ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
etndigi1-2026

IN FOCUS

Sähköautojen lataus nojaa hyviin yhteyksiin

Pohjoismaissa sähköautojen latauksesta on tulossa arkipäiväistä infrastruktuuria. Latauspisteoperaattoreille, laitevalmistajille ja palvelukumppaneille käyttäjäkokemus nojaa kuitenkin asiaan, jota moni ei näe: latauspisteen taustalla olevaan datayhteyteen.

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

logotypen

TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

Ole huolellinen kondensaattorin valinnassa

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 20.11.2023
  • Devices
  • Embedded
  • Power

MLCC-komponenttia valittaessa on tärkeää ottaa huomioon eri ominaisuudet laajasti. Lämpötilakertoimen lisäksi kannattaa kiinnittää huomiota ED-esijännite eli sovellettavalla tasajännitteellä tapahtuva kapasitanssin vaihtelu, esittää Samsung Electro-Mechanics.

Teollisen tuotannon ja autoteollisuuden markkinoilla yleisesti käytettävien monikerroksisten keraamisten MLCC-kondensaattorien lämpötilakerroin (TCC) ilmaistaan yleensä tunnisteella X7R, jossa ’X’ tarkoittaa -55 ºC:een lämpötilaa, ’7’ puolestaan tarkoittaa +125 ºC:een lämpötilaa ja ’R’ +/-15 prosentin toleranssia kyseisellä lämpötila-alueella.

Koska X7R:n kapasitanssivaihtelun +/-15 %:n toleranssivyöhyke on kapeampi kuin X7S:n, monet suunnittelijat valitsevat helposti sen. Kuitenkin MLCC-komponenttia valittaessa on tärkeää TCC-kertoimen lisäksi ottaa huomioon DC-esijännite eli sovellettavalla tasajännitteellä tapahtuva kapasitanssin vaihtelu.

Samsung Electro-Mechanics Co:n (SEMCO) erikoisalueena ovat MLCC-ratkaisut, joissa on hyvin suorituskykyiset TCC:n ja DC-esijännitteen parametrit. Ja vaikka joidenkin X7R-tuotteiden tarjoamat DC-esijänniteominaisuudet ovat paremmat kuin X7S-tuotteiden, myös päinvastainen tilanne on mahdollinen tiettyjen X7S MLCC -komponenttien tarjotessa ilmeisiä etuja.

Miksi sitten useampi yritys ei ole erikoistunut X7S MLCC -tarjontaan? Se johtunee ihan tiedon puutteesta.

Nykyajan auto- ja teollisuuselektroniikan tavoitteena on entistä tiheämpi integrointi ja toimintojen määrän lisääminen, jotka molemmat vaativat entistä suurempaa sähkön varauskykyä. Tässä tapauksessa X7S TCC -ominaisuuksilla varustettu MLCC tarjoaa tehokkaamman varauskyvyn kuin X7R TCC -ominaisuuksilla (samalla nimelliskapasitanssin arvolla) varustettu MLCC, koska TCC on vain yksi ominaisuus, joka vaikuttaa varauskykyyn. Toinen merkittävä vaikuttaja on DC-esijännite.

DC-esijännite kuvaa kapasitanssin vaihtelua, kun tasajännitettä syötetään liitosnapojen välille. MLCC-komponentit joutuvat käsittelemään DC-esijännitteitä ja tunnistavat tämän ilmiön herkästi. Kapasitanssiarvo laskee, kun tasajännite nousee, mikä voi vaikuttaa haitallisesti erityyppisiin piirikomponentteihin.

Tuotekehityksen haasteet

Komponenttivalmistajilla on useita tapoja suurentaa MLCC-komponenttien kapasitanssia tyypillisesti parantamalla keraamisten materiaalien ominaisuuksia. Esimerkiksi pienentämällä materiaalin rakeisuutta saadaan aikaiseksi ohuempia kerroksia samalla kun rakeisuuden lisäkäsittelyllä voidaan parantaa tasalaatuisuutta ja luotettavuutta. Lisäksi materiaalin paremmalla annostuksella voidaan kasvattaa suhteellista dielektrisyysvakiota (εr). Kaikilla näillä toimenpiteillä voidaan lisätä kapasitanssiarvoa, mistä esimerkkinä voidaan mainita 1206-koteloon pakattu 10µF/50V:n MLCC. Tämä komponentti soveltuu suunnittelijalle, joka haluaa tiheästi integroidun, hyvän suorituskyvyn tarjoavan ratkaisun kompaktiin koteloon pakattuna. Suurta sähköistä tarkkuutta, stabiiliutta ja luotettavuutta vaativien sovellusten määrä on lisääntymässä esimerkiksi teholähteiden ohituspiireissä, kulutuselektroniikassa ja tietoliikennelaitteissa.

