Lääketieteellinen kuvantaminen vaatii yhä kehittyneempiä ja tehokkaampia laitteistoratkaisuja. Advantechin SQR-SD5N on huippuluokan DDR5 5600 48GB SODIMM-moduuli, jonka integrointi näihin järjestelmiin on merkittävä harppaus näiden vaatimusten täyttämisessä.
80 prosenttia Euroopan kotitalouksista pitäisi olla varustettuja älykkäillä etäsähkömittareilla vuoteen 2020 mennessä. Tutkimuslaitos Berg Insight ennustaa, ettei tavoitteeseen päästä. Mittarit yleistyvät liian hitaasti.
Standardointijärjestö IEC (International Electrotechnical Commission) on julkistamassa ensimmäisiä teknisiä määrityksiä kannettavien tietokoneiden laturistandardille. Tarkoituksena on päästä eroon massiivisesta SER-romusta, mikä syntyy eri valmistajien erilaisista latureista.
Yhä useammin koneet yhdistyvät toisiinsa mobiiliyhteydellä. Näissä M2M-koneissa perinteinen SIM-kortti ei aina ole ideaalisin ratkaisu. GSMA-järjestö onkin ny julkistanut uuden standardin koneiden kiinteille SIM-korteille.
Intel ostaa Mindspeed Technologiesin tukiasemapiireihin keskittyneen yksikön. Muu osa Mindspeediä fuusioituu M/A-COM Technology Solutionsiin, joten Mindspeed yrityksenä lakkaa toimimasta järjestelyjen jälkeen.
Tullin rikostorjunnan vakavan rikollisuuden torjuntalinjan Turun yksikkö on tutkinut toukokuusta 2013 alkaen epäiltyä törkeää veropetosta ja teollisoikeusrikosta. Esitutkinta on kohdistunut touko–kesäkuussa Kiinasta Suomeen maahantuotuihin väärennettyihin Windows 7 -käyttöjärjestelmälevykkeisiin.
Israelilainen MagnaCom sanoo kehittäneensä modulointitekniikan, joka ratkaisee spektri- ja tehonkulutusongelmat sekä mobiilissa että kiinteässä tietoliikenteessä. Uusi modulointitekniikka on nimeltään WAM eli WAve Modulation.
Viidennen polven mobiiiverkot tulevat käyttöön noin 10 vuoden päästä. Niissä liikkuu merkittävästi nykyistä enemmän dataa osin aivan uusilla taajuuksilla. - Nyt ryhdytään tutkimaan uusia verkkokonsepteja ja -käyttötapoja, sanoo Nokia Solutions & Networksin tutkimusjohtaja Lauri Oksanen.
Matkapuhelinverkkojen tukiasemat kuluttavat nykyään energiaa yhtä paljon kuin koko globaali lentoliikenne. Kun verkkojen määrä kasvaa koko ajan, pitää operaattoreiden ja laitevalmistajien löytää keinoja energiatehokkuuden parantamiseen.
Puolijohdealalla ei tänä vuonna ole nähty isoja yritysjärjestelyjä, mutta joulun lähestyessä tapahtui. Avago Techologies ostaa LSI:n jättimäisessä 6,6 miljardin dollarin eli noin 4,8 miljardin euron kaupassa.
Mobiilidatan räjähdysmäinen kasvu nostaa verkkojen teonkulutusta. Verkon energiatehokkutta pitää parantaa kaikissa osissa – erityisesti tukiasemien RF- ja kantataajuusosissa.
Piilaaksolainen Greenliant on esitellyt NANDrive-muistit, jotka toimiva laajalla teollisuuden vaatimuksiin sopivalla lämpötila-alueella. BGA-koteloidut piirit toimivat teollisuuden laitteissa -40 - +85 asteen alueella.
Micron ja Braodcom sanovat ratkaisseensa yhden DDR3-muistien ajoitusparametreihin liittyvän ongelman. Ratkaisun myötä muistien vasteaika lyhenee, mikä parantaa muistin nopeutta jopa 18 prosenttia.
Australialainen piirilevyjen suunnitteluohjelmia kehittävä Altium on laajentanut Tasking-nimistä C-käännintyökaluaan eli compileria. Nyt työkalu tukee Power-arkkitehtuuriin pohjaavia ohjaimia kuten Freescalen qorivva- ja STMicroelectronicsin SPC5-sarjaa.
Sähkäautojen akut ovat aina kompromissi. Akkukapasiteetin lisääminen toisi lisää ajomatkaa, mutta toisaalta akkuja ei haluta kovin paljon lisää kustannusten kasvun takia. Paras ja edullisiin ratkaisu on tasapainottaa akkukennojen varaustila elektroniikan avulla.
Samalla kun FPGA-valmistajat esittelevät ensimmäisiä 20 nanometrin prosessissa valmistettuja tuoteperheitään, piirien sopimusvalmistajat menevät prosesseissa eteenpäin. Taiwanilaistietojen mukaan TSMC on jo siirtynyt koetuotantoon 16 nanometrin FinFET-transistoreissaan.
Energian varastointijärjestelmän akuston hyötysuhteen, turvallisuuden ja kestävyyden parantaminen on ensiarvoisen tärkeää verkkoon kytketyn IoT-infrastruktuurin yhteyksien toteuttamisessa. Näiden tavoitteiden saavuttaminen edellyttää useiden huolellisesti valittujen laitteisto- ja ohjelmistokomponenttien, kuten I/O-yhdyskäytävien, edge-protokollayhdyskäytävien, edge-tietokoneiden ja ohjelmistojen integrointia toisiinsa.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.