Perinteisesti lentokoneet ovat käyttäneet hydraulisia toimilaitteita ensisijaisen ja toissijaisen lennonohjauksen, laskutelineen, jarrujärjestelmien ja jäänpoistojärjestelmien ohjaamiseen. Ilmailu- ja avaruusalan sähköistäminen ohjaa siirtymistä hydraulisista toimilaitteista tehoelektroniikkakäyttöihin painon, monimutkaisuuden ja huoltotarpeiden vähentämiseksi ja luotettavuuden parantamiseksi.
Yhä useampi asentaa uuteen kotiinsa älykkään automaatiojärjestelmän. Nerg Insight -tutkimuslaitoksen mukaan älykotien määrä kasvaa vuonna 2017 jo 21,5 miljoonaan.
AMD aikoo ensi tammikuussa Las Vegasin kulutuselektroniikan CES-messuilla lanseerata kolmannen polven APU-piirinsä, jossa isäntä- ja grafiikkaprosessorit jakavat ensimmäistä kertaa muistiresursseja. Piirin nimi on suomalaisittain hauskasti Kaveri.
M2M-yhteyksien tuominen laitteisiin edellyttää testaamista. Oikeilla työkaluilla testaaminen on helppoa ja nopeaa. Verkkosimulaattori on usein paras valinta.
Irlantilainen Decawave on saanut piille ensimmäiset paikannuspiirinsä, jotka mahdollistavat erittäin tarkan paikantamisen sisätiloissa. Scensor DW100 -piiri löytää esineitä peräti kymmenen sentin tarkkuudella.
Ericsson on julkistanut uusimman raporttinsa mobiilitekniikan kehityksestä. Tällä hetkellä älypuhelimet edustavat 25–30 prosenttia kaikista maailman matkapuhelinliittymistä. Vuoden 2013 kolmannella neljänneksellä kuitenkin jo 55 prosenttia myydyistä matkapuhelimista oli älypuhelimia.
Mobiililaitteille liitäntästandardeja kehittävä MIPI Alliance on perustanut uuden työryhmän, jonka tehtävä on kehittää standardi älypuhelimiin tulevalle anturidatalle.
Arduino on suosiotaan nopeasti kasvattava sulautettujen sovellusten kehitysalusta. RS Componentsin valikoimaan on nyt tuotu Arduino-versio, joka yhdistää AVR-pohjaiselle kortille wifimoduulin.
Komponentteja netissä myyvä Digi-Key nopeuttaa osien hakua palvelussaan. Yhtiö on kehittänyt uuden kiihdytinosan, joka voidaan asentaa selaimen lisäosaksi.
Mikromekaaniset elektroniset järjestelmien eli mems-piirien kasvu jatkuu ripeänä myös tulevat vuodet. Yole Developpement -tutkimuslaitoksen mukaan markkinat kasvavat viime vuoden 12 miljardista dollarista yli 22 miljoardiin dollariin eli 16,5 miljardiin euroon vuonna 2018.
Suurin älypuhelinvalmistaja Samsung aikoo taiwanilaislähteiden mukaan tuoda ensi vuonna markkinoille uusia lippulaivamalleja, joissa käytetään 64-bittisiä prosessoreita. Lisäksi Samsung kasvattaa näytön tarkkuutta ja kameran resoluutiota.
Mobiilialan järjestö GSA:n (Global mobile Suppliers Association) mukaan nejännen polven mobiiliverkot alkavat olla jo yleistä tekniikkaa. Tämän vuoden lopulla maailmassa toimii jo 260 LTE-verkkoa 83 eri maassa.
IC Insights on ennustanut puolijohdealan yritysten myynnit tältä vuodelta. Intel jatkaa listan ykkösenä, mutta vaikka sen etumatka muihin on yhä pitkä, on se kutistumaan päin. Yli 10 miljardin dollarin yrityksiä listalla on jo kahdeksan.
STMicroelectronics on kehittänyt yhdessä piilaaksolaisen Memoir Systemsin kanssa järjestelmäpiireille sulautettavan muistin, joka voidaan valmistaa ST:n omassa SOI-prosessissa.
Nokia Solutions and Networks kertoo lanseeranneensa uuden radiomoduulin aikajakoisen TD-LTE-verkon Band 41:lle. Kyse on alueesta, joka kattaa 194 megahertsin kaistan 2496-2690 megahertsin välillä. Flexi-tukiasemien uusi radiomoduuli on markkinoiden ensimmäinen, jossa on kahdeksan lähetinvastaanotinta. Radiopää voidaan konfiguroida niin, että sillä toteutetaan kaksi, neljä tai jopa 8 sektoria.
Neljännen polven LTE-verkkotekniikka lupaa paljon. Kasvavien datanopeuksien myötä kasvaa myös EMC-häiriöiden mahdollisuus. Niiden kurissa pitäminen on tärkeää laitteiden suunnittelijoille.
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
Milloin taantuma loppuu? Milloin markkinat piristyvät? ETN puhui Mouser Electronicsin EMEA-alueen markkinoinnin johtajan, Graham Maggsin kanssa. Maggsin mietteet löytyvät pian ilmestyvästä ETNdigi-erikoislehdestä.
Tule tapaamaan meitä tulevissa tapahtumissamme. R&S-seminaareihin saat kutsukirjeet ja uutiskirjeet suoraan sähköpostiisi, kun rekisteröidyt sivuillamme.
R&S-seminaari ‘Tools for Signal Integrity using modern oscilloscopes’ Vantaa 20.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä Oulu 21.11.2024 / Ilmoittaudu mukaan täällä
Tapahtuma: Nordic Test Forum Helsinki 26. - 27.11.2024, Helsinki Lisätietojatäällä
Kun verkkojen välisten yhdyskäytävien toteuttamisessa ollaan siirtymässä enenevässä määrin yhdessä tapahtuvaan reunalaskennan ja tekoälyn hyödyntämiseen, yksi järjestelmäkomponentti tahtoo jäädä turhan vähälle huomiolle: ihmisen ja koneen välisen rajapinnan toteuttava laite. Näin voi käydä esimerkiksi käytettäessä laitekehikkoja tai tietokonekoteloita järjestelmäarkkitehtuuriin kuuluvien edge-solmujen tekoälytoimintojen sijoituspaikkoina, kirjoittaa Advantech artikkelissaan.
