logotypen
 
 

IN FOCUS

Suojaa datasi kunnolla

SSD-levyt tarjoavat luontaisesti korkean luotettavuuden kaikentyyppisiin sovelluksiin, aina aloitustason kuluttajalaitteista kriittisiin järjestelmiin. Asianmukaiset tietosuojamekanismit voivat maksimoida levyn käyttöiän toteuttamalla ennaltaehkäiseviä toimenpiteitä tarpeen mukaan, kertoo Silicon Motion artikkelissaan.

Lue lisää...

MLCC-komponenttia valittaessa on tärkeää ottaa huomioon eri ominaisuudet laajasti. Lämpötilakertoimen lisäksi kannattaa kiinnittää huomiota ED-esijännite eli sovellettavalla tasajännitteellä tapahtuva kapasitanssin vaihtelu, esittää Samsung Electro-Mechanics.

Teollisen tuotannon ja autoteollisuuden markkinoilla yleisesti käytettävien monikerroksisten keraamisten MLCC-kondensaattorien lämpötilakerroin (TCC) ilmaistaan yleensä tunnisteella X7R, jossa ’X’ tarkoittaa -55 ºC:een lämpötilaa, ’7’ puolestaan tarkoittaa +125 ºC:een lämpötilaa ja ’R’ +/-15 prosentin toleranssia kyseisellä lämpötila-alueella.

Koska X7R:n kapasitanssivaihtelun +/-15 %:n toleranssivyöhyke on kapeampi kuin X7S:n, monet suunnittelijat valitsevat helposti sen. Kuitenkin MLCC-komponenttia valittaessa on tärkeää TCC-kertoimen lisäksi ottaa huomioon DC-esijännite eli sovellettavalla tasajännitteellä tapahtuva kapasitanssin vaihtelu.

Samsung Electro-Mechanics Co:n (SEMCO) erikoisalueena ovat MLCC-ratkaisut, joissa on hyvin suorituskykyiset TCC:n ja DC-esijännitteen parametrit. Ja vaikka joidenkin X7R-tuotteiden tarjoamat DC-esijänniteominaisuudet ovat paremmat kuin X7S-tuotteiden, myös päinvastainen tilanne on mahdollinen tiettyjen X7S MLCC -komponenttien tarjotessa ilmeisiä etuja.

Miksi sitten useampi yritys ei ole erikoistunut X7S MLCC -tarjontaan? Se johtunee ihan tiedon puutteesta.

Nykyajan auto- ja teollisuuselektroniikan tavoitteena on entistä tiheämpi integrointi ja toimintojen määrän lisääminen, jotka molemmat vaativat entistä suurempaa sähkön varauskykyä. Tässä tapauksessa X7S TCC -ominaisuuksilla varustettu MLCC tarjoaa tehokkaamman varauskyvyn kuin X7R TCC -ominaisuuksilla (samalla nimelliskapasitanssin arvolla) varustettu MLCC, koska TCC on vain yksi ominaisuus, joka vaikuttaa varauskykyyn. Toinen merkittävä vaikuttaja on DC-esijännite.

DC-esijännite kuvaa kapasitanssin vaihtelua, kun tasajännitettä syötetään liitosnapojen välille. MLCC-komponentit joutuvat käsittelemään DC-esijännitteitä ja tunnistavat tämän ilmiön herkästi. Kapasitanssiarvo laskee, kun tasajännite nousee, mikä voi vaikuttaa haitallisesti erityyppisiin piirikomponentteihin.

Tuotekehityksen haasteet

Komponenttivalmistajilla on useita tapoja suurentaa MLCC-komponenttien kapasitanssia tyypillisesti parantamalla keraamisten materiaalien ominaisuuksia. Esimerkiksi pienentämällä materiaalin rakeisuutta saadaan aikaiseksi ohuempia kerroksia samalla kun rakeisuuden lisäkäsittelyllä voidaan parantaa tasalaatuisuutta ja luotettavuutta. Lisäksi materiaalin paremmalla annostuksella voidaan kasvattaa suhteellista dielektrisyysvakiota (εr). Kaikilla näillä toimenpiteillä voidaan lisätä kapasitanssiarvoa, mistä esimerkkinä voidaan mainita 1206-koteloon pakattu 10µF/50V:n MLCC. Tämä komponentti soveltuu suunnittelijalle, joka haluaa tiheästi integroidun, hyvän suorituskyvyn tarjoavan ratkaisun kompaktiin koteloon pakattuna. Suurta sähköistä tarkkuutta, stabiiliutta ja luotettavuutta vaativien sovellusten määrä on lisääntymässä esimerkiksi teholähteiden ohituspiireissä, kulutuselektroniikassa ja tietoliikennelaitteissa.

