ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
2026  # megabox i st f wallpaper

IN FOCUS

IoT-piireillä päästöt kuriin

IoT-teknologia on nousemassa keskeiseksi työkaluksi kestävän kehityksen ratkaisuissa. Vaikka laitteiden valmistus ja käyttöönotto vaativat energiaa, pitkän aikavälin säästöt ylittävät kulut moninkertaisesti. Tuoreiden analyysien mukaan IoT voi säästää jopa kahdeksankertaisesti sen energiamäärän, jonka se itse kuluttaa elinkaarensa aikana.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

bonus # recom webb
TMSNet  advertisement
ETNdigi
2026  # megabox i st f wallpaper
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ole huolellinen kondensaattorin valinnassa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 20.11.2023
  • Devices
  • Embedded
  • Power

MLCC-komponenttia valittaessa on tärkeää ottaa huomioon eri ominaisuudet laajasti. Lämpötilakertoimen lisäksi kannattaa kiinnittää huomiota ED-esijännite eli sovellettavalla tasajännitteellä tapahtuva kapasitanssin vaihtelu, esittää Samsung Electro-Mechanics.

Teollisen tuotannon ja autoteollisuuden markkinoilla yleisesti käytettävien monikerroksisten keraamisten MLCC-kondensaattorien lämpötilakerroin (TCC) ilmaistaan yleensä tunnisteella X7R, jossa ’X’ tarkoittaa -55 ºC:een lämpötilaa, ’7’ puolestaan tarkoittaa +125 ºC:een lämpötilaa ja ’R’ +/-15 prosentin toleranssia kyseisellä lämpötila-alueella.

Koska X7R:n kapasitanssivaihtelun +/-15 %:n toleranssivyöhyke on kapeampi kuin X7S:n, monet suunnittelijat valitsevat helposti sen. Kuitenkin MLCC-komponenttia valittaessa on tärkeää TCC-kertoimen lisäksi ottaa huomioon DC-esijännite eli sovellettavalla tasajännitteellä tapahtuva kapasitanssin vaihtelu.

Samsung Electro-Mechanics Co:n (SEMCO) erikoisalueena ovat MLCC-ratkaisut, joissa on hyvin suorituskykyiset TCC:n ja DC-esijännitteen parametrit. Ja vaikka joidenkin X7R-tuotteiden tarjoamat DC-esijänniteominaisuudet ovat paremmat kuin X7S-tuotteiden, myös päinvastainen tilanne on mahdollinen tiettyjen X7S MLCC -komponenttien tarjotessa ilmeisiä etuja.

Miksi sitten useampi yritys ei ole erikoistunut X7S MLCC -tarjontaan? Se johtunee ihan tiedon puutteesta.

Nykyajan auto- ja teollisuuselektroniikan tavoitteena on entistä tiheämpi integrointi ja toimintojen määrän lisääminen, jotka molemmat vaativat entistä suurempaa sähkön varauskykyä. Tässä tapauksessa X7S TCC -ominaisuuksilla varustettu MLCC tarjoaa tehokkaamman varauskyvyn kuin X7R TCC -ominaisuuksilla (samalla nimelliskapasitanssin arvolla) varustettu MLCC, koska TCC on vain yksi ominaisuus, joka vaikuttaa varauskykyyn. Toinen merkittävä vaikuttaja on DC-esijännite.

DC-esijännite kuvaa kapasitanssin vaihtelua, kun tasajännitettä syötetään liitosnapojen välille. MLCC-komponentit joutuvat käsittelemään DC-esijännitteitä ja tunnistavat tämän ilmiön herkästi. Kapasitanssiarvo laskee, kun tasajännite nousee, mikä voi vaikuttaa haitallisesti erityyppisiin piirikomponentteihin.

Tuotekehityksen haasteet

Komponenttivalmistajilla on useita tapoja suurentaa MLCC-komponenttien kapasitanssia tyypillisesti parantamalla keraamisten materiaalien ominaisuuksia. Esimerkiksi pienentämällä materiaalin rakeisuutta saadaan aikaiseksi ohuempia kerroksia samalla kun rakeisuuden lisäkäsittelyllä voidaan parantaa tasalaatuisuutta ja luotettavuutta. Lisäksi materiaalin paremmalla annostuksella voidaan kasvattaa suhteellista dielektrisyysvakiota (εr). Kaikilla näillä toimenpiteillä voidaan lisätä kapasitanssiarvoa, mistä esimerkkinä voidaan mainita 1206-koteloon pakattu 10µF/50V:n MLCC. Tämä komponentti soveltuu suunnittelijalle, joka haluaa tiheästi integroidun, hyvän suorituskyvyn tarjoavan ratkaisun kompaktiin koteloon pakattuna. Suurta sähköistä tarkkuutta, stabiiliutta ja luotettavuutta vaativien sovellusten määrä on lisääntymässä esimerkiksi teholähteiden ohituspiireissä, kulutuselektroniikassa ja tietoliikennelaitteissa.

