PC- ja palvelinmuisteissa mennään kovaa vauhtia kohti puolijohdepiireihin perustuvia SSD-levyjä. Ne ovat nopeampi, hiljaisempia ja kuluttavat merkittävästi vähemmän virtaa. Uusimpien analyysien mukaan SSD-levyjen valmistus voi kuitenkin olla liian kallista. Se tulee hidastamaan tekniikan yleistymistä.
Kallis hinta liittyy erityisesti tiheiden SSD-levyjen valmistukseen. Rahoituspalveluja tarjoava Stifel on arvioinut, että teratavun SSD-muistin valmistus edellytti viime vuonna 78-kertaisen määrän investointeja perinteiseen pyörivään teratavuun verrattuna.
Tänä vuonna SSD-teratavun valmistus maksaa 53-kertaisesti ja ensi vuonna 49-kertaisesti mekaanisen teratavun levyn verran. Tämä paitsi hidastaa SSD:n yleistymistä, myös asettaa varjonsa koko kiintolevyalan tulevan kannattavuuden ylle.
Miksi SSD-levy sitten on niin kallis valmistaa? Se perustuu tärkeimmän komponentin eli NAND-flashin kasvaviin valmistuskustannuksiin. 2D-tyyppinen eli perinteinen tasomainen (planar) NAND-muisti edellyttää 3 tai 4 valotuskertaa, NAND-solun tyypistä riippuen.
Sen sijaan uudet 3D-muistit vaativat merkittävästi enemmän prosessinvaiheita. Sandiskin ja Toshiban 48 metallointikerroksen monitasosolurakenne vaatii 144 valotuskierrosta. Intelin ja Micronin 256 gigatavun levyn muisteissa valotuskierroksia tarvitaan 128 ja Samsungin V-NAND-piireissä 96.
Viime vuonna flash-piirejä valmistettiin noin 61 eksataun tallennuskapasiteetin verran. Määrästä 3D-piirien osuus oli vain kolme prosenttia. Tänä vuonna osuus kasvaa, mutta vain neljään prosenttiin.
Stifelin arvion mukaan siihen on syynsä, miksi valmistajat eivät julkisesti kerro 3D-piirien saantolukemia.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.