Kun sukelletaan syvemmälle, suhteellinen dielektrisyysvakio (jota kutsutaan joskus myös suhteelliseksi permittiivisyydeksi) on mittayksikkö, joka kuvaa sähköpotentiaalienergian määrää indusoituneena polarisaationa varastoituna sähkökentässä olevaan tietyn tilavuuden omaavaan materiaaliin. Kun keraamisen materiaalin suhteellista permittiivisyyttä kasvatetaan, voidaan todeta tapahtuvan erityinen oheisilmiö, jossa havaitaan, että suhteellisen permittiivisyyden vaihtelua saadaan suurennettua muuttamalla toimintaympäristöä eli sovitettavaa tasajännitettä, TCC-ominaisuuksia ja aikaa. Yksinkertaisesti sanottuna muodostuvan kapasitanssin stabiilius riippuu käytettävissä olevien MLCC-ominaisuuksien hyvästä tasapainosta, jolloin on saatavissa paras suorituskyky kulloisissakin käyttöoloissa.

Kapasitanssihäviöt

Kaikkien luokan II MLCC-toteutusten (mukaan lukien X7R ja X7S) kapasitanssiarvot vaihtelevat käytettävän tasajännitteen (DC-esijännitteen), TCC-ominaisuuksien ja ajan (vanhenemisen) mukaan. Viimeksi mainitun vaikutuksesta voidaan sanoa, että esimerkiksi keraamiset rakeet menettävät kykynsä muuttaa suuntaansa ajan suhteen ja suurelta osin tämä johtuu toimintaympäristön aiheuttamasta tarpeesta hakeutua energeettisesti kohti vakaampia tiloja. Tämä toimintaympäristön vakauttaminen taas johtaa suhteellisen permittiivisyyden vähenemiseen, mikä aiheuttaa suoraan kapasitanssihäviöitä.

Monille suunnittelijoille on toki ennestään tuttua, että DC-esijännite vähentää merkittävästi luokan II MLCC-komponenttien tehollista kapasiteettia. Selvyyden vuoksi voidaan mainita, että sekä X7R- että X7S-kokoonpanot käyttävät ’lämpötilaltaan vakioitua’ keramiikkaa, joka kuuluu EIA-luokan II materiaaleihin.

Yhdessä TCC- ja vanhenemisominaisuuksien kanssa mainitut kolme tekijää riippuvat toinen toisistaan, jolloin pyrkimys parantaa yhtä niistä vaikuttaa jompaankumpaan toiseen tekijään tai niihin molempiin. Siitä ollaan pitkälti yhtä mieltä, että samanaikaisesti tapahtuva sekä TCC-ominaisuuksien että DC-esijännitteen tehostaminen edellyttää, että tulevaisuudessa on käytössä kehittyneempiä keraamisten jauheiden käsittelymenetelmiä.

X7S: parempi DC-esijännite

SEMCO on ilmoittanut, että sen markkinoilla olevien X7S-kondensaattorien DC-esijänniteominaisuudet ovat todennäköisesti paremmat kuin X7R-versioilla. Yhtiö on demonstroinut asiaa suorittamalla ja julkistamalla mittaussarjat, joissa on mitattu DC-esijänniteominaisuuksien tehoa SEMCO:n X7S MLCC:llä ja toisen valmistajan X7R-piirillä. Tuotetietojen mukaan kummankin 0402-koteloidun MLCC-komponentin spesifikaatiot olivat 1 µF, 10 % ja 6,3 V.

Mittaukset osoittivat, että SEMCO:n X7S MLCC:n kapasitanssin muutosnopeus oli noin -30,7 % 4 V:lla. Vertailussa mukana olleen toisen valmistajan X7R MLCC kapasitanssin muutosnopeus osoittautui merkittävästi suuremmaksi ollen noin -50,6 % 4 V:lla. Kuten jo aiemmin todettiin, tällä DC-esijännitteen parannuksella on vaikutusta TCC-ominaisuuksiin. 4 V:n jännitteellä 85 ºC:n lämpötilassa SEMCO:n X7S MLCC:n kapasitanssin muutosnopeus oli -6 %, kun taas toisen valmistajan MLCC:llä se oli +6 % samassa toimintaympäristössä (4V, 85 ºC).