Kun sukelletaan syvemmälle, suhteellinen dielektrisyysvakio (jota kutsutaan joskus myös suhteelliseksi permittiivisyydeksi) on mittayksikkö, joka kuvaa sähköpotentiaalienergian määrää indusoituneena polarisaationa varastoituna sähkökentässä olevaan tietyn tilavuuden omaavaan materiaaliin. Kun keraamisen materiaalin suhteellista permittiivisyyttä kasvatetaan, voidaan todeta tapahtuvan erityinen oheisilmiö, jossa havaitaan, että suhteellisen permittiivisyyden vaihtelua saadaan suurennettua muuttamalla toimintaympäristöä eli sovitettavaa tasajännitettä, TCC-ominaisuuksia ja aikaa. Yksinkertaisesti sanottuna muodostuvan kapasitanssin stabiilius riippuu käytettävissä olevien MLCC-ominaisuuksien hyvästä tasapainosta, jolloin on saatavissa paras suorituskyky kulloisissakin käyttöoloissa.

Kapasitanssihäviöt

Kaikkien luokan II MLCC-toteutusten (mukaan lukien X7R ja X7S) kapasitanssiarvot vaihtelevat käytettävän tasajännitteen (DC-esijännitteen), TCC-ominaisuuksien ja ajan (vanhenemisen) mukaan. Viimeksi mainitun vaikutuksesta voidaan sanoa, että esimerkiksi keraamiset rakeet menettävät kykynsä muuttaa suuntaansa ajan suhteen ja suurelta osin tämä johtuu toimintaympäristön aiheuttamasta tarpeesta hakeutua energeettisesti kohti vakaampia tiloja. Tämä toimintaympäristön vakauttaminen taas johtaa suhteellisen permittiivisyyden vähenemiseen, mikä aiheuttaa suoraan kapasitanssihäviöitä.

Monille suunnittelijoille on toki ennestään tuttua, että DC-esijännite vähentää merkittävästi luokan II MLCC-komponenttien tehollista kapasiteettia. Selvyyden vuoksi voidaan mainita, että sekä X7R- että X7S-kokoonpanot käyttävät ’lämpötilaltaan vakioitua’ keramiikkaa, joka kuuluu EIA-luokan II materiaaleihin.

Yhdessä TCC- ja vanhenemisominaisuuksien kanssa mainitut kolme tekijää riippuvat toinen toisistaan, jolloin pyrkimys parantaa yhtä niistä vaikuttaa jompaankumpaan toiseen tekijään tai niihin molempiin. Siitä ollaan pitkälti yhtä mieltä, että samanaikaisesti tapahtuva sekä TCC-ominaisuuksien että DC-esijännitteen tehostaminen edellyttää, että tulevaisuudessa on käytössä kehittyneempiä keraamisten jauheiden käsittelymenetelmiä.

X7S: parempi DC-esijännite

SEMCO on ilmoittanut, että sen markkinoilla olevien X7S-kondensaattorien DC-esijänniteominaisuudet ovat todennäköisesti paremmat kuin X7R-versioilla. Yhtiö on demonstroinut asiaa suorittamalla ja julkistamalla mittaussarjat, joissa on mitattu DC-esijänniteominaisuuksien tehoa SEMCO:n X7S MLCC:llä ja toisen valmistajan X7R-piirillä. Tuotetietojen mukaan kummankin 0402-koteloidun MLCC-komponentin spesifikaatiot olivat 1 µF, 10 % ja 6,3 V.

Mittaukset osoittivat, että SEMCO:n X7S MLCC:n kapasitanssin muutosnopeus oli noin -30,7 % 4 V:lla. Vertailussa mukana olleen toisen valmistajan X7R MLCC kapasitanssin muutosnopeus osoittautui merkittävästi suuremmaksi ollen noin -50,6 % 4 V:lla. Kuten jo aiemmin todettiin, tällä DC-esijännitteen parannuksella on vaikutusta TCC-ominaisuuksiin. 4 V:n jännitteellä 85 ºC:n lämpötilassa SEMCO:n X7S MLCC:n kapasitanssin muutosnopeus oli -6 %, kun taas toisen valmistajan MLCC:llä se oli +6 % samassa toimintaympäristössä (4V, 85 ºC).

