ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ole huolellinen kondensaattorin valinnassa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 20.11.2023
  • Devices
  • Embedded
  • Power

MLCC-komponenttia valittaessa on tärkeää ottaa huomioon eri ominaisuudet laajasti. Lämpötilakertoimen lisäksi kannattaa kiinnittää huomiota ED-esijännite eli sovellettavalla tasajännitteellä tapahtuva kapasitanssin vaihtelu, esittää Samsung Electro-Mechanics.

Teollisen tuotannon ja autoteollisuuden markkinoilla yleisesti käytettävien monikerroksisten keraamisten MLCC-kondensaattorien lämpötilakerroin (TCC) ilmaistaan yleensä tunnisteella X7R, jossa ’X’ tarkoittaa -55 ºC:een lämpötilaa, ’7’ puolestaan tarkoittaa +125 ºC:een lämpötilaa ja ’R’ +/-15 prosentin toleranssia kyseisellä lämpötila-alueella.

Koska X7R:n kapasitanssivaihtelun +/-15 %:n toleranssivyöhyke on kapeampi kuin X7S:n, monet suunnittelijat valitsevat helposti sen. Kuitenkin MLCC-komponenttia valittaessa on tärkeää TCC-kertoimen lisäksi ottaa huomioon DC-esijännite eli sovellettavalla tasajännitteellä tapahtuva kapasitanssin vaihtelu.

Samsung Electro-Mechanics Co:n (SEMCO) erikoisalueena ovat MLCC-ratkaisut, joissa on hyvin suorituskykyiset TCC:n ja DC-esijännitteen parametrit. Ja vaikka joidenkin X7R-tuotteiden tarjoamat DC-esijänniteominaisuudet ovat paremmat kuin X7S-tuotteiden, myös päinvastainen tilanne on mahdollinen tiettyjen X7S MLCC -komponenttien tarjotessa ilmeisiä etuja.

Miksi sitten useampi yritys ei ole erikoistunut X7S MLCC -tarjontaan? Se johtunee ihan tiedon puutteesta.

Nykyajan auto- ja teollisuuselektroniikan tavoitteena on entistä tiheämpi integrointi ja toimintojen määrän lisääminen, jotka molemmat vaativat entistä suurempaa sähkön varauskykyä. Tässä tapauksessa X7S TCC -ominaisuuksilla varustettu MLCC tarjoaa tehokkaamman varauskyvyn kuin X7R TCC -ominaisuuksilla (samalla nimelliskapasitanssin arvolla) varustettu MLCC, koska TCC on vain yksi ominaisuus, joka vaikuttaa varauskykyyn. Toinen merkittävä vaikuttaja on DC-esijännite.

DC-esijännite kuvaa kapasitanssin vaihtelua, kun tasajännitettä syötetään liitosnapojen välille. MLCC-komponentit joutuvat käsittelemään DC-esijännitteitä ja tunnistavat tämän ilmiön herkästi. Kapasitanssiarvo laskee, kun tasajännite nousee, mikä voi vaikuttaa haitallisesti erityyppisiin piirikomponentteihin.

Tuotekehityksen haasteet

Komponenttivalmistajilla on useita tapoja suurentaa MLCC-komponenttien kapasitanssia tyypillisesti parantamalla keraamisten materiaalien ominaisuuksia. Esimerkiksi pienentämällä materiaalin rakeisuutta saadaan aikaiseksi ohuempia kerroksia samalla kun rakeisuuden lisäkäsittelyllä voidaan parantaa tasalaatuisuutta ja luotettavuutta. Lisäksi materiaalin paremmalla annostuksella voidaan kasvattaa suhteellista dielektrisyysvakiota (εr). Kaikilla näillä toimenpiteillä voidaan lisätä kapasitanssiarvoa, mistä esimerkkinä voidaan mainita 1206-koteloon pakattu 10µF/50V:n MLCC. Tämä komponentti soveltuu suunnittelijalle, joka haluaa tiheästi integroidun, hyvän suorituskyvyn tarjoavan ratkaisun kompaktiin koteloon pakattuna. Suurta sähköistä tarkkuutta, stabiiliutta ja luotettavuutta vaativien sovellusten määrä on lisääntymässä esimerkiksi teholähteiden ohituspiireissä, kulutuselektroniikassa ja tietoliikennelaitteissa.

