|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
|
|
|
|
|||||||||
|
A la carte
|
|||||||||||
|
|||||||||||
Sam Zeloof on rakentelija, joka vuonna 2018 valmisti omassa autotallissaan kuudesta transistorista koostuvan Z1-mikropiirin. Nyt mies on vienyt tee se itse -harrastelun uudelle tasolle. Tuloksena on sadan transistorin Z2-piiri, joka on valmistettu samassa prosessissa kuin Intelin ensimmäiset piirit.
FlyFocus-yhtiön kehittämä drone voi valvoa kohteita lähes loputtoman pitkään. Normaalisti se leijuu valvottavan alueen yläpuolella kytkettynä liekakaapeliin, josta se voidaan vapauttaa jopa puolen tunnin vapaaseen lentoon. Pitkä lentoaika suurillakin hyötykuormilla on mahdollista Vicorin kehittämien DCM-moduulien ansiosta.
Jos katsoo myydyimpiä pelinäyttöjä, virkistystaajuus on kasvanut ja vasteajat kutistettu parhaimmillaan yhteen millisekuntiin. Silti uusin liitäntästandardi puuttuu useimmista edelleen. HDMI 2.1 alkaa vasta nyt vallata markkinoita.
AMD on ollut kovassa nousukiidossa viime vuoden, eikä vähiten kovimman kilpailijan Intelin vaikeuksien takia. Nyt Intel on nousemassa takaisin jaloilleen, mutta vastassaan sillä on vahvistunut AMD, joka haluaa kasvattaa rooliaan yritysten it-toimittajana. Yhtiön Euroopan myynnistä Euroopassa vastaava Roger Benson selventää.
Taiwanilainen Mediatek on esitellyt kaksi uutta 5G-piiriä keskihintaluokan älypuhelimiin. Dimensity 920- ja 810-piirit on valmistettu 6 nanometrin prosessissa. Arm Cortex-A76-ytimiin perustuvat suorittimet nostavat taas edullisemman luokan puhelimien suorituskykyä.
Keraamiset monikerroskondensaattorit joutuvat tosi koville autojen elektroniikkajärjestelmissä. Vaurioiden ehkäisemiseksi niissä on aiemmin käytetty hopeaepoksiin perustuvia pehmeitä päätyliitoksia, mutta ongelmana on silloin ollut hopean vaeltaminen. SEMCOn eli Samsung Electro-Mechanicsin kehittämä kupariepoksiin perustuva ratkaisu eliminoi sekä halkeamien/oikosulkujen syntymisen että metallin kulkeutumisen.
