BME690-anturin, joka on alan ensimmäinen 4-in-1 -tyyppinen MEMS-anturijärjestelmä sisäilman laadun valvontaan. Kompaktissa paketissa yhdistyvä anturi mittaa kaasujen pitoisuuksia, kosteutta, lämpötilaa ja ilmanpainetta. Edeltäjiin verrattuna integrointiasteen nostaminen leikkaa tehonkulutuksesta jopa 50 prosenttia.

Mitä tekisit, jos pitäisi rakentaa satelliitti, joka mahtuu juomatölkin sisään? Tästä lähtökohdasta käynnistyy vuosittainen CanSat-kilpailu, jossa teini-ikäiset opiskelijat suunnittelevat ja rakentavat miniatyyrisatelliitteja. Tänä vuonna mukana oli myös LittleBlueDot-tiimi, jonka suunnittelu pohjasi Raspberry Pi -korttitietokoneeseen.

Panasonic Industry on julkistanut uuden, pienen ja kustannustehokkaan PAN B511-1C -Bluetooth-moduulin, joka yhdistää erinomaisen suorituskyvyn ja suuren muistikapasiteetin erittäin alhaiseen virrankulutukseen. Moduuli perustuu Nordic nRF54L15 -piirisarjaan ja on suunniteltu erityisesti energiatehokkaita sovelluksia varten.

Sulautetun ohjelmistokehityksen laadunvarmistus saa uutta vahvistusta, kun Nohau Solutions ja Percepio AB ilmoittavat uudesta jakelukumppanuudesta. Yhteistyön myötä sulautetun ohjelmistokehittäjät saavat entistä paremmat työkalut koodin analysointiin, testaukseen ja diagnostiikkaan.

CES 2025 -messuilla Las Vegasissa HDMI Forum ilmoitti uudesta HDMI 2.2 -standardista, joka nostaa kaistanleveyden 96 gigabittiin sekunnissa. Se mahdollistaa jopa 16K-tarkkuuden ja aiempaa korkeammat virkistystaajuudet. Vaikka täysi 16K-resoluutio ei vielä ole realistinen kuluttajamarkkinoilla, pelaajat voivat odottaa parempaa suorituskykyä 4K-, 8K- ja jopa 10K-resoluutiolla.

Ohjelmistotyökalujen kehittäjä SEGGER on laajentanut SystemView-analyysityökaluaan moniydinympäristöihin. Uusi tuki mahdollistaa usean suorittimen reaaliaikaisen seurannan ja analysoinnin yhdellä debuggaus-mittapäällä, mikä helpottaa sulautettujen järjestelmien kehittäjien työtä.

NXP Semiconductors ilmoittaa ostavansa tekoälyprosessorien kehittäjän Kinaran 307 miljoonan dollarin käteiskaupalla. Kauppa vahvistaa NXP:n asemaa teollisuuden ja autoteollisuuden edge AI -markkinoilla yhdistämällä Kinaran kehittyneet neuroverkkojen prosessointiratkaisut NXP:n nykyiseen teknologiavalikoimaan. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2025 ensimmäisellä puoliskolla, edellyttäen tarvittavat viranomaisluvat.

Yhdysvaltain kyberturvallisuusvirasto CISA on varoittanut kriittisestä haavoittuvuudesta Linux-ytimessä. CVE-2024-53104 mahdollistaa hyökkääjän pääsyn järjestelmään ja voi johtaa käyttöoikeuksien korotukseen, mielivaltaisen koodin suorittamiseen ja palvelunestohyökkäyksiin. Päivitys on suoritettava välittömästi.

OnePlus on avannut uuden huippumodernin Health Lab -laboratorion Guangdongissa, Kiinassa. 4 840 neliömetrin tutkimuskeskus on suunniteltu edistämään terveysteknologian kehitystä erityisesti älykellojen ja muiden puettavien laitteiden osalta.

Markkinoilla on tarjolla suuri määrä valmiita laitteistoratkaisuja ja ohjelmistoalustoja. Kun valmiit ratkaisut eivät suoraan sovellu aiottuun käyttötarkoitukseen, tarvitaan usein asiakaskohtaisten laitteistojen ja ohjelmistojen suunnittelua. Tämä artikkeli käsittelee keskeisiä asioita, jotka on huomioitava tietotekniikkaa sisältävän tuotteen teknisen ratkaisun valinnassa ja suunnittelussa.

Saksalainen sulautettujen ratkaisujen toimittaja congatec on julkaissut uuden aReady.IOT-alustan, joka helpottaa ja nopeuttaa IoT-laitteiden liittämistä pilvipalveluihin. Valmiit ohjelmistokomponentit mahdollistavat turvallisen ja tehokkaan tiedonsiirron ilman laajaa ohjelmointiosaamista, auttaen yrityksiä keskittymään ydinliiketoimintaansa.

Saksalainen sulautettujen ykköskaartiin kuuluva Kontron on ilmoittanut perustaneensa uuden tytäryhtiön, JUMPtec GmbH. Tämän historiallisen JUMPtec-brändin uudelleenkäynnistyksen myötä Kontron keskittää moduuliliiketoimintansa itsenäisen brändin alle vastatakseen kasvavaan modulaaristen ratkaisujen kysyntään.

Arrow Electronics on solminut jakelusopimuksen skotlantilaisen Dukosin kanssa. Dukosi toimittaa sähköautoihin niiden tilan, terveyden ja kapasiteetin langattomia mittausratkaisuja. Sopimuksen myös piirit tulevat Arrow´n asiakkaiden käyttöön.

Silicon Labsin uudet BG22L- ja BG24L-järjestelmäpiirit tuovat Bluetooth 6.0 -teknologian mahdollisuudet entistä laajemmalle laitekirjolle. Uutuuspiirit mahdollistavat kanavan kuulosteluun perustuvan tarkan paikannuksen sekä energiatehokkaan AI/ML-laskennan.