 

Kuten ohessa olevista graafisista esityksistä ilmenee, SEMCO:n 1 µF:n X7S MLCC on kokonaistoiminnaltaan tehokkaampi tarjoten 0,59 µF kapasitanssin 4 V:lla 85 ºC:ssa verrattuna X7R:n tarjoamaan 0,52 µF:iin.

Markkinatietoisuutta lisättävä

Markkinoilla tiedetään hyvin X7R ja sen +/-15 %:n toleranssivyöhyke, mistä syystä siitä on tullut vallitseva tekniikka, joka on vaikeasti korvattavissa ainakin perehtymättä syvällisesti MLCC-spesifikaatioihin. Kuitenkin edellä esitettyjen mittausten mukaan, kun otetaan huomioon todellinen toimintaympäristö vertaamalla TCC:tä ja DC-esijännitettä, X7S MLCC osoittautuu säilyttävän kapasitanssiarvonsa paremmin.

Tässä artikkelissa esiin tuodut tekijät pätevät yleensä suurille kapasitanssiarvoille, jolloin DC-esijännite kasvaa näkyvästi ja edesauttaa tehollisen kapasitanssin pienenemistä. Tässä tilanteessa suunnittelijat joutuvat usein taistelemaan jokaisesta ylimääräisestä nF:sta ottamalla huomioon tiukat marginaalit laskelmissa.

Miten eteenpäin?

Auto- ja muualla valmistavassa teollisuudessa toimivat elektroniikka-alan suunnittelijat hyötyvät tutustuttuaan tarkemmin X7S:n tarjoamiin ominaisuuksiin suuren kapasitanssin MLCC-vaatimuksia edellyttävissä suunnitteluissaan. SEMCO:n osoittamien tulosten mukaan X7S MLCC:t tarjoavat toisinaan merkittävästi paremman DC-esijännitteen kuin vastaavat X7R-komponentit. Jopa silloin kun TCC-ominaisuudet otetaan huomioon, X7S MLCC:t osoittautuvat usein kokonaissuorituskyvyltään parhaimmiksi.

Meneillään on useita MLCC-suunnitteluja, joissa komponenttitoimittajat pyrkivät vastaamaan nykyaikaisen elektroniikkateollisuuden insinöörien asettamiin vaatimuksiin. Uusia materiaaleja sekä TCC- ja DC-esijänniteparametrien ilmiöitä koskeva tutkimustyö tähtää siihen, että juuri tiettyyn sovellukseen voidaan valita siihen parhaiten soveltuva MLCC-komponentti. X7R ja X7S MLCC-komponentit tarjoavat projektin tavoitteesta riippuen optimaalisen ratkaisun. Suunnittelijat, jotka eivät halua päästä kilpailijoita edelleen, kannattaa pohtia tarkasti perinteisten MLCC-vaihtoehtojen lisäksi kaikkia muitakin tarjolla olevia vaihtoehtoja uusissa projekteissaan. Se voi yllättäen olla hyvinkin palkitsevaa.

MORE NEWS

Anthropicin uudet mallit tuovat tehokkaamman koodaamisen AWS:lle

Anthropic on julkaissut uudet Claude 4 -sukupolven mallit ja ne ovat nyt saatavilla Amazon Bedrockissa. Claude Opus 4 ja Claude Sonnet 4 -mallien painopiste on erityisesti ohjelmoinnissa, pitkäjänteisessä päättelyssä ja tekoälyagenttien tukemisessa – ja niiden suorituskyky koodauksen tehtävissä on tällä hetkellä markkinoiden kärkeä.

Samsungin Edge näyttää tietä tulevaan

Samsungin uusi Galaxy S25 Edge rikkoo muotoilun rajoja, mutta ohuus tuo mukanaan myös merkittäviä kompromisseja. S-sarjan ohuin laite on vain 5,8 mm paksu ja painaa vain 163 grammaa, kaikkea ei voi saada samaan pakettiin.

Tamperelainen VLSI Solution yhdisti Linuxin ja RISC-V:n audioprosessorissa

Tampereella toimiva VLSI Solution on julkistanut uuden piirisarjan, joka yhdistää Linux-käyttöjärjestelmän, avoimen RISC-V-suorittimen ja reaaliaikaisen DSP-prosessorin samaan siruun. Uusi VSRVES01-piiri on suunniteltu erityisesti verkkoäänisovelluksiin ja IoT-laitteisiin, joissa tarvitaan sekä tehokasta signaalinkäsittelyä että joustavaa ohjelmistoalustaa.

