ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT USCONTACT
ETNdigi-superbanner
2026  # megabox

IN FOCUS

3D-piirit pakottavat suunnittelun huomioimaan lämmön, tehon ja mekaniikan

3D-IC-arkkitehtuureihin siirtyville suunnittelutiimeille suorituskyvyn ja luotettavuuden jatkuva parantaminen tuo mukanaan tuttuja mutta yhä monimutkaisempia haasteita: miten hallitaan tehonkulutusta, poistetaan lämpöä ja otetaan huomioon erilaisten fysikaalisten ilmiöiden monimutkainen vuorovaikutus pinotuissa rakenteissa?

Lue lisää...

ETNtv

 
ECF25 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan
  • Aku Wilenius, CN Rood
  • Tiitus Aho, Tria Technologies
  • Joe Hill, Digi International
  • Timo Poikonen, congatec
  • ECF25 panel
ECF24 videos
  • Timo Poikonen, congatec
  • Petri Sutela, Testhouse Nordic
  • Tomi Engdahl, CVG Convergens
  • Henrik Petersen, Adlink Technology
  • Dan Still , CSC
  • Aleksi Kallio, CSC
  • Antti Tolvanen, Etteplan
ECF23 videos
  • Milan Piskla & David Gustafik, Ciklum
  • Jarno Ahlström, Check Point Software
  • Tiitus Aho, Avnet Embedded
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Pasi Suhonen, Rohde & Schwarz
  • Joachim Preissner, Analog Devices
ECF22 videos
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Timo Poikonen, congatec
  • Kimmo Järvinen, Xiphera
  • Sigurd Hellesvik, Nordic Semiconductor
  • Hans Andersson, Acal BFi
  • Andrea J. Beuter, Real-Time Systems
  • Ronald Singh, Digi International
  • Pertti Jalasvirta, CyberWatch Finland
ECF19 videos
  • Julius Kaluzevicius, Rutronik.com
  • Carsten Kindler, Altium
  • Tino Pyssysalo, Qt Company
  • Timo Poikonen, congatec
  • Wolfgang Meier, Data-Modul
  • Ronald Singh, Digi International
  • Bobby Vale, Advantech
  • Antti Tolvanen, Etteplan
  • Zach Shelby, Arm VP of Developers
ECF18 videos
  • Jaakko Ala-Paavola, Etteplan CTO
  • Heikki Ailisto, VTT
  • Lauri Koskinen, Minima Processor CTO
  • Tim Jensen, Avnet Integrated
  • Antti Löytynoja, Mathworks
  • Ilmari Veijola, Siemens

ETN

Oct Nov # TME square
TMSNet  advertisement
ETNdigi
A la carte
AUTOMATION DEVICES EMBEDDED NETWORKS TEST&MEASUREMENT SOFTWARE POWER BUSINESS NEW PRODUCTS
ADVERTISE SUBSCRIBE TECHNICAL ARTICLES EVENTS ETNdigi ABOUT US CONTACT
Share on Facebook Share on Twitter Share on LinkedIn

TECHNICAL ARTICLES

IoT-anturien tehonsyöttö edullisesti hallintaan

Tietoja
Kirjoittanut Veijo Ojanperä
Julkaistu: 19.02.2025
  • Devices
  • Embedded
  • Power

Uudenlainen primääriakun, superkondensaattorin ja tehonhallinnan yhdistelmä parantaa älykkäiden IoT-anturiverkkojen luotettavuutta sekä pidentää akkujen vaihtoväliä. Tämä puolestaan vähentää laitetoimittajien ja operaattorien kustannuksia. Microchipin ratkaisu tarjoaa parhaan kompromissin kustannusten, koon ja suorituskyvyn välillä.

Artikkelin kirjoittaja Furqan Noor toimii sovellusinsinöörinä Microchip Technology -yhtiössä.

Kapeakaistainen NB-IoT on keskeinen langaton tekniikka pitkän matkan luotettavien viestintäyhteyksien tarjoamiseksi älykkäisiin kytkettyihin antureihin. Näiden anturien eri kohteisiin sijoittamisen haasteet ovat johtaneet kookkaiden ja kalliiden ei-ladattavien eli primääriakkujen valintaan NB-IoT-järjestelmien teholähteeksi, jotta antureille voitaisiin varmistaa luotettavat datayhteydet pidemmäksikin ajaksi.