Kun sukelletaan syvemmälle, suhteellinen dielektrisyysvakio (jota kutsutaan joskus myös suhteelliseksi permittiivisyydeksi) on mittayksikkö, joka kuvaa sähköpotentiaalienergian määrää indusoituneena polarisaationa varastoituna sähkökentässä olevaan tietyn tilavuuden omaavaan materiaaliin. Kun keraamisen materiaalin suhteellista permittiivisyyttä kasvatetaan, voidaan todeta tapahtuvan erityinen oheisilmiö, jossa havaitaan, että suhteellisen permittiivisyyden vaihtelua saadaan suurennettua muuttamalla toimintaympäristöä eli sovitettavaa tasajännitettä, TCC-ominaisuuksia ja aikaa. Yksinkertaisesti sanottuna muodostuvan kapasitanssin stabiilius riippuu käytettävissä olevien MLCC-ominaisuuksien hyvästä tasapainosta, jolloin on saatavissa paras suorituskyky kulloisissakin käyttöoloissa.

Kapasitanssihäviöt

Kaikkien luokan II MLCC-toteutusten (mukaan lukien X7R ja X7S) kapasitanssiarvot vaihtelevat käytettävän tasajännitteen (DC-esijännitteen), TCC-ominaisuuksien ja ajan (vanhenemisen) mukaan. Viimeksi mainitun vaikutuksesta voidaan sanoa, että esimerkiksi keraamiset rakeet menettävät kykynsä muuttaa suuntaansa ajan suhteen ja suurelta osin tämä johtuu toimintaympäristön aiheuttamasta tarpeesta hakeutua energeettisesti kohti vakaampia tiloja. Tämä toimintaympäristön vakauttaminen taas johtaa suhteellisen permittiivisyyden vähenemiseen, mikä aiheuttaa suoraan kapasitanssihäviöitä.

Monille suunnittelijoille on toki ennestään tuttua, että DC-esijännite vähentää merkittävästi luokan II MLCC-komponenttien tehollista kapasiteettia. Selvyyden vuoksi voidaan mainita, että sekä X7R- että X7S-kokoonpanot käyttävät ’lämpötilaltaan vakioitua’ keramiikkaa, joka kuuluu EIA-luokan II materiaaleihin.

Yhdessä TCC- ja vanhenemisominaisuuksien kanssa mainitut kolme tekijää riippuvat toinen toisistaan, jolloin pyrkimys parantaa yhtä niistä vaikuttaa jompaankumpaan toiseen tekijään tai niihin molempiin. Siitä ollaan pitkälti yhtä mieltä, että samanaikaisesti tapahtuva sekä TCC-ominaisuuksien että DC-esijännitteen tehostaminen edellyttää, että tulevaisuudessa on käytössä kehittyneempiä keraamisten jauheiden käsittelymenetelmiä.

X7S: parempi DC-esijännite

SEMCO on ilmoittanut, että sen markkinoilla olevien X7S-kondensaattorien DC-esijänniteominaisuudet ovat todennäköisesti paremmat kuin X7R-versioilla. Yhtiö on demonstroinut asiaa suorittamalla ja julkistamalla mittaussarjat, joissa on mitattu DC-esijänniteominaisuuksien tehoa SEMCO:n X7S MLCC:llä ja toisen valmistajan X7R-piirillä. Tuotetietojen mukaan kummankin 0402-koteloidun MLCC-komponentin spesifikaatiot olivat 1 µF, 10 % ja 6,3 V.

Mittaukset osoittivat, että SEMCO:n X7S MLCC:n kapasitanssin muutosnopeus oli noin -30,7 % 4 V:lla. Vertailussa mukana olleen toisen valmistajan X7R MLCC kapasitanssin muutosnopeus osoittautui merkittävästi suuremmaksi ollen noin -50,6 % 4 V:lla. Kuten jo aiemmin todettiin, tällä DC-esijännitteen parannuksella on vaikutusta TCC-ominaisuuksiin. 4 V:n jännitteellä 85 ºC:n lämpötilassa SEMCO:n X7S MLCC:n kapasitanssin muutosnopeus oli -6 %, kun taas toisen valmistajan MLCC:llä se oli +6 % samassa toimintaympäristössä (4V, 85 ºC).