Kun sukelletaan syvemmälle, suhteellinen dielektrisyysvakio (jota kutsutaan joskus myös suhteelliseksi permittiivisyydeksi) on mittayksikkö, joka kuvaa sähköpotentiaalienergian määrää indusoituneena polarisaationa varastoituna sähkökentässä olevaan tietyn tilavuuden omaavaan materiaaliin. Kun keraamisen materiaalin suhteellista permittiivisyyttä kasvatetaan, voidaan todeta tapahtuvan erityinen oheisilmiö, jossa havaitaan, että suhteellisen permittiivisyyden vaihtelua saadaan suurennettua muuttamalla toimintaympäristöä eli sovitettavaa tasajännitettä, TCC-ominaisuuksia ja aikaa. Yksinkertaisesti sanottuna muodostuvan kapasitanssin stabiilius riippuu käytettävissä olevien MLCC-ominaisuuksien hyvästä tasapainosta, jolloin on saatavissa paras suorituskyky kulloisissakin käyttöoloissa.

Kapasitanssihäviöt

Kaikkien luokan II MLCC-toteutusten (mukaan lukien X7R ja X7S) kapasitanssiarvot vaihtelevat käytettävän tasajännitteen (DC-esijännitteen), TCC-ominaisuuksien ja ajan (vanhenemisen) mukaan. Viimeksi mainitun vaikutuksesta voidaan sanoa, että esimerkiksi keraamiset rakeet menettävät kykynsä muuttaa suuntaansa ajan suhteen ja suurelta osin tämä johtuu toimintaympäristön aiheuttamasta tarpeesta hakeutua energeettisesti kohti vakaampia tiloja. Tämä toimintaympäristön vakauttaminen taas johtaa suhteellisen permittiivisyyden vähenemiseen, mikä aiheuttaa suoraan kapasitanssihäviöitä.

Monille suunnittelijoille on toki ennestään tuttua, että DC-esijännite vähentää merkittävästi luokan II MLCC-komponenttien tehollista kapasiteettia. Selvyyden vuoksi voidaan mainita, että sekä X7R- että X7S-kokoonpanot käyttävät ’lämpötilaltaan vakioitua’ keramiikkaa, joka kuuluu EIA-luokan II materiaaleihin.

Yhdessä TCC- ja vanhenemisominaisuuksien kanssa mainitut kolme tekijää riippuvat toinen toisistaan, jolloin pyrkimys parantaa yhtä niistä vaikuttaa jompaankumpaan toiseen tekijään tai niihin molempiin. Siitä ollaan pitkälti yhtä mieltä, että samanaikaisesti tapahtuva sekä TCC-ominaisuuksien että DC-esijännitteen tehostaminen edellyttää, että tulevaisuudessa on käytössä kehittyneempiä keraamisten jauheiden käsittelymenetelmiä.

X7S: parempi DC-esijännite

SEMCO on ilmoittanut, että sen markkinoilla olevien X7S-kondensaattorien DC-esijänniteominaisuudet ovat todennäköisesti paremmat kuin X7R-versioilla. Yhtiö on demonstroinut asiaa suorittamalla ja julkistamalla mittaussarjat, joissa on mitattu DC-esijänniteominaisuuksien tehoa SEMCO:n X7S MLCC:llä ja toisen valmistajan X7R-piirillä. Tuotetietojen mukaan kummankin 0402-koteloidun MLCC-komponentin spesifikaatiot olivat 1 µF, 10 % ja 6,3 V.