Tämä on johtanut korkeampiin kustannuksiin sekä itse järjestelmän että paristojen vaihdon osalta. Lisäksi tämä kasvattaa kokonaisjärjestelmän fyysistä kokoa, mitä taas ei haluta nykyajan pienikokoisiin sovelluksiin. Järjestelmissä käytetään usein litium-tionyylikloridiin (Li-SOCl2) perustuvia primääriakkuja. Akkupakettien tulisi kestää etäisissä kohteissa mahdollisimman pitkään ilman vaihto- tai huoltotoimia, jotta IoT-verkkoratkaisu toimisi luotettavasti ja riittävän pitkään.

Näin on pitänyt toimia, koska anturi tarvitsee isokokoisen akkupaketin, jotta langattoman NB-IoT-linkin lähetysvaiheen vaatima huippuvirta voidaan varmistaa. Suuri virtapulssi vaatii akun ja superkondensaattorin (supercap) muodostaman yhdistelmän, joka kykenee tarjoamaan riittävän suuren huippuvirran langattomalle lähetykselle.

Superkondensaattorille valittu kapasitanssiarvo on usein ylimääritetty, mikä on seurausta supercap-rakenteen sisäisistä vuotovirtahäviöistä ja suorituskyvyn vaihteluista muuttuvissa käyttölämpötiloissa. Toisin sanoen sekä akku että superkondensaattori ovat arvoiltaan ylimääritettyjä, mikä johtaa suurikokoiseen, kalliiseen ja vähemmän energiatehokkaaseen ratkaisuun.

NB-IoT-spesifikaatio toimii pitkillä etäisyyksillä lisensoiduilla taajuuksilla hyödyntäen 4G LTE -matkapuhelinverkkoa. Käytettävissä on kuitenkin kaksi erilaista toimintamallia ja useita eri tehotasoja, jotka vaikuttavat tehonsyöttöjärjestelmän suunnitteluun ja akun spesifikaatioihin.

Protokollan alkuperäinen NB1-muunnos tarjoaa datansiirtonopeutta 26 kb/s alaspäin ja 66 kb/s ylöspäin kapealla 180 kHz radiokaistalla, ja tyypillisesti anturista ladataan dataa kerran päivässä. Tämän vuoksi modeemi on lepotilassa 99,9 % ajasta.

Uusin NB2-spesifikaatio puolestaan nostaa nopeudeksi 127 kb/s alaspäin ja 159 kb/s ylöspäin sekä lisää lähetysteholle uuden teholuokan 14 dBm pitemmän kantaman älykkäitä anturiyhteyksiä varten. Tämä tarkoittaa 155 mA virrankulutusta uusimmissa IoT-moduuleissa, joissa huippuvirta on tyypillisesti 275 mA.

Microchip on kehittänyt optimoituun tehonhallintaan referenssimallin, joka tarjoaa luotettavan, energiatehokkaan ja edullisen tehoratkaisun erilaisille NB-IoT-järjestelmille kuten teollisuusantureille, älymittareille ja maatalouden älykkäille anturisovelluksille. Referenssimalli pienentää dramaattisesti superkondensaattorin kokoa, mikä vähentää mihin tahansa NB-IoT-tehoratkaisuun tarvittavien akkujen määrää. Näin voidaan vähentää laitteiden tehonkulutusta ja myös fyysistä kokoa esimerkiksi älykkäiden mittarien ja älykotien sovelluksissa.

Kuva 1. Optimoitu tehonhallinnan referenssimalli järjestelmään kytkettyjen anturien NB-IoT-linkeille.

Tämä referenssimalli pienentää superkondensaattorin kokoa kummassakin lähetystilassa kertoimella 1/20, mikä mahdollistaa entistä pienemmän akun, pitemmän käyttöiän ennen vaihtoa ja paremman luotettavuuden. Tämä on arvokasta kaikille pitkän matkan sovelluksille, jotka hyödyntävät NB-IoT-yhteyttä vaikkapa omaisuuden seurantaan tai maatilan älykkäisiin antureihin.

Referenssimallin avaintekijöitä ovat erilliset suuri- ja pienitehoiset polut yhdistettyinä ohjelmoitavaan kuormakytkimeen. Tätä ohjaa 16-bittinen mikro-ohjain, joka voi kytkeä toimintamuodon niukkatehoisesta lepotilasta suuritehoiseen tilaan lähetystä varten. 