Nokia kiihdyttää kotien Wi-Fi-verkot 9,4 gigabittiin

Nokia tuo markkinoille kaksi uutta Wi-Fi 7 -reititintä, jotka lupaavat ennennäkemätöntä nopeutta ja kattavuutta kotiverkkoihin. Malliston lippulaiva, Beacon 9, yltää jopa 9,4 gigabitin sekuntinopeuksiin.

Infineon vie galliumnitridin avaruuteen

Infineon Technologies on julkaissut uuden sukupolven säteilyä kestävät GaN- eli galliumnitridi-transistorit, jotka on valmistettu yhtiön omalla tehtaalla CoolGan-teknologiaan pohjautuen. Uutuustuotteet on suunniteltu kestämään avaruuden vaativia olosuhteita, ja yksi niistä on ensimmäinen täysin sisäisesti valmistettu GaN-laite, joka on saavuttanut Yhdysvaltain puolustuslogistiikkaviraston (DLA) myöntämän JANS.

Modeemeissa on eroja

Apple on ottanut ison askeleen irtautuessaan Qualcommin modeemeista ja julkaissut ensimmäisen oman 5G-modeeminsa, C1:n, iPhone 16e -mallin yhteydessä. Vaikka siirtymä tuo Applen laite- ja ohjelmistosuunnittelun entistä tiiviimmin yhteen, tuoreiden testien valossa Qualcommin modeemit tarjoavat edelleen parempaa suorituskykyä erityisesti nopeuden osalta.

Yokogawa istutti datankeruunsa PC:n kylkeen

Mittaus- ja testausyritys Yokogawa Test & Measurement on julkaissut uuden SL2000 High-Speed Data Acquisition Unit -laitteen, joka tuo perinteisen ScopeCorderin tehon suoraan PC:n ohjaukseen. Käytännössä kyse on siitä, että aiemman DL950:n ydin on siirretty PC-pohjaiseen järjestelmään, ilman omaa näyttöä, mutta varustettuna tehokkaalla datansiirrolla ja kehittyneillä ohjelmistoilla.

Oikein tehtynä jokainen NFC-liitos on erittäin turvallinen

NFC-teknologia (Near Field Communication) on jo pitkään mahdollistanut langattoman, nopean ja helppokäyttöisen yhteyden esimerkiksi maksutilanteissa, älylaitteiden yhdistämisessä ja tuotteiden tunnistamisessa. Viime vuosina turvallisuusnäkökulma on noussut keskiöön, ja oikein toteutettuna NFC-yhteydestä voi tulla paitsi vaivaton myös erittäin turvallinen.

Läpimurto akkuteknologiassa – litiumionien liike paranee 30 prosenttia

Tutkijat Münchenin teknillisestä yliopistosta (TUM) ovat kehittäneet uuden materiaalin, joka mahdollistaa litiumionien liikkeen yli 30 prosenttia aiempaa nopeammin. Kyseessä on maailmanennätys ionien johtavuudessa ja samalla merkittävä askel kohti tehokkaampia ja turvallisempia kiinteäakkuja.

OnePlus ottaa tietoisen riskin: tilakytkin vaihtuu monitoiminappiin

OnePlus on päättänyt luopua yhdestä tunnistettavimmista ominaisuuksistaan eli fyysisestä Alert Slider -tilakytkimestä ja korvata sen uudella ohjelmoitavalla Plus Key -painikkeella. Muutos on osa yhtiön uutta tekoälystrategiaa, jonka keskiössä on ”käyttäjäkohtaisesti mukautuva älykkyys”.

Nokia tappaa kuparin kuluttajien yhteyksistä

Nokian eilen julkistaman uuden 25G PON -linjakortin voi sanoa merkitsevän kuparikaapelointiin perustuvien kuluttajalaajakaistojen lopun alkua. Yhtiön mukaan uutuus tuo todelliset 10 gigabitin yhteydet koteihin kustannustehokkaasti. Tämä tekee kupariyhteyksistä teknisesti ja taloudellisesti vanhentuneita.

Xiphera palkittiin laitepohjaisesta salauksestaan

Suomalainen Xiphera on voittanut arvostetun ECSO STARtup Award 2025 -palkinnon Euroopan kyberturvallisuusjärjestön järjestämässä kilpailussa Haagissa. Palkinto myönnettiin yrityksen huippuluokan laitteistopohjaisista kryptografiaratkaisuista, jotka tarjoavat korkean turvallisuustason kriittisille toimialoille, kuten energia-, puolustus- ja tietoliikennesektorille.