 

Kuten ohessa olevista graafisista esityksistä ilmenee, SEMCO:n 1 µF:n X7S MLCC on kokonaistoiminnaltaan tehokkaampi tarjoten 0,59 µF kapasitanssin 4 V:lla 85 ºC:ssa verrattuna X7R:n tarjoamaan 0,52 µF:iin.

Markkinatietoisuutta lisättävä

Markkinoilla tiedetään hyvin X7R ja sen +/-15 %:n toleranssivyöhyke, mistä syystä siitä on tullut vallitseva tekniikka, joka on vaikeasti korvattavissa ainakin perehtymättä syvällisesti MLCC-spesifikaatioihin. Kuitenkin edellä esitettyjen mittausten mukaan, kun otetaan huomioon todellinen toimintaympäristö vertaamalla TCC:tä ja DC-esijännitettä, X7S MLCC osoittautuu säilyttävän kapasitanssiarvonsa paremmin.

Tässä artikkelissa esiin tuodut tekijät pätevät yleensä suurille kapasitanssiarvoille, jolloin DC-esijännite kasvaa näkyvästi ja edesauttaa tehollisen kapasitanssin pienenemistä. Tässä tilanteessa suunnittelijat joutuvat usein taistelemaan jokaisesta ylimääräisestä nF:sta ottamalla huomioon tiukat marginaalit laskelmissa.

Miten eteenpäin?

Auto- ja muualla valmistavassa teollisuudessa toimivat elektroniikka-alan suunnittelijat hyötyvät tutustuttuaan tarkemmin X7S:n tarjoamiin ominaisuuksiin suuren kapasitanssin MLCC-vaatimuksia edellyttävissä suunnitteluissaan. SEMCO:n osoittamien tulosten mukaan X7S MLCC:t tarjoavat toisinaan merkittävästi paremman DC-esijännitteen kuin vastaavat X7R-komponentit. Jopa silloin kun TCC-ominaisuudet otetaan huomioon, X7S MLCC:t osoittautuvat usein kokonaissuorituskyvyltään parhaimmiksi.

Meneillään on useita MLCC-suunnitteluja, joissa komponenttitoimittajat pyrkivät vastaamaan nykyaikaisen elektroniikkateollisuuden insinöörien asettamiin vaatimuksiin. Uusia materiaaleja sekä TCC- ja DC-esijänniteparametrien ilmiöitä koskeva tutkimustyö tähtää siihen, että juuri tiettyyn sovellukseen voidaan valita siihen parhaiten soveltuva MLCC-komponentti. X7R ja X7S MLCC-komponentit tarjoavat projektin tavoitteesta riippuen optimaalisen ratkaisun. Suunnittelijat, jotka eivät halua päästä kilpailijoita edelleen, kannattaa pohtia tarkasti perinteisten MLCC-vaihtoehtojen lisäksi kaikkia muitakin tarjolla olevia vaihtoehtoja uusissa projekteissaan. Se voi yllättäen olla hyvinkin palkitsevaa.

MORE NEWS

AES ei vielä tee muistitikusta turvallista

Kingston on esitellyt uuden IronKey Locker+ 50 G2 -muistitikkunsa vahvasti salaukseen nojaavalla viestillä. Tikku käyttää XTS-tilassa toimivaa 256-bittistä AES-salausta ja tarjoaa suojauksen brute force -hyökkäyksiä sekä BadUSB-uhkia vastaan. Paperilla paketti näyttää vakuuttavalta, mutta yksi keskeinen asia puuttuu, sillä tikku ei ole FIPS 140-3 -sertifioitu.

Schneider Electric yhdistää sähkösuunnittelun työvaiheet

Sähkösuunnittelu on pitkään perustunut erillisiin työkaluihin, joissa sama verkko mallinnetaan moneen kertaan eri tarkoituksiin. Nyt Schneider Electric tuo markkinoille ratkaisun, joka pyrkii katkaisemaan tämän ketjun yhdistämällä suunnittelun, 3D-mallinnuksen ja laskennan samaan ympäristöön.

Puolustuselektroniikka pakottaa EMC-testauksen uusille tasoille

Puolustus- ja RF-elektroniikan häiriönsietovaatimukset kiristyvät, ja nyt testausympäristöjen on pysyttävä mukana. Saksalainen Rohde & Schwarz on vienyt EMC-testauksen uudelle tasolle toimittamalla suurtehovahvistimia IB-Lenhardt AG:n IBL-Labille, jossa päästään poikkeuksellisen korkeisiin kenttävoimakkuuksiin.

