Latvia on tasaisesti noussut suomalaisten yrittäjien kiinnostuksen kohteeksi – ei vain lähimarkkinana, vaan aidosti kasvun ja innovoinnin kumppanina. Osaava työvoima, strateginen sijainti ja yhä suotuisampi investointiympäristö tekevät Latviasta yhden lupaavimmista kohteista suomalaisyritysten laajentumiselle Baltiaan ja sen ulkopuolelle.
Canon sanoo kehittäneensä CMOS-pohjaisen kuva-anturin, joka pystyy tallentamaan peräti 250 miljoonaa kuvapistettä. Yhtiö nimittää uutta kokoa termillä APS-H. Kyse on maailman suuriresoluutioisimmasta CMOS-kuvapiiristä.
Netissä pyörivät huhuthan eivät ole koskaan väärässä. Siksi voimme julistaa, että Nokian ensi vuonna julkistama älypuhelin on nimeltään C1, jyllää tehokkaalla Intelin Atom-prosessorilla ja valmistetaan Kiinassa.
Intel kertoo aloittavansa yhteistyön hollantilaisten Delftin teknillisen korkeakoulun ja TNO-tutkimuskeskuksen kanssa kvanttilaskennan alueella. Intel panostaa hankkeeseen 50 miljoonaa dollaria seuraavan 10 vuoden aikana.
Nykyiset uudet autot ovat jatkuvasti kiinni verkossa. Autojen telematiikkajärjestelmän pitää ymmärtää paikannusignaalia, mobiiliverkon signaalia sekä bluetoothia lyhyellä kantamalla. Englantilainen Antenova on esitellyt uuden moduulin, jossa kaikkien kolmen verkon antenni on istutettu tiukkaan pakettiin.
Ledikomponentti on hieno tekniikka valaistukseen, mutta vaikka ledi käy viileämpänä kuin perinteinen hehkulamppu, sen ominaisuuksia rajoittaa sitli lämmöntuotto. Sveitsiläinen Escatec on nyt esitellyt uuden ratkaisun ledirakenteen jäähdyttämiseen.
Pari viikkoa sitten kerroin epäonnistuneesta Windows 10 -asennuksesta Acerin hybridiläppäriin. No nyt asennus vihdoin onnistui ja pääsi tekemään ”kymppiin” lähempää tuttavuutta. Vanhaan 8.1-versioon verrattuna uutuus on selvä hyppäys parempaan, mutta toisaalta rimakaan ei ollut kovin korkealla.
Ultralaajakaistaista UWB-tekniikkaa kaavailtiin takavuosina jopa älypuhelimien nopeaksi lähidatansiirron tekniikaksi, mutta se oli aikaa ennen bluetoothia ja wifiä. Nyt UWB näyttää saavuttavan jalansijaa sisätilapaikannuksessa.
LTE-standardissa on määritelty myös päätelaiteluokka 1, jolla saadaan maksimissaan 10 megabitin datayhteydet verkosta päätelaitteeseen. Sveitsiläinen u-blox on esitellyt ensimmäiset luokan 1 LTE-moduulinsa. Niitä tarvitaan esimerkiksi IoT-linkeissä, autoissa ja koneiden välisissä M2M-yhteyksissä.
Esineiden internet on nyt elektroniikan kuumin kehitysalue. Mutta mitä IoT tarkoittaa, miten siihen ryhdytään suunnittelemaan tuotteita ja mitä valmiita komponentteja on tarjolla?
Erilaisten kännyköissä ja tukiasemissa tarvittavien RF-komponenttien testaus tuotantolinjassa tapahtuu yhä useammin modulaarisilla mittalaitteilla. Keysight Technologies on nyt esitellyt PXIe-väylään liitettävän analysaattorin, jonka suorituskykyä se kehuu markkinoiden parhaaