Verkon, infrastruktuurin ja verkon arkkitehtuurin monimutkaistuminen lisää sellaisten yhteyksien määrää ja monimuotoisuutta, jotka voivat olla verkkohyökkäysten kohteena. Elegantti tapa suojautua uhkilta on käyttää Silicon Motionin FerriSSD-asemia datan tallennukseen.
Ledilamput ovat yleistymässä nopeasti kaikkialla, mutta ledien todellista suorituskykyä ja elinikää on monissa arvioissa epäilty. Philipsin entinen lediyksikkö Lumileds on nyt esitellyt omat testituloksensa. Niiden mukaan ledien arvot ylittävät selvästi eri standardien vaatimukset.
AAA-paristossa on ostettaessa energiaa puolitoista volttia. Monet laitteet kuitenkin lakkaavat toimimasta, kun akun jännite laskee 1,3 volttiin. Amerikkalainen Batteroo on kehittänyt tekniikan, jolla paristosta saadaan virtaa jopa 8 kertaa nykyistä pidemmäksi ajaksi.
C-tyypin USB-liitäntä tulee yleistymään nopeasti esimerkiksi kannettavissa tietokoneissa. Cypress Semiconductor on nyt esitellyt valmiin kehityspaketin, jonka avulla laitevalmistaja voi kehittää oman C-USB:tä tukevan liitännän kaikkiin eri näyttötyyppeihin.
Ericsson on esitellyt verkkoon kytketyn bussipysäkin maailman suurimmassa joukkoliikennetapahtumassa, Milanon UITP-messuilla. Verkkoon kytketty bussipysäkki hyödyntää 3G-, LTE- tai Wi-Fi-piensoluteknologiaa.
Applen WWDC-kehittäjäkokouksesta eniten huomiota on saanut uusi, Spotifyn haastava musiikkipalvelu. Tapahtumassa esiteltiin myös ennakkotietoja tulevasta iOS9-käyttöjärjestelmästä. Käyttäjien kannalta uutiset ovat erittäin hyviä.
Pian Intelin omistukseen siirtyvä Altera on esitellyt uuden lippulaivapiirinsä, peräti 5,5 miljoonan logiikkaelementin Stratix 10 -piirin. Siinä ohjelmoitavan matriisin eli varsinaisen FPGA-osion nopeus kasvaa paitsi Intelin prosessin, myös nerokkaan uuden arkkitehtuurin ansiosta.
Intelin 14 nanometrin prosessi on Alteran uusien Stratix 10 -piirien takana. 3D-tyyppinen Tri-Gate-prosessi tuo kaksinkertaisen suorituskyvyn ja jopa 70 prosenttia pienemmän tehonkulutuksen FPGA-piireihin. Samalla Stratix 10 on markkinoiden selvästi suurin monoliittinen ohjelmoitava piiri.
Linus Torvalds on julkistanut linux-ytimen versiosta 4.1 ns. seitsemännen RC-version (release candidate). Normaalisti tämä on tarkoittanut sitä, että ytimen uusi versio on hyvin lähellä julkaisuvalmiutta.
AMD on julkistanut uudet kuudennen polven prosessorinsa kannettaviin tietokoneisiin. Koodinimellä Carrizo tunnettu APU eli sovellusprosessori kuten AMD sirujaan nimittää, voi vihdoin olla suorituskyvytään ja tehonkulutukseltaan sellainen piiri, joka laittaa Intelin Coret koville.
Riihimäkeläinen SabriScan Oy kertoo saaneensa tilauksen yhdeltä maailman suurimmalta autoteollisuuden järjestelmätoimittajan tytäryritykseltä Intiasta. Loppuasiakkaalle, jonka nimeä ei vielä julkisteta, toimitetaan valojärjestelmien vaativimpiin lukeutuvat etuvalojen ruiskuvalomuotit.
IBM aikoo mullistaa elektroniikan suunnittelun työkalujen tarjonnan. Yhtiö on tuonut EDA-työkalunsa vuokrattavaksi pilvipalvelun kautta. Muille EDA-toimittajille IBM:n liike voi olla kova isku.
Microsoft valmistautuu Windows 10:n viralliseen julkistamiseen heinäkuun lopulla. Koska päivitys on valtaosalle ilmainen, monen luulisi siirtyvän heikommista nykyversioista uuteen Windows 10:een pikavauhtia. Nyt Microsoft on julkistanut virtuaalioppaan kehittäjille, jotka haluavat työstää sovelluksia uudelle alustalle.
LTE-verkkojen hallinta, monitorointi ja optimointi tietää hyvää mittauslaitteiden valmistajille. ABI Researchin mukaan 4G-verkkotestaamisen markkinat kasvavat yli 40 miljardin dollarin suuruisiksi seuraavan viiden vuoden aikana.
Omron on esitellyt teollisuuteen uudet NX7- ja NJ1-koneohjaimet, jotka laajentavat Sysmac-automaatioympäristöä. Uutuuksista NX7 on ohjausten lippulaiva, josta Intelin Core i7 -neliydinprosessori ja suuri muisti tekevät teollisuuden nopeimman ohjauksen.
Dronet halutaan yleensä valmistaa mahdollisimman kevyistä materiaaleista. Sotilaskäytössä kevytrakenteisuus tuo kuitenkin vakavia ongelmia sähkömagneettisille EMI-häiriöille altistumisen muodossa. Häiriöiltä voidaan kuitenkin suojautua sähköä johtavien elastomeerien, täyteaineiden, vaahtojen, liimojen ja maalien avulla.
Joidenkin tutkimusten mukaan jopa puolet kaikesta ohjelmakoodista tuotetaan nyt jonkinlaisen tekoälyavustimen tuella. Ohjelmistoyhtiö SmartBearin teknologiajohtaja Dan Faulknerin mukaan tämä ei aina tarkoita pelkästään nopeampaa ja parempaa koodia.