Kolme radiota yhdellä antennilla

Yhteen laitteeseen pitää nykyään mahduttaa yhä useampi radio: mobiiliyhteys, paikannus ja lähiverkko. Taoglas yrittää ratkaista tämän yhdellä komponentilla. Yhtiön uudet FXP30x- ja PC30x-sarjan PCB-antennit yhdistävät cellular-, GNSS- ja Wi-Fi-yhteydet samaan antennirakenteeseen, mikä vähentää komponenttien määrää ja yksinkertaistaa RF-suunnittelua.

Muistien toimitusajoissa tilanne on katastrofaalinen

Tampereella järjestetyssä Evertiq Expo Tampere 2026 -tapahtumassa yksi teema nousi ylitse muiden. Muistien saatavuus on ajautunut kriisiin, jonka mittakaava yllättää jopa alan kokeneet toimijat. Tilannetta voidaan pitää katastrofaalisena.

Kriittisen infran turvaaminen laajenee avaruuteen

ETN - Technical articleNykyään ja etenkin tulevaisuudessa avaruusjärjestelmillä on yhä tärkeämpi rooli ihmisten elämässä. Järjestelmät auttavat siirtymään paikasta toiseen, antavat tietoa säästä ja yhdistävät ihmisiä toisiinsa. Kaiken lisäksi avaruussovellukset ovat yhä tärkeämpi osa kansallisen turvallisuuden kriittistä infrastruktuuria.

Yritykset ottivat agentit käyttöön – mutta unohtivat tietoturvan

Tekoälyagenttien käyttöönotto on karannut yrityksissä käsistä. Microsoftin tuoreen Cyber Pulse -raportin mukaan jo yli 80 prosenttia Fortune 500 -yrityksistä käyttää agentteja, mutta samaan aikaan niiden hallinta ja tietoturva laahaavat pahasti perässä. Tuloksena on uusi, pitkälti näkymätön hyökkäyspinta.

Senttimetriluokan paikannus suoraan Click-kortilta

Paikannus ei ole enää integraatioprojekti. MIKROE pakkaa XSENSin RTK-tasoisen GNSS- ja inertianavigoinnin valmiiksi Click-kortiksi, joka tuo senttimetriluokan tarkkuuden suoraan embedded-kehittäjän pöydälle.

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Tekoäly siirtyi pilvestä ranteeseen

Tekoäly ei enää tarvitse pilveä. Ambient Scientificin uusi GPX-10 -prosessori tuo jatkuvasti päällä olevan AI:n suoraan ranteeseen. Tästä huolimatta laitteet voivat kestää yhdellä latauksella jopa kahden viikon ajan.

Samsungin uusi myyntitykki hämärtää lippulaivojen rajaa

Samsungin älypuhelinkatalogissa S-sarja edustaa lippulaivaa ja A-sarja keskihintaluokkaa. Uudet Galaxy A57- ja A37-puhelimet kuitenkin hämärtävät tätä eroa. Ne tuovat laatua, premium-tuntua ja tekoälyominaisuuksia selvästi alemmalla hinnalla.

SSD:stä tuli turvapiiri

ETN - Technical articleTeollisuuden ja kenttälaitteiden tallennus ei ole enää pelkkää muistia, vaan osa järjestelmän kyberturvaa. Silicon Motionin DefendMax tekee SSD:stä aktiivisen suojakerroksen, joka estää datan korruptoitumisen, torjuu hyökkäyksiä ja pitää järjestelmän käynnissä myös pahimmissa häiriötilanteissa.

Sensofusion toimittaa droonien vastajärjestelmän Rajavartiolaitokselle

Suomalainen Sensofusion on kehittänyt droonien havaitsemiseen ja torjuntaan järjestelmän, jonka Rajavartiolaitos ottaa nyt käyttöön noin viiden miljoonan euron hankinnassa. Investoinnista 90 prosenttia rahoitetaan Euroopan unionin varoista.

Arm haluaa vallata AI-palvelimien CPU-paikat

Englantilainen kännyköiden prosessori-IP:llä suuruuteen noussut Arm tekee historiansa suurimman strategisen liikkeen, kun yhtiö on julkaissut ensimmäisen oman palvelinprosessorinsa. AGI-niminen piiri on suunnattu suoraan AI-datakeskuksiin, joissa CPU:n rooli on muuttumassa nopeasti.

USA kieltää ulkomaiset Wi-Fi-reitittimet – markkina menee uusiksi

Yhdysvaltain televiranomainen Federal Communications Commission on lisännyt kaikki ulkomailla valmistetut kuluttajareitittimet ns. Covered List -listalle. Päätös perustuu kansallisen turvallisuuden arvioon, jonka mukaan tällaiset laitteet muodostavat “hyväksymättömän riskin” Yhdysvaltain infrastruktuurille ja kansalaisille. Käytännössä tämä tarkoittaa, että uudet reititinmallit eivät saa enää FCC-hyväksyntää, eikä niitä voi tuoda markkinoille Yhdysvalloissa.