Mittaukset osoittivat, että SEMCO:n X7S MLCC:n kapasitanssin muutosnopeus oli noin -30,7 % 4 V:lla. Vertailussa mukana olleen toisen valmistajan X7R MLCC kapasitanssin muutosnopeus osoittautui merkittävästi suuremmaksi ollen noin -50,6 % 4 V:lla. Kuten jo aiemmin todettiin, tällä DC-esijännitteen parannuksella on vaikutusta TCC-ominaisuuksiin. 4 V:n jännitteellä 85 ºC:n lämpötilassa SEMCO:n X7S MLCC:n kapasitanssin muutosnopeus oli -6 %, kun taas toisen valmistajan MLCC:llä se oli +6 % samassa toimintaympäristössä (4V, 85 ºC).

 

Kuten ohessa olevista graafisista esityksistä ilmenee, SEMCO:n 1 µF:n X7S MLCC on kokonaistoiminnaltaan tehokkaampi tarjoten 0,59 µF kapasitanssin 4 V:lla 85 ºC:ssa verrattuna X7R:n tarjoamaan 0,52 µF:iin.

Markkinatietoisuutta lisättävä

Markkinoilla tiedetään hyvin X7R ja sen +/-15 %:n toleranssivyöhyke, mistä syystä siitä on tullut vallitseva tekniikka, joka on vaikeasti korvattavissa ainakin perehtymättä syvällisesti MLCC-spesifikaatioihin. Kuitenkin edellä esitettyjen mittausten mukaan, kun otetaan huomioon todellinen toimintaympäristö vertaamalla TCC:tä ja DC-esijännitettä, X7S MLCC osoittautuu säilyttävän kapasitanssiarvonsa paremmin.

Tässä artikkelissa esiin tuodut tekijät pätevät yleensä suurille kapasitanssiarvoille, jolloin DC-esijännite kasvaa näkyvästi ja edesauttaa tehollisen kapasitanssin pienenemistä. Tässä tilanteessa suunnittelijat joutuvat usein taistelemaan jokaisesta ylimääräisestä nF:sta ottamalla huomioon tiukat marginaalit laskelmissa.

Miten eteenpäin?

Auto- ja muualla valmistavassa teollisuudessa toimivat elektroniikka-alan suunnittelijat hyötyvät tutustuttuaan tarkemmin X7S:n tarjoamiin ominaisuuksiin suuren kapasitanssin MLCC-vaatimuksia edellyttävissä suunnitteluissaan. SEMCO:n osoittamien tulosten mukaan X7S MLCC:t tarjoavat toisinaan merkittävästi paremman DC-esijännitteen kuin vastaavat X7R-komponentit. Jopa silloin kun TCC-ominaisuudet otetaan huomioon, X7S MLCC:t osoittautuvat usein kokonaissuorituskyvyltään parhaimmiksi.

Meneillään on useita MLCC-suunnitteluja, joissa komponenttitoimittajat pyrkivät vastaamaan nykyaikaisen elektroniikkateollisuuden insinöörien asettamiin vaatimuksiin. Uusia materiaaleja sekä TCC- ja DC-esijänniteparametrien ilmiöitä koskeva tutkimustyö tähtää siihen, että juuri tiettyyn sovellukseen voidaan valita siihen parhaiten soveltuva MLCC-komponentti. X7R ja X7S MLCC-komponentit tarjoavat projektin tavoitteesta riippuen optimaalisen ratkaisun. Suunnittelijat, jotka eivät halua päästä kilpailijoita edelleen, kannattaa pohtia tarkasti perinteisten MLCC-vaihtoehtojen lisäksi kaikkia muitakin tarjolla olevia vaihtoehtoja uusissa projekteissaan. Se voi yllättäen olla hyvinkin palkitsevaa.