Syvässä lepotilassa tai kuuntelutilassa suuritehoisen polun käyttö estetään ja alhaisen lepovirran (IQ) omaava tehopiiri aktivoituu. Tämä perustuu LDO-regulaattoriin (Low Dropout) ja suuritehoisen puolen tehokytkimeen. Niiden toiminnan avulla voidaan pidentää akun käyttöikää ja parantaa järjestelmän yleistä energiatehokkuutta.

Suuritehoisen tilan aikana tarvittavan huippuvirran aikaansaamiseksi referenssimalli käyttää hinnaltaan edullista mutta tarkkaa lineaarista virtalähdettä MIC2039 superkondensaattorin esilataamiseen juuri ennen suureen tehoon siirtymistä. Näin voidaan välttää esilatausprosessin vaatimien erityisten välineiden tarve järjestelmän tuotantovaiheessa ja samalla säästää kustannuksia ylläpidossa. Tämän tarkan virtalähteen käyttäminen 470 millifaradin (mF) superkondensaattorin lataamiseen johtaa deterministiseen lataus- ja palautumisaikaan, jolloin lähestytään paristojännitettä nopeammin kuin tavallista RC-piiriä käyttämällä.

MIC2039-piirin lähdössä on säädettävä virranrajoitus, joka on ohjelmoitavissa välille 0,2 – 2,5 A. Lisäksi mukana on kickstart-toiminto, joka mahdollistaa hetkelliset korkeat virtapiikit toisiopuolen virtarajaan asti käynnistyksen aikana tai vakaassa toimintatilassa.

Tämä on hyödyllistä ladattaessa kuormia, jotka vievät suuren syöttövirran. Näitä ovat esimerkiksi kondensaattorit NB-IoT-linkin siirtojakson aikana. Toiminnon avulla voidaan optimoida superkondensaattorin koko.

Tehonsyötön uudessa mallissa suuritehoinen polku hyödyntää primääriakkua, joka lataa superkondensaattorin lähelle akkupaketin jännitettä (noin 3,6 V). Superkondensaattori kompensoi akkupaketin jännitehäviöitä ja virransyötön rajoituksia. Supercap syöttää tehoa synkroniselle boost-muuntimelle MIC2875, joka toimii joko ohitustilassa tai boost-tilassa riippuen superkondensaattoriin ladatusta jännitteestä.

Kahden megahertsin taajuudella toimiva synkroninen boost-muunnin reguloi suuritehoisen polun lähtöjännitettä 4,8 ampeerin kytkimellä. Siinä on myös kaksisuuntainen kuorman katkaisutoiminto, joka estää vuotovirran tulon ja lähdön välillä, kun muuntimen käyttö on estetty.

Tämä DC-DC-tyyppinen boost-muunnin antaa akkukapasiteetin sataprosenttisesti käyttöön, mikä pidentää entisestään akun käyttöikää tai antaa mahdollisuuden käyttää pienempää akkua. Boost-ominaisuuden ansiosta referenssimalli toimii silloinkin, kun akku tyhjenee alle nimellisjännitteen. Tämä estää myös akun ylikuormituksen ja varmistaa mahdollisimman nopean ja tarkan latauksen. Kuormakytkin irrottaa superkondensaattorin akusta vuotovirran vähentämiseksi, kun suurta tehoa ei tarvita.

Akkukemian valintakin on tärkeä tekijä. Referenssimallissa käytetään Li-SOCl2-rakenteisia (litium-tionyylikloridi) primäärikennoja, koska ne tarjoavat parhaan kompromissin kustannusten, koon ja halutun suorituskyvyn kesken, erityisesti erittäin alhaisen itsepurkautumisvirran ansiosta. Näitä akkuja on helposti saatavissa sekä AA- että AAA-kokoisina sovelluskohteen käyttöikävaatimuksista riippuen.

Superkondensaattorin jännite voi vaihdella välillä 2,5 – 3,65 V eri tehtävien vaatiman tehon mukaisesti. Supercap-komponentti voidaan kytkeä pois sovelluksesta estämällä kuormakytkimen toiminta. Boost-muunnin toimii ohitustilassa automaattisesti, kun tulojännite on suurempi kuin tavoiteltu lähtöjännite.

Kevyillä kuormilla boost-muunnin siirtyy PFM-tilaan (pulse frequency modulation) hyötysuhteen parantamiseksi. DC-DC-muuntimessa on myös integroitu soimisen (ringing) estokytkin, joka minimoi EMI-häiriöt. Tämä on tärkeää langattomilla linkeillä varustetuissa mittaussovelluksissa.

 

Kuva 2. Ylemmän tason lohkokaavio Microchipin ratkaisuehdotuksesta.

