Lääketieteellinen kuvantaminen vaatii yhä kehittyneempiä ja tehokkaampia laitteistoratkaisuja. Advantechin SQR-SD5N on huippuluokan DDR5 5600 48GB SODIMM-moduuli, jonka integrointi näihin järjestelmiin on merkittävä harppaus näiden vaatimusten täyttämisessä.
NIWeek 2014, Austin - Tamperelainen konenäköön ja automaattiseen robottitestaukseen keskittyvä Optofidelity tavoittelee kovaa kasvua. Toimitusjohtaja Pertti Aimosen mukaan tänä vuonna noin 4,5 miljoonan euron yritys voi viiden vuoden kuluttua olla selvästi suurempi.
Intelin ja Applen yhdessä kehittämän Thunderbolt-väylän suosio kasvaa. Suosion myötä Texas Instruments on kehittänyt ensimmäisen täysin integroidun tehonhallintapiirin, jolla laitteiden vaatima virta voidaan ajaa suoraan Thunderbolt-väylää pitkin.
Joskus matkapuhelinverkko pitää voida pystyttää hyvin nopeasti. Tällaista tarvitaa esimerkiksi katastrofialueella. Nokia on nyt kehittänyt yhdessä Harris Corportionin kanssa tekniikan, jolla toimiva 4G- eli LTE-verkko saadaan pystyyn tunnissa tai jopa nopeammin.
Englantilaistutkijat kehuvat kehittäneensä menetelmän, jolla aurinkon valoa energiaksi muuttavaa kalvoa voitaisiin valmistaa spray-maalaamalla. Tekniikka lupaa leikata aurinkosähkön hinnan merkittävästi nykyistä edullisemmaksi.
Tanskalaiset tutkijat ovat tehneet uuden maailmanennätyksen datan siirrossa. Tanskan teknisen korkeakoulun eli DTU:n fotoniikan laitoksen tiimi ylsi yhdessä kuidussa huikeaan 43 terabitin siirtonopeuteen sekunnissa. Aiempi ennätys oli 32 terabittiä sekunnissa ja saksalaisen Karlsruhen teknologiainstituutin nimissä.
Amazonin Fire-älypuhelin maksaa 649 dollaria. TechInsightsin purkuanalyysin mukaan sen valmistaminen maksaa 209 dollaria. Näin Amazon repii ensimmäisestä älypuhelimestaan lähes applemaiset katteet.
Agilent Technologiesin mittaus- ja testausryhmä aloitti elokuun alussa virallisesti toimintansa uuden Keysight Technologies -nimen alla. Marraskuun alkupuolella Keysight irtoaa kokonaan emostaan ja yrityksen osaketta ryhdytään noteeraamaan New Yorkin pörssissä.
Uusia tiloja rakennettaessa ledi on nyt itsestään selvä valinta valaisintekniikaksi. Ledin valtakausi voi kuitenkin jäädä aika lyhyeksi. Tutkimuslaitos ennustaa, että orgaaninen ledia eli OLED haastaa nykyledit valaistuksessa jo 2016.
Taiwanilainen Adata on julkistanut uuden DDR4-väylää tukevien muistimoduulien sarjan, joka on yhteensopiva Intelin uuden Haswell-E -alustan kanssa. Nopeimmillaan uudet U-DIMM-kammat siirtävät dataa 17 gigatavun sekuntinopeudella.
Mikropiirien valmistuksessa joudutaan nyt turvaudutaan monenlaisiin taikatemppuihin, jotta askelvalottimilla saadaan piirretyksi vaikkapa Intelin prosessorin 22 nanometrin suorittimia. Pian tarvitaan uutta tekniikkaa, ja EUV (extreme ultra violet) on suosituin ehdokas seuraavan polven valotustekniikaksi.
Freescale sanoo toimittaneensa autoteollisuudelle jo kaksi miljardia mems-pohjaista anturipiiriä. Uusi 3-kanavainen kiihdytysanturi juhlistaa merkkipaalun saavuttamista.
Teknologiateollisuuden suhdannekatsaus osoittaa, miten erilaista kehitys on eri aloilla. Elektroniikka- ja sähköteollisuudessa liikevaihdon kutistuminen jatkuu, mutta tietotekniikassa yritysten myynti kasvaa edelleen. Ukrainan tilanne näkyy jo suomalaisyritysten tilauskirjoissa, järjestö kertoo.
Taajuusmuuttajia valmistava Vacon teki huhti-kesäkuussa 103,3 miljoonan euron liikevaihdolla 11,6 miljoonan euron liikevoiton. Vaikka liikevaihto hieman pieneni vuodentakaisesta, tuloksen koheneminen oli hyvä uutinen.
Muistipiireissä kehitys menee yhä tiheämpiin prosesseihin ja kapasiteetin lisäämiseen siruja pinoamalla, mutta välillä myös yksittäisten piirien kapasiteetissa rikotaan vanhoja ennätyksiä. Nyt amerikkalainen Micron Technology on ahtanut peräti 8 gigabitin tiheyden yhdelle piisirulle.
Kun piirilevy on suunniteltu valmiiksi, sen data pitää siirtää tuotantolinjalle. Vuosikymmeniä tämä on tapahtunut standardeina Gerber-tiedostoina. Nyt vanha formaatti on korvautunut uudella, tarkemmalla ja enemmän informaatiota sisältävällä tiedostomuodolla.
Energian varastointijärjestelmän akuston hyötysuhteen, turvallisuuden ja kestävyyden parantaminen on ensiarvoisen tärkeää verkkoon kytketyn IoT-infrastruktuurin yhteyksien toteuttamisessa. Näiden tavoitteiden saavuttaminen edellyttää useiden huolellisesti valittujen laitteisto- ja ohjelmistokomponenttien, kuten I/O-yhdyskäytävien, edge-protokollayhdyskäytävien, edge-tietokoneiden ja ohjelmistojen integrointia toisiinsa.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.