EU jakaa 659 miljoonaa siruihin ja kvanttiin – pilottilinjat vasta lähtökuopissa

Euroopan Chips-yhteisyritys Chips JU on valinnut 17 hanketta, joihin ohjataan yli 659 miljoonan euron julkinen rahoitus. Mukana on kuusi kvanttiteknologian pilottia sekä useita puolijohde- ja suunnittelutyökaluja kehittäviä projekteja. Helsingin tuoreessa seminaarissa kävi kuitenkin ilmi, että pilottilinjat ovat vasta käynnistymässä ja konkreettisia tuloksia odotetaan vielä.

BLE muuttuu anturiväylästä datalinkiksi

Bluetooth Low Energy ei ole enää vain sensoreiden ja pienten datapakettien teknologia. Uusi High Data Throughput -laajennus nostaa sen roolin kohti täysiveristä datalinkkiä.

Vibekoodattu RISC-V: AI suunnitteli kokonaisen CPU:n yhdessä yössä

Piirisuunnittelun automaatio otti ison askeleen eteenpäin, kun yhdysvaltalainen startup Verkor syötti 219 sanan vaatimusmäärittelyn AI-agentille – ja sai 12 tunnissa ulos valmiin RISC-V-prosessorin GDSII-tiedostona. Tuloksena syntynyt Vercore-ydin ei vielä kilpaile nykypiirien kanssa, mutta osoittaa, että kokonainen CPU voidaan suunnitella pitkälti ilman ihmistä.

Nokia räjäytti Suomen patenttitilastot – nousu suoraan Euroopan kärkeen

Suomi teki viime vuonna historiallisen patenttiharppauksen Euroopassa, mutta kasvun takaa löytyy käytännössä yksi yhtiö eli Nokia. Sen hakemusmäärä lähes kaksinkertaistui ja nosti koko maan ennätystasolle.

PC- ja tablettimyynti sakkaa tänä vuonna

PC-markkina on kääntymässä selvästi odotettua heikompaan suuntaan. Tutkimusyhtiö IDC arvioi nyt, että globaalit PC-toimitukset supistuvat vuonna 2026 peräti 11,3 prosenttia. Vielä viime marraskuussa ennuste oli vain 2,4 prosentin lasku. Myös tabletit seuraavat perässä: niiden toimitusten ennustetaan vähenevän 7,6 prosenttia.

ETNdigi - Watch GT Runner 2
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

Kriittisen infran turvaaminen laajenee avaruuteen

ETN - Technical articleNykyään ja etenkin tulevaisuudessa avaruusjärjestelmillä on yhä tärkeämpi rooli ihmisten elämässä. Järjestelmät auttavat siirtymään paikasta toiseen, antavat tietoa säästä ja yhdistävät ihmisiä toisiinsa. Kaiken lisäksi avaruussovellukset ovat yhä tärkeämpi osa kansallisen turvallisuuden kriittistä infrastruktuuria.

Lue lisää...

OPINION

Agenttikoodaus muuttaa myös sulautetun kehityksen

CodeBoxxin perustajan Nicolas Genestin mukaan ohjelmistokehitys on kääntynyt päälaelleen: koodia ei enää kirjoiteta, vaan tekoälyä orkestroidaan kohti tavoitetta. Muutos näkyy erityisen voimakkaasti sulautetuissa järjestelmissä, joissa tiukka laitteisto–ohjelmisto-integraatio, pitkät validointisyklit ja virheiden korkea hinta tekevät agenttipohjaisesta kehityksestä poikkeuksellisen merkittävän murroksen.

Lue lisää...

LATEST NEWS

  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Schneider Electric yhdistää sähkösuunnittelun työvaiheet
  • Puolustuselektroniikka pakottaa EMC-testauksen uusille tasoille
  • Kolme radiota yhdellä antennilla
  • Muistien toimitusajoissa tilanne on katastrofaalinen

NEW PRODUCTS

  • AES ei vielä tee muistitikusta turvallista
  • Toughbook 56 tuo tekoälyn kentälle ilman pilveä
  • RECOM laajentaa moduuleista erillismuuntimiin
  • Suosittu vähävirtainen IoT-yhteys helposti lisäkortilla
  • Tämä ajuri auttaa pitämään auton hengissä pakkasaamuna
 
 

Section Tapet