Microchipin validoimassa referenssiratkaisussa yhdistyvät edullinen 16-bittinen mikro-ohjain ja korkeatehoinen polku superkondensaattorin lataamiseksi lähetystä varten sekä alhainen tehopolku lepotilaa ja kuuntelua varten. Ohjelmoitava kytkin ohjaa siirtymistä näiden kahden tehopolun välillä. Tämän ansiosta superkondensaattori voi olla kooltaan noin 1/20 verrattuna muihin vastaaviin sovellusmalleihin. Näin Microchipin referenssimalli tulee toimeen myös merkittävästi muita pienikokoisemmalla akkupaketilla.

Li-SOCl2-kennon käyttäminen primääriakkuna tarjoaa myös parhaan kompromissin kustannusten, koon ja suorituskyvyn välillä. Tämä akun, superkondensaattorin ja tehonhallinnan yhdistelmä parantaa älykkäiden anturiverkkojen luotettavuutta sekä pidentää akkupakettien vaihtoväliä, mikä taas vähentää laitetoimittajien ja operaattorien kustannuksia.

Kuva 3. Luettelo Microchipin referenssimalliin käytetyistä piireistä.

Lisätietoja täällä. 

MORE NEWS

Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan

Schneider Electric tuo ohjelmistopohjaisen arkkitehtuurin keskijännitekojeistoihin. Tavoitteena on nopeuttaa erityisesti datakeskusten sähkönjakelujärjestelmien valmistusta ja käyttöönottoa. Yhtiön mukaan uusi ratkaisu voi lyhentää käyttöönottoon kuluvaa aikaa jopa puoleen.

Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle

Belgialainen e-peas on julkistanut kolme virranhallintapiiriä, joiden avulla laitevalmistaja voi toteuttaa samalla piirilevyllä sekä ympäristöenergiaa hyödyntävän että tavallisella USB-latauksella toimivan laitteen. Ratkaisu helpottaa esimerkiksi langattomien näppäimistöjen, hiirten ja IoT-antureiden eri tuoteversioiden kehittämistä.

Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit

Elektroniikan miniatyrisointi kasvattaa komponenttien lämpökuormitusta. Puolalainen komponenttijakelija TME nostaa esiin Panasonicin passiivikomponentit, joiden avulla voidaan hallita lämpenemistä ja säilyttää piirien sähköiset ominaisuudet tiheästi pakatuissa rakenteissa.

Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin

– Jos perustaisin yritystä nyt, olisin enemmän amerikkalainen. Aloittaisin myyntityön paljon aikaisemmin, jo ennen kuin tuote on valmis, sanoo Enfucen toimitusjohtaja Denise Johansson. Yli 30 miljoonan euron liikevaihtoon kasvaneen maksuteknologiayhtiön perustaja muuttaisi myös suhtautumistaan ulkopuoliseen rahoitukseen. Johansson palkittiin torstaina yhdessä Monika Liikamaan kanssa Vuoden Ohjelmistoyrittäjänä.

Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

Linux-palvelinten SSH-etäyhteyksistä on löytynyt kriittinen haavoittuvuus, jonka avulla hyökkääjä voi kirjautua järjestelmään ilman oikeaa salasanaa. Yllättävästi hyökkäys onnistuu syöttämällä poikkeuksellisen pitkä salasana. OpenSSH-projekti on julkaissut kiireellisen korjauksen ja kehottaa haavoittuvien järjestelmien ylläpitäjiä toimimaan välittömästi.

ST tuo tekoälyagentit mikro-ohjainten ohjelmointiin

STMicroelectronics tuo tekoälyagentit osaksi STM32-mikro-ohjainten ohjelmistokehitystä. Uusi STM32Cube for Agentic AI yhdistää tekoälyagentit ST kehitystyökaluihin, dokumentaatioon ja referenssikoodiin. Yhtiön oman testin mukaan ratkaisu voi vähentää tekoälyn käyttämien tokenien määrää jopa 80 prosenttia.

Muistit paisuttivat Euroopan komponenttikaupan hurjaan kasvuun

Euroopan elektroniikkakomponenttien jakelumarkkina kasvoi kolmannella neljänneksellä peräti 42,7 prosenttia vuodentakaisesta. Myynnin arvo nousi 5,4 miljardiin euroon. Kasvulukujen taustalla on kuitenkin erityisesti muistipiirien voimakas kallistuminen. Samaan aikaan koko teollisuuden komponenttikysyntä näyttää elpyvän laajalla rintamalla.