 

Kuten ohessa olevista graafisista esityksistä ilmenee, SEMCO:n 1 µF:n X7S MLCC on kokonaistoiminnaltaan tehokkaampi tarjoten 0,59 µF kapasitanssin 4 V:lla 85 ºC:ssa verrattuna X7R:n tarjoamaan 0,52 µF:iin.

Markkinatietoisuutta lisättävä

Markkinoilla tiedetään hyvin X7R ja sen +/-15 %:n toleranssivyöhyke, mistä syystä siitä on tullut vallitseva tekniikka, joka on vaikeasti korvattavissa ainakin perehtymättä syvällisesti MLCC-spesifikaatioihin. Kuitenkin edellä esitettyjen mittausten mukaan, kun otetaan huomioon todellinen toimintaympäristö vertaamalla TCC:tä ja DC-esijännitettä, X7S MLCC osoittautuu säilyttävän kapasitanssiarvonsa paremmin.

Tässä artikkelissa esiin tuodut tekijät pätevät yleensä suurille kapasitanssiarvoille, jolloin DC-esijännite kasvaa näkyvästi ja edesauttaa tehollisen kapasitanssin pienenemistä. Tässä tilanteessa suunnittelijat joutuvat usein taistelemaan jokaisesta ylimääräisestä nF:sta ottamalla huomioon tiukat marginaalit laskelmissa.

Miten eteenpäin?

Auto- ja muualla valmistavassa teollisuudessa toimivat elektroniikka-alan suunnittelijat hyötyvät tutustuttuaan tarkemmin X7S:n tarjoamiin ominaisuuksiin suuren kapasitanssin MLCC-vaatimuksia edellyttävissä suunnitteluissaan. SEMCO:n osoittamien tulosten mukaan X7S MLCC:t tarjoavat toisinaan merkittävästi paremman DC-esijännitteen kuin vastaavat X7R-komponentit. Jopa silloin kun TCC-ominaisuudet otetaan huomioon, X7S MLCC:t osoittautuvat usein kokonaissuorituskyvyltään parhaimmiksi.

Meneillään on useita MLCC-suunnitteluja, joissa komponenttitoimittajat pyrkivät vastaamaan nykyaikaisen elektroniikkateollisuuden insinöörien asettamiin vaatimuksiin. Uusia materiaaleja sekä TCC- ja DC-esijänniteparametrien ilmiöitä koskeva tutkimustyö tähtää siihen, että juuri tiettyyn sovellukseen voidaan valita siihen parhaiten soveltuva MLCC-komponentti. X7R ja X7S MLCC-komponentit tarjoavat projektin tavoitteesta riippuen optimaalisen ratkaisun. Suunnittelijat, jotka eivät halua päästä kilpailijoita edelleen, kannattaa pohtia tarkasti perinteisten MLCC-vaihtoehtojen lisäksi kaikkia muitakin tarjolla olevia vaihtoehtoja uusissa projekteissaan. Se voi yllättäen olla hyvinkin palkitsevaa.

MORE NEWS

DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi

DigiKey kasvatti tuotevalikoimaansa voimakkaasti vuonna 2025. Jakelijan varastoon lisättiin yli 108 000 uutta varastoitavaa komponenttia, jotka ovat saatavilla saman päivän toimituksella. Kaikkiaan DigiKey lisäsi järjestelmiinsä yli 1,6 miljoonaa uutta tuotetta vuoden aikana. Samalla jakelijan toimittajaverkosto kasvoi 364 uudella valmistajalla. Mukana ovat yhtiön perusliiketoiminta, Marketplace sekä Fulfilled by DigiKey -ohjelma.

Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa

DigiKey ja Arduino järjestävät 12. helmikuuta webinaarin, jossa pureudutaan nopeaan prototypointiin Arduinon uusilla työkaluilla. From board to build: Using UNO Q and App Lab -tilaisuus järjestetään Suomen aikaa klo 17.

Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa

PC-prosessoreissa Intel ei ole enää yksinvaltias. AMD on haastanut yhtiötä viime vuosina erittäin kovaa, ja tekoälyn kouluttamisessa GPU-korteilla Nvidia on noussut ylivoimaiseen asemaan. Työasemapuolella asetelma on kuitenkin toisenlainen. Uusi Xeon-sukupolvi muistuttaa, että raskaat ammattilaisjärjestelmät ovat yhä Intelin vahvinta aluetta.

Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa

Autoteollisuudessa tapahtuu hiljainen mutta perustavanlaatuinen muutos. Ethernet etenee nyt myös auton alimmalle verkottamisen tasolle. Tavoitteena on korvata perinteiset, hitaat kenttäväylät kuten CAN ja LIN. Tuore esimerkki kehityksestä on Microchip Technologyn ja Hyundain yhteistyö. Yhtiöt tutkivat 10BASE-T1S Single Pair Ethernetin käyttöä tulevissa ajoneuvoalustoissa.

Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

Työpaikoilla yleistyvä tekoälyagenttien käyttö voi tuoda merkittäviä tietoturvariskejä, varoittaa kyberturvayritys Check Point Software. Viime viikkojen OpenClaw-keskustelu on tuonut esiin, miten itsenäisesti toimivat tekoälyagentit voivat koskettaa organisaation järjestelmiä samalla tavalla kuin oikeat työntekijät, ilman asianmukaisia hallinta- ja valvontamekanismeja.

Tekoäly auttaa suunnittelemaan antennin

Taoglas on julkaissut tekoälyyn perustuvan antennien suosittelutyökalun. Yhtiön mukaan kyseessä on maailman ensimmäinen AI-vetoinen ratkaisu, joka ohjaa antennin ja RF-komponenttien valintaa automaattisesti.

Tesla ei ole enää Euroopan ykkönen

Sähköautot piristivät Euroopan autokauppaa vuonna 2025. Kokonaiskasvu jäi silti vaatimattomaksi. Suurin muutos nähtiin merkkien välisessä järjestyksessä. Volkswagen nousi Euroopan myydyimmäksi täyssähköautobrändiksi ohi Teslan.

Mikroledinäytön suurin ongelma ratkaistu

Microledeihin pohjautuvat näytöt etenevät kohti VR- ja AR-laseja vääjäämättä. Tuore tutkimus Korean tieteen ja teknologian tutkimusinstituutista (KAIST) osoittaa, miksi OLED jää lopulta väistämättä kakkoseksi.

Kiintolevyn nopeus lähestyy flashia

Kiintolevy ei ole katoamassa AI-aikakaudella. Päinvastoin. WD eli entinen Western Digital esitteli Innovation Day -tapahtumassaan roadmapin, jossa HDD:n suorituskyky kasvaa tasolle, joka aiemmin kuului vain flash-muisteille.

SiTime ostaa Renesasin ajoituspiirit 1,5 miljardilla dollarilla

SiTime ostaa Renesas Electronicsin ajoituspiiriliiketoiminnan noin 1,5 miljardin dollarin kaupassa. Kauppa tehdään käteisellä ja SiTimen osakkeilla, ja sen odotetaan toteutuvan vuoden 2026 loppuun mennessä viranomaishyväksyntöjen jälkeen.

Tämä on uusi normaali: tietoturva-aukot pitää paikata tunneissa

Microsoft Officesta löytynyt tuore haavoittuvuus osoittaa, kuinka nopeasti nykypäivän tietoturva-aukot päätyvät hyökkääjien käyttöön. Kyse ei ole enää yksittäisten tutkijoiden manuaalisesta työstä, vaan pitkälle automatisoidusta prosessista.

Tamperelainen Vexlum ratkaisee ison ongelman kvanttitietokoneissa

Kvanttitietokoneiden kehitystä kuvataan usein kubittien lukumäärällä, mutta Vexlumin toimitusjohtajan ja perustajaosakkaan Jussi-Pekka Penttinen mukaan tämä mittari ei kerro koko totuutta. Penttisen mukaan hyödyllinen skaalautuvuus määräytyy ennen kaikkea kubittien laadusta, ei pelkästä määrästä. - Hyödyllisessä skaalautuvuudessa kyse ei ole vain kubittien lukumäärästä vaan erityisesti myös kubittien laadusta eli koherenssiajasta ja kubittien välisestä vuorovaikutuksesta.

Vexlum keräsi 10 miljoonaa euroa puolijohdelaserien tuotannon skaalaamiseen

Suomalainen Vexlum on kerännyt 10 miljoonan euron rahoituksen puolijohdelasereiden valmistuksen kasvattamiseen. Kyseessä on tiettävästi suurin pohjoismaisen fotoniikkayrityksen keräämä seed-vaiheen rahoituskierros.