MORE NEWS

Tässä alkuvuoden luetuimmat uutiset

Vuoden 2025 ensimmäiset kuukaudet ovat tuoneet esiin selkeitä teknologian ja arjen muutostrendejä, jotka kiinnostavat suomalaisia lukijoita. Turvallisuus, energiatehokkuus, älylaitteiden käyttö ja tulevaisuuden laiteratkaisut ovat nousseet voimakkaasti esiin sekä yksilön että yhteiskunnan tasolla. Kuluttajat haluavat nyt ymmärtää laitteidensa riskit, hyödyntää teknologian koko potentiaalia – ja tehdä entistä järkevämpiä valintoja arjessaan.

Luetuimmat: GPMI uhkaa HDMI:n asemaa

Kiinassa on esitelty uusi monikäyttöinen kaapelistandardi, joka saattaa horjuttaa HDMI:n, DisplayPortin ja Thunderboltin asemaa. Yli 50 kiinalaisen teknologiajätin muodostama Shenzhen 8K UHD Video Industry Cooperation Alliance on kehittänyt General Purpose Media Interface -standardin (GPMI), jonka tekniset ominaisuudet tekevät siitä varteenotettavan kilpailijan nykypäivän yleisimmille liitännöille.

Luetuimmat: Näin sähköauton akun elinikä kasvaa 19-kertaiseksi

Korelaisten POSTECHin (Pohang University of Science and Technology) ja Sungkyunkwanin yliopiston tutkijat ovat löytäneet uuden tavan pidentää sähköautojen litiumioniakkujen käyttöikää jopa 19-kertaiseksi – ilman uusia materiaaleja tai teknologioita. Ratkaisu on yksinkertainen: siinä pitää välttää akun täydellistä tyhjentämistä.

Luetuimmat: Tämän takia litium-nikkeliakut hajoavat

Dallasin Texasin yliopiston (UTD) tutkijat ovat löytäneet syyn, miksi litium-nikkelioksidi (LiNiO₂) -akut menettävät kestävyyttään ja rappeutuvat toistuvien lataussyklien aikana. Löydös voi avata tietä pitkäikäisemmille ja tehokkaammille akuille, jotka voisivat parantaa esimerkiksi sähköautojen ja älylaitteiden suorituskykyä.

Luetuimmat: Pian aurinkopaneeli tulee pakolliseksi

EU:n uusi rakennusten energiatehokkuusdirektiivi (EPBD) on nyt virallisesti hyväksytty ja aikataulutettu. Sen mukaan 31. joulukuuta 2029 jälkeen rakennusluvan saaneissa uusissa asuinrakennuksissa – mukaan lukien omakotitalot – on oltava soveltuvat aurinkoenergiajärjestelmät.

Luetuimmat: Bluetooth kannattaa aina sammuttaa älypuhelimesta

Bluetooth-yhteys on monelle arkipäiväinen apuväline langattomissa kuulokkeissa, kaiuttimissa tai paikannuslaitteissa. Harva kuitenkaan muistaa, että tämä näennäisesti harmiton toiminto voi kuluttaa akkua ja muodostaa merkittävän tietoturvariskin – erityisesti silloin, kun se on päällä turhaan.

Sudo vaihtuu Ubuntussa

Ubuntun takana oleva Canonical on ilmoittanut, että tulevassa Ubuntu 25.10 -versiossa perinteinen sudo korvataan uudella versiolla nimeltä sudo-rs. Tämä uusi komento on kirjoitettu Rust-ohjelmointikielellä ja se toimii lähes identtisesti vanhan sudon kanssa, mutta sen sisäinen toteutus on turvallisempi ja modernimpi.

Pian tietokoneesi tietää, oletko paikalla

STMicroelectronics on esitellyt uudenlaisen Human Presence Detection (HPD) -ratkaisun, joka yhdistää lentoaikaa mittaavia ToF- eli Time-of-Flight-antureita ja tekoälyä parantaakseen kannettavien tietokoneiden käyttökokemusta, akunkestoa ja turvallisuutta. Ratkaisu ei vaadi kameroita tai kuvien tallennusta.

WithSecure: telemetriatiedot tunnistavat 0-päiväuhkat tehokkaammin

Kyberturvallisuusyhtiö WithSecure on kehittänyt uuden, ennakoivan tavan tunnistaa nollapäivähaavoittuvuuksia hyödyntämällä päätelaitteiden käyttäytymistelemetriaa. Yrityksen mukaan kyseessä on merkittävä läpimurto, joka siirtää haavoittuvuuksien tunnistamisen reaktiivisesta mallista kohti ennakoivaa analytiikkaa – jopa ennen kuin haavoittuvuus on yleisesti tiedossa tai hyväksikäytetty.

Pian se vihdoin tapahtuu: Windows 11 nousee suosituimmaksi

Windows 11 on ennennäkemättömässä nousukiidossa. Vielä toukokuussa Windows 10 hallitsi selvästi maailmanlaajuista käyttöjärjestelmämarkkinaa, mutta tuoreimmat tilastot kertovat selkeästä käänteestä: Windows 11 on ohittamassa edeltäjänsä – mahdollisesti jo kesäkuun aikana.

Suunnittele RISC-V-piiri muutamassa minuutissa

Piirisuunnittelu, joka perinteisesti vie kuukausia ja vaatii monen hengen asiantuntijatiimin, voi nyt onnistua minuuteissa yksittäiseltä suunnittelijalta. Intialainen startup InCore Semiconductors on esitellyt SoC Generator -alustan, joka automatisoi järjestelmä- eli SoC- piirien suunnittelun ennennäkemättömällä tavalla.

Rakettitiede lentää onnistuneilla rekrytoinneilla

Helsinkiläinen ohjelmistokehitykseen erikoistunut IT-yhtiö Rakettitiede jatkoi kannattavaa kasvuaan viime vuonna. - Olemme onnistuneet rekrytoimaan kokeneita osaajia ja tarjoamaan heille juuri oikeanlaisia toimeksiantoja, sanoo toimitusjohtaja Juha Huttunen.

Maailman ensimmäinen lisälaitesovitin, joka säilyttää IP65-luokituksen

Sotilaskäytössä kentällä tarvitaan IP65-luokitusta – eli täyttä suojaa pölyä ja roiskevettä vastaan – jotta laitteet kestävät vaativissa ja vaihtelevissa olosuhteissa. Mutta entä jos laitteeseen täytyy liittää lisälaitteita, kuten radiot, LAN-verkot tai muut kenttävarusteet? Usein suojaus menetetään heti, kun portit avataan. Panasonic on ratkaissut tämän ongelman esittelemällä maailman ensimmäisen lisälaitesovittimen, joka säilyttää IP65-luokituksen myös käytön aikana.

Tekoälyn aikakaudella mikro-ohjain pitää ajatella uusiksi

ETN - Technical articleTekoälyä tuodaan nyt vauhdilla mikro-ohjaimiin. Ajan myötä kaikista päätelaitteiden ML-sovelluksiin tarkoitetuista mikro-ohjaimista tulee hybridilaitteita, joissa yhdistyvät CPU ja NPU. Tämä kehitys on väistämätöntä.

Suomalainen startup Ovido kesyttää tuotetiedon tekoälyn avulla

Helsinkiläinen teknologiayritys Ovido haluaa mullistaa tavan, jolla tuotetietoa hallitaan kansainvälisissä toimitusketjuissa. Yritys kehittää tekoälypohjaista SaaS-alustaa, joka auttaa valmistajia vastaamaan kiristyviin sääntelyvaatimuksiin, kertovat toimitusjohtaja Suvi Haimi ja toinen perustaja Antti Toponen.

VTT kehitti maatuvan aurinkokennon maatalouteen

VTT on kehittänyt maailman ensimmäisten joukossa täysin biohajoavan aurinkokennomoduulin, joka voidaan kiinnittää suoraan viljelykasvin lehteen tai varteen. Maatuvan kennon avulla maatalouteen voidaan tuoda uutta mittauselektroniikkaa ilman huolta jätteistä tai ympäristöhaitoista.