Varjon lasit armeijan dronetorjunnan koulutukseen

Puolustusvoimat alkaa hyödyntää suomalaisen Varjon virtuaalilaseja lennokkien torjunnan koulutuksessa. Yhteisessä pilotissa sotilaat harjoittelevat droonien havaitsemista ja torjumista virtuaaliympäristössä. Varjon XR-4-lasien kuvatarkkuus riittää jopa pienten FPV-lennokkien tunnistamiseen realistisilta kohtaamisetäisyyksiltä.

Elon Musk haluaa nyt 5G-operaattorien apajille

Elon Muskin SpaceX valmistautuu haastamaan Yhdysvaltain suuria matkapuhelinoperaattoreita rakentamalla oman valtakunnallisen 5G-verkon. Yhtiö on valinnut Qualcommin toimittamaan verkon keskeistä tukiasematekniikkaa. Rakentaminen alkaa vuonna 2027, ja suunnitelmiin kuuluu kymmeniätuhansia tukiasemapaikkoja.

Suomi jää tekoälyn käytössä Pohjoismaiden hännille

Suomi jää selvästi muista Pohjoismaista jälkeen generatiivisen tekoälyn käytössä. Microsoftin tuoreen selvityksen mukaan tekoälyä käyttää Suomessa 30,6 prosenttia työikäisistä, kun Ruotsissa osuus on 37,3 ja Norjassa peräti 49,4 prosenttia. Maailmanlaajuisessa vertailussa Suomi on pudonnut sijalle 30.

Maailman pienin tehokas AD-muunnin on tässä

Australialainen Silanna on julkistanut Plural Nano -sarjan AD-muuntimet, jotka ovat valmistajan mukaan maailman pienimpiä suorituskykyisiä analogia-digitaalimuuntimia. Vain 3,4 × 3,4 millimetrin kokoiseen koteloon mahtuu jopa 16 bitin tarkkuus, ja sarjan nopeimmat muuntimet yltävät 250 miljoonaan näytteeseen sekunnissa. Uutuudet on suunnattu erityisesti reunalaskennan tekoälysovelluksiin, joissa piirilevytila on rajallinen.

Tekoäly reunalaitteisiin yhdellä klikkauksella

Italialainen SECO lupaa yksinkertaistaa tekoälymallien käyttöönottoa teollisuuden reunalaskentalaitteissa. Uuden Clea 2.0 -ohjelmiston avulla valmiiksi määritetyt tekoälysovellukset voidaan jakaa eri valmistajien laitteisiin yhdellä klikkauksella. Samalla tekoälyagentit tulevat mukaan laitteiden keskitettyyn hallintaan.

Nokia sai tunnustusta teollisuuden digitaalisista kaksosista

Nokia on saanut vuoden 2026 DIMECC Prize -palkinnon pitkäjänteisestä tutkimus- ja kehitysyhteistyöstään. Yksi keskeisistä hankkeista on teollisuuden digitaalisten kaksosten kehittäminen, jossa yhdistetään tekoälyä, 5G-verkkoja ja 360 asteen kuvantamista.

Moottoripyörien kyberturvasta tulee pakollista

Moottoripyörien on pian täytettävä uudet kyberturvallisuusvaatimukset, jotta ne voidaan hyväksyä liikenteeseen. YK:n R155-säännön vaatimukset tulevat voimaan uusille kaksipyöräisten ajoneuvotyypeille joulukuussa 2027 ja kaikille uusille rekisteröitäville ajoneuvoille kesäkuussa 2029. Bosch vastaa muutokseen uudella elektroniikalla, joka eristää ajamisen kannalta kriittiset järjestelmät ulkoisista verkkoyhteyksistä.

ST yhdistää autojen ja teollisuuden mikro-ohjaimet samalle alustalle

STMicroelectronics uudistaa STM32-mikro-ohjainperheensä strategiaa yhdistämällä teollisuuden, autoelektroniikan ja robotiikan ratkaisuja yhteiselle alustalle. Tavoitteena on, että samoja prosessoriarkkitehtuureja, ohjelmistoja ja kehitystyökaluja voidaan hyödyntää eri sovellusalueilla. Uudistuksen näkyvin osa on STM32A-perhe, joka tuo alustaan autojen ja muiden turvallisuuskriittisten järjestelmien vaatimukset.