Insta on pitkään tehnyt oikeita valintoja

Insta Group on kasvanut lähes 200 miljoonan euron teknologiakonserniksi 15 peräkkäisen kasvuvuoden aikana. Nyt yhtiö vie seuraavan askeleen ja vahvistaa johtamismalliaan. Konsernille nimitetään oma toimitusjohtaja, ja molemmat suuret liiketoiminta-alueet saavat omat vetäjänsä. Kyse ei ole yhtiön pilkkomisesta, vaan kasvun pakottamasta rakenteellisesta muutoksesta.

TI ostaa Silicon Labsin miljardikaupassa

Texas Instruments ostaa Silicon Labsin noin 7,5 miljardin dollarin käteiskaupalla. Kauppahinta on 231 dollaria Silicon Labsin osakkeelta. Kauppa edellyttää viranomaisten ja Silicon Labsin osakkeenomistajien hyväksyntää. Järjestelyn odotetaan toteutuvan vuoden 2027 alkupuoliskolla.

Mikä on hybridihätäpuhelu?

Hybridihätäpuhelu eli Hybrid eCall on ajoneuvojen hätäpuhelujärjestelmä, joka käyttää sekä 4G LTE -verkkoa että perinteisiä 2G ja 3G -verkkoja. Tavoite on yksinkertainen. Hätäpuhelu ja siihen liittyvä data saadaan varmasti perille kaikissa olosuhteissa.

FPGA vastaa kvanttiuhkaan ennen kuin se on todellinen

AMD:n uusi Kintex UltraScale+ Gen 2 -FPGA-sukupolvi ei yritä voittaa suorituskykykilpailua pelkillä logiikkasoluilla. Se vastaa ongelmaan, joka on jo näkyvissä mutta vielä harvoin ratkaistu. Miten laitteet suojataan kvanttiajan uhkilta ennen kuin uhka realisoituu?

AI-palvelimen teho-ongelmaan ratkaisu

Tekoälypalvelimissa laskentateho kasvaa nopeammin kuin virransyöttö pysyy perässä. Pullonkaula ei ole enää prosessori vaan teho, tila ja lämpö. Tätä taustaa vasten Microchip Technology toi markkinoille uuden MCPF1525-tehomoduulin.

Ams OSRAM myy analogiset anturinsa Infineonille

Ams OSRAM myy ei-optisen analogi- ja mixed-signal-anturiliiketoimintansa Infineon Technologiesille 570 miljoonan euron käteiskaupalla. Kaupan odotetaan toteutuvan vuoden 2026 toisella neljänneksellä viranomaislupien jälkeen.

Rohde & Schwarz toi 44 gigahertsin analyysin keskiluokkaan

Saksalainen Rohde & Schwarz laajentaa keskiluokan mittalaitetarjontaansa uudella FPL1044 -spektrianalysaattorilla. Laite ulottuu 44 gigahertsiin asti, ja on samalla ensimmäinen tämän hintaluokan analysaattori, joka yltää Ka-alueelle.

bonus # recom webb mobox
2026  # mobox för wallpaper
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Älyä virtaamien mittaukseen

Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.

Lue lisää...

OPINION

Reunatekoäly pakottaa muutoksiin kentällä

Vuosi 2026 muodostuu liikkuville kenttätiimeille käännekohdaksi. Kentällä käytettävä teknologia ei ole enää tukiroolissa, vaan keskeinen osa päätöksentekoa, tehokkuutta ja turvallisuutta. Reunatekoäly, luotettavat yhteydet ja laitetason tietoturva ovat siirtyneet nopeasti vapaaehtoisista valinnoista välttämättömyyksiksi, kirjoittaa Panasonic TOUGHBOOKin Euroopan johtaja Steven Vindevogel.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • DigiKeyn uusien tuotteiden listaajilla oli kiireinen vuosi
  • Protoat Arduinolla? DigiKeyn webinaari voi auttaa
  • Tässä Intel on edelleen hyvä: 86 ydintä ja 128 PCIe5-linjaa
  • Ethernet korvaa hitaat kenttäväylät autoissa
  • Tekoälyagenttien käyttöoikeudet voivat olla riski

NEW PRODUCTS

  • Eikö 8 bittiä enää riitä? Tässä vastaus
  • Maailman pienin 120 watin teholähde DIN-kiskoon
  • Terävä vaste pienessä kotelossa
  • Click-kortilla voidaan ohjata 15 ampeerin teollisuusmoottoreita
  • Pian kännykkäsi erottaa avaimen 11 metrin päästä
 
 

Section Tapet