ObiWANin kehittämä älyvalaistusjärjestelmä käyttää mobiili-IoT-yhteyttä etävalvontaan ja -ohjaukseen. Nordic Semiconductorin nRF9160-moduuli muuttaa tavalliset LED-valaisimet IoT-ominaisuuksilla varustetuiksi älylaitteiksi.
Agilent Technologies on esitellyt signaalin generointitekniikan, joka kykenee tuottamaan LTE-Advanced -verkkojen kehitykseen 4x4 kanvaa hyödyntävän linkin päätelaitteesta tukiasemaan päin. Ratkaisua yhtiö kehuu mittausalan ensimmäiseksi. Ratkaisu koostuu N7624B/25B Signal Studio -työkalusta, johon on lisätty tuki UL 4x4 MIMO-signaalin generointiin.
LG:n muotoiluosaaminen on saanut tunnustusta. ämän vuoden Red Dot Awards -tapahtumassa korealaisyritys kirjasi nimiinsä peräti 33 palkintoa. Kaksi tuotetta palkittiin Best of the Best -palkinnolla. Toinen näistä oli kaareva G Flex -älypuhelin.
Anritsu tuo kannettavan MNR Master -kenttätesterinsä myös Suomen viranomaisverkkojen ylläpitäjien käsiin. S412E-laitteeseen on lisätty tuki TETRA-verkkojen analyysille ja peiton tarkistukselle.
Orgaanisia aurinkokennoja kehittävä saksalainen Heliatek kertoo yltäneensä uuteen ennätyslukemaan läpinäkyvien aurinkokennojen hyötysuhteessa. Yhtiön mukaan edistysaskel vie kohti ikkuna- ja muita pintoja, jotka muuttavat aurinkoenergian sähköksi.
Moni hehkuttaa nyt esineiden internetin mullistavaa voimaa. Samassa kuorossa ovat myös huimia kasvulukuja alueelle esittelevät tutkimuslaitokset. Gartner hehkuttaa nyt, miten IoT tulee mullistamaan kaikki toimitusketjut. Viisi vuotta sitten verkkoon oli kytkettynä 900 miljoonaa laitetta. Vaikka määrä on suuri, IoT-aikakaudella luvut ovat aivan eri luokkaa. Gartner uskoo nyt, että erilaisia verkkoon kytkettyjä laitteta on vuonna 2020 jo 26 miljardia.
Oululainen Sarokal Test Systems on kehittänyt työkalun, jolla voidaan testata kaikki matkapuhelintukiaseman liitäntäprotokollat. Tällä hetkellä tarjolle oleviin testausratkaisuihin verrattuna Sarokal on monella tapaa ylivertainen. Edullinen, ja helppokäyttöinen työkalu, jolla voidaan yhdessä ja samassa ympäristössä testata niin ethernet-, OBSAI-, CPRI- kuin JESD204B-protokollatkin.
Power Integrations on kehittänyt uuden 8 watin teholähteen referenssialustan. Sen avulla on mahdollista toteuttaa laite, joka ei kuluta tehoa valmiustilassa. Tai kuluttaa, mutta lukema jää yhteen milliwattiin.
Ranskan insinööriliittö (CFE-CGC) on lähestynyt maan finanssiministeri Pierre Moscoviciä kirjeellä, jossa paheksutaan STMicroelectronicsin pääjohtajan Carlo Bozottin palkkakehitystä.
Microsoft on esitellyt DirectX-grafiikkaan uuden rajapinnan. DirectX 12 sai pelikehittäjien GDC-messuilla laajan tuen näytönohjainten valmistajilta. Uusi rajapinta tuodaan vauhdilla kaupallisiin tuotteisiin, sillä sitä pidetään pitkään aikaan Windows-koneiden grafiikan merkittävimpänä kehitysaskeleena.
Mikropiirien valmistajat investoivat taas uuteen tuotantotekniikkaan enemmän rahaa parin hiljaisemman vuoden jälkeen. Toisaalta yhä harvemmat yritykset panostavat yhä enemmän rahaa. Ei ole yllätys, että Samsung, Intel ja TSMC ovat listan kärjessä.
Huawei on ilmoittanut InformationWeekille, että se ei aiokaan tuoda jenkkimarkkinoille Android- ja Windows Phone -käyttöjärjestelmällä varustettua dual-älypuhelinta. Ilmoitus tuli heti sen perään, kun taiwanilainen Asus ilmoitti jäädyttävänsä oman dual-laitekehityksensä. Alun perin Huawein puhelimen piti tulla USA:n markkinoille kesään mennessä.
Päällepuettavasta elektroniikasta on tulossa hyvin suosittua. Älykellot ovat vasta alkua ja esimerkiksi Googlen uusi Android Wear -alusta mahdollistaa monenlaisia laiteratkaisuja. Pian päällepuettaviin voidaan istuttaa taipuvalle polymeerille toteutettu antenni.
Tehonhallinnan komponentteihin keskittyvä Intersil on viimeisen vuoden aikana onnistunut kääntämään toimintansa kannattavaksi. Isoa roolia tässä käännöksessä on näytellyt vuosi sitten yhtiön pääjohtajaksi tullut Necip Sayiner.
Oululainen Mekitec on saanut 2,2 miljoonan euron pääomasijoituksen. Sen ja Tekesin rahoituksen avulla on tarkoitus valloittaa röntgenteknologiaan perustuvien laadunvalvontajärjestelmien markkinat. Tavoitteena ovat erityisesti Aasian ja Yhdysvaltojen markkinat.
Tehokomponenteissa on aina haettu suurempaa tehotiheyttä, parempaa hyötysuhdetta ja tehokasta jäähdytystä. Vicorin kehittämä ChiP-kotelotekniikka vastaa monen toiveisiin.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
