|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Analog Devicesin μModule-ratkaisu ADAQ4003 on tarkoitettu tarkkojen datankeruujärjestelmien suunnittelijoiden käyttöön. Moduulirakenne nopeuttaa komponenttien valintaa ja tuotantovalmiiden prototyyppien rakentamista.
Oulun yliopiston 6G Flagship -tutkimuskokonaisuuden johtaja professori Matti Latva-aho on saanut kaksi merkittävää nimitystä Japaniin. Hänet on nimitetty Tokion yliopiston insinööritieteiden korkeakoulun ensimmäiseksi Global Research Fellow’ksi sekä Japanin sisä- ja viestintäministeriön hallinnoiman Beyond 5G -konsortion neuvoa-antavan toimikunnan jäseneksi. Latva-aho jatkaa edelleen työtään myös 6G Flagshipin johtajana.
PCIe 5.0 -väylä on seuraavan vuoden aikana mullistamassa tietokoneiden tallennuksen, mutta sama tapahtuu myös teollisuuden laitteissa. Kioxia on esitellyt markkinoiden ensimmäisen datakeskuksiin tarkoitetun EDSFF E3 -levyn, joka tukee uutta nopeampaa liitäntää.
1,3 kertaa nopeampi. Näin kehuu Samsung uusinta älypuhelinten 16 gigabitin LPDDR5X-muistiaan. Kun aiempi LPDDR5-muisti pystyi siirtämään dataa puhelimen prosessorilla 6,4 gigabittiä sekunnissa, yltää uusi versio 8,5 gigabittiin sekunnissa. Samalla maksimikapasiteetti kasvaa 64 gigatavuun.
Autonomiset ajoneuvot nojaavat useaan eri tekniikkaan, jolla ne havainnoivat ja reagoivat ympäristöönsä. Yksi keskeisiä on tutka. Tämän hetken tutkilla on kuitenkin ongelmansa, ja esimerkiksi useiden tutkien toimiessa lähekkäin laitteet tekevät vääriä tulkintoja. Ratkaisu voi löytyä digitaalisesta tutkasta.
Nokia on julkaissut uusimman verkkouhkia luotaavan Threat Intelligence Report -raporttinsa. Sen mukaan haittaohjelmien määrä pankkiyhteyksissä kasvaa, kun yhä useammat hoitavat pankkiasiansa älypuhelimella. Verkkorikolliset pyrkivät varastamaan henkilökohtaisia pankkitunnuksia ja luottokorttitietoja.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