Nordic tuo Wi-Fin paristokäyttöisiin laitteisiin

Norjalainen Nordic Semiconductor tuo Wi-Fi-yhteydet ja tekoälyn myös pieniin paristokäyttöisiin IoT-laitteisiin. Uuden nRF71-piirisarjan valmiustilan tehonkulutus on jopa 20 kertaa pienempi kuin yhtiön nykyisissä Wi-Fi-piireissä. Samalle sirulle on integroitu myös Bluetooth LE ja Thread, joten erillisiä radiopiirejä ei tarvita.

Bosch avaa sirutehtaitaan ulkopuolisille asiakkaille

Bosch aikoo laajentaa puolijohteiden sopimusvalmistusta ja kasvattaa siruliiketoimintansa viiteen miljardiin euroon vuoteen 2030 mennessä. Yhtiö perustaa puolijohteille oman divisioonan vuoden 2028 alussa ja hakee uusia asiakkaita erityisesti robotiikasta ja teollisuusautomaatiosta.

Muistipula nosti Raspberry Pin hinnan pilviin

Muistipiirien kallistuminen näkyy nyt rajusti myös Raspberry Pin hinnoissa. Yhtiö nostaa 16 gigatavun Raspberry Pi 5 -korttitietokoneen hintaa peräti 80 dollarilla. Uusi hinta on 385 dollaria, mikä tarkoittaa yli 26 prosentin korotusta yhdellä kertaa.

Tampereella kehitetään hafniumpohjaista muistia tekoälypiireihin

Tampereen yliopisto ja suomalainen puolijohdeyritys SemiQon kehittävät yhdessä taiwanilaisten kumppanien kanssa uudenlaista hafnium-pohjaista muistiteknologiaa. Tavoitteena on vähentää tekoälypiirien ja datakeskusten energiankulutusta tuomalla muisti ja laskenta nykyistä lähemmäksi toisiaan. Kolmivuotinen hanke on saanut 3,1 miljoonan euron rahoituksen.

Enemmän IoT-dataa yhdellä antennilla

Mikroe on esitellyt uuden LTE Cat.1 10 Click -laajennuskortin, jolla sulautettuihin järjestelmiin voidaan lisätä 4G-yhteys. LTE Cat 1bis -tekniikan ansiosta tiedonsiirto onnistuu yhdellä vastaanottoantennilla jopa 10 megabitin sekuntinopeudella.

45 46 # puffbox mobox till tme native
2026  # mobox för megabox
Oct Nov   # puffbox mobox till square
TMSNet  advertisement

© Elektroniikkalehti

 
 

TECHNICAL ARTICLES

5G-verkko ilman operaattoria – DECT NR+ haastaa tutut IoT-ratkaisut

ETN - Technical article5G-yhteyden rakentamiseen ei välttämättä tarvita matkapuhelinoperaattoria, SIM-kortteja eikä lisensoitua radiotaajuutta. DECT NR+ tuo 5G-standardin ominaisuuksia paikallisiin IoT-verkkoihin, joissa tarvitaan pitkää kantamaa, pientä viivettä ja luotettavaa tiedonsiirtoa. Uusi tekniikka yhdistää itsestään järjestäytyvän mesh-verkon, energiatehokkuuden ja nopean tiedonsiirron tavalla, joka haastaa monet nykyiset langattomat ratkaisut.

Lue lisää...

OPINION

Googlen jätti-investointi: aika on kypsä uudelle ydinvoimalle

Googlen 13 miljardin euron investointi Suomeen on valtava uutinen. Vielä suurempi uutinen saattaa kuitenkin olla se, mitä investointi kertoo Suomen sähköntarpeesta. Tekoäly tarvitsee sähköä. Paljon sähköä, tasaisesti ja ympäri vuorokauden.

Lue lisää...

 

LATEST NEWS

  • Datakeskusten sähkönjakelu siirtyy ohjelmistojen aikaan
  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Pienempi elektroniikka kuumentaa passiivikomponentit
  • Vuoden ohjelmistoyrittäjä tekisi nyt kaksi asiaa toisin
  • Liian pitkä salasana avaa Linux-palvelimen hyökkääjälle

NEW PRODUCTS

  • Sama piirilevy käy aurinkokennolle ja USB-lataukselle
  • Murata kutisti RF-testiliittimen neliömillimetriin
  • 40 TOPSin tekoälyteho ensimmäistä kertaa SMARC-moduulille
  • Muratan lämpötila-anturi on lähes näkymätön
  • 600 megabittiä satelliitin sisällä
 
 

Section Tapet