Jokainen pörssiasiakas on 65,1 metrin kuituyhteyden päässä

Pörssikauppa Pohjoismaissa toimii yhä tarkasti säädellyissä olosuhteissa, vaikka teknologia loikkaa pilveen. Nasdaqin ja AWS:n huhtikuussa julkistama yhteistyö vie markkinainfrastruktuurin uudelle aikakaudelle, mutta yksi asia pysyy: jokaisella kaupankäyntiosapuolella on edelleen yhtä pitkä matka pörssijärjestelmään – kirjaimellisesti.

Siirtyminen 22 nanometriin on Silicon Labsille iso askel

Silicon Labs on julkistanut uuden sukupolven järjestelmäpiirit (SoC), jotka merkitsevät merkittävää teknologista harppausta yhtiön historiassa. Uudet Series 3 -piirit, SiXG301 ja SiXG302, valmistetaan edistyksellisellä 22 nanometrin valmistustekniikalla, mikä parantaa huomattavasti suorituskykyä, energiatehokkuutta ja integroitavuutta aiempiin sukupolviin verrattuna.

Arm-pohjainen prosessori pidentää selvästi läppärin käyttöikää

Uuden sukupolven kannettavat tietokoneet hyötyvät nyt merkittävästi Arm-pohjaisten prosessoreiden energiatehokkuudesta. HP:n uusimmat OmniBook 5 -sarjan mallit osoittavat, että kannettavan akunkesto voi yltää jopa 34 tuntiin. Tämä tarkoittaa useita päiviä tavallisessa käytössä ilman lataustarvetta.

Tekoäly tekee kyberhyökkäyksistä automatisoituja

Kyberhyökkäysten tahti kiihtyy globaalisti tekoälyn ja automaation myötä. Fortinetin kyberturvatutkimusyksikkö FortiGuard Labsin tuoreen Global Threat Landscape 2025 -raportin mukaan rikolliset hyödyntävät yhä enemmän automatisoituja työkaluja haavoittuvuuksien etsimiseen ja hyödyntämiseen, mikä lyhentää merkittävästi aikaa ensimmäisestä skannauksesta varsinaiseen hyökkäykseen.

Rustin rooli Linuxissa kasvaa

Uusimman Linux-ytimen version 6.15 myötä Rust-ohjelmointikielen tuki ottaa seuraavan askeleen ytimeen integroinnissa. Vaikka Rustin osuus on edelleen pieni, sen laajentaminen esimerkiksi ajastinjärjestelmään (hrtimer) ja ARMv7-arkkitehtuurin tuonti mukaan kertoo, että Rustille on löytymässä todellista käyttöä maailman tärkeimmässä avoimen lähdekoodin ohjelmistoprojektissa.

Mobiilinetti on kaupungeissa selvästi parempi

Liikenne- ja viestintävirasto Traficomin mukaan mobiiliverkon laatu vaihtelee Suomessa huomattavasti alueittain. Bittimittari.fi-palvelun mittausten perusteella suurimmat erot näkyvät yhteysnopeuksissa kaupunkien ja maaseudun välillä.

Telian datakeskus lämmittää 14 000 kerrostalokaksiota

Telian Helsinki Data Center pystyy nyt lämmittämään jopa 14 000 kerrostalokaksiota. Tämä on mahdollista, kun datakeskuksen hukkalämmön talteenoton kapasiteetti nostettiin keväällä 2025 peräti 90 prosenttiin aiemmasta 60 prosentista.

Tekoäly pysäyttää junan vaaratilanteissa

VTT ja teknologiayhtiö ToolTech ovat kehittäneet tekoälypohjaisen sensorijärjestelmän, joka parantaa turvallisuutta ja tuottavuutta haastavissa ympäristöissä – aina sumuisista rautateistä pölyisiin kaivoksiin. Uusi järjestelmä kykenee havaitsemaan esteet, kuten ihmiset ja eläimet, jopa 200 metrin etäisyydeltä ja ilmoittamaan niistä ajoneuvon kuljettajalle reaaliajassa.

3D-tulostus on tie kestävään elektroniikkavalmistukseen

ETN - Technical articlePerinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.

Lue lisää...

Näin otat tekoälyn käyttöön teollisuudessa

Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.

Lue lisää...

 

Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme.
R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
 
R&S -seminaari: Calibration
Tampereella 22.5.2025 (rekisteröidy)
 
R&S -seminaari: Aerospace & Defence Testing
Tampereella 5.6.2025. Tiedustelut asiakaspalvelu@rohde-schwarz.com
 

 

LATEST NEWS

NEW PRODUCTS

 
 
article