Uusi GaN-transistori voi mullistaa 6G-verkkojen radiotaajuuspiirit

Bristolin yliopiston ja Northrop Grummanin tutkijat ovat kehittäneet uudenlaisen galliumnitridiin (GaN) perustuvan transistoriarkkitehtuurin, joka voi merkittävästi parantaa tulevien 6G-verkkojen nopeutta, tehokkuutta ja signaalinlaatua. Löydös julkaistiin Nature Electronics -lehdessä.

OnePlussan Nord-sarja ottaa harppauksen lippulaivojen suuntaan

OnePlus valmistautuu isoon kesälanseeraukseen, kun se julkistaa 8. heinäkuuta viisi uutta laitetta, ajoitetusti keskelle lomakautta. Tuotteisiin kuuluvat uudet puhelinmallit OnePlus Nord 5 ja Nord CE 5, langattomat kuulokkeet Buds 4, älykello Watch 3 (43 mm) sekä edullinen tablettiuutuus OnePlus Pad Lite.

Lopulta tekoäly lopettaa koodaamisen

AWS:n Principal Developer Advocate Gunnar Grosch esitti AWS Summit Stockholm 2025 -tapahtumassa rohkean näkemyksen ohjelmistokehityksen tulevaisuudesta. - Lopulta tekoäly lopettaa koodaamisen. Hänen mukaansa kehittäjien rooli on jo nyt siirtymässä koodin kirjoittajista kohti koodintarkastajaa – asiantuntijaa, joka ohjaa, tarkistaa ja optimoi tekoälyn tuottamaa koodia.

Mullistava muunninpiiri nostaa datansiirron nopeuden kolminkertaiseksi

Belgialainen mikroelektroniikan tutkimuskeskus IMEC on esitellyt digitaalista datansiirtoa mullistavan uutuuden. 150 giganäytetty sekunnissa näytteistävä DA-muunnin 300 gigabitin tiedonsiirtoon sekunnissa yhdellä kaistalla. Tämä on merkittävä harppaus verrattuna nykyisiin markkinoilla oleviin PAM-4-pohjaisiin ratkaisuihin.

ETNdigi 1/2025 is out
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Tekoälyn aikakaudella mikro-ohjain pitää ajatella uusiksi

ETN - Technical articleTekoälyä tuodaan nyt vauhdilla mikro-ohjaimiin. Ajan myötä kaikista päätelaitteiden ML-sovelluksiin tarkoitetuista mikro-ohjaimista tulee hybridilaitteita, joissa yhdistyvät CPU ja NPU. Tämä kehitys on väistämätöntä.

Lue lisää...

OPINION

Onko tekoäly nyt uusin uhka tietoturvalle?

Tekoäly on tullut jäädäkseen – siitä ei ole epäilystäkään. Mutta mitä tapahtuu, kun siitä tulee myös kyberturvallisuuden suurin uhka?

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • Tässä alkuvuoden luetuimmat uutiset
  • Luetuimmat: GPMI uhkaa HDMI:n asemaa
  • Luetuimmat: Näin sähköauton akun elinikä kasvaa 19-kertaiseksi
  • Luetuimmat: Tämän takia litium-nikkeliakut hajoavat
  • Luetuimmat: Pian aurinkopaneeli tulee pakolliseksi

NEW PRODUCTS

  • Maailman ensimmäinen lisälaitesovitin, joka säilyttää IP65-luokituksen
  • Uudenlainen termistori on iso askel sähköautoille
  • 10 wattia sokeripalan kokoisesta teholähteestä raiteille
  • Bluetoothin uudet ominaisuudet käyttöön pienellä USB-tikulla
  • Yksi piiri pidentää langattoman laitteen käyttöaikaa
 
 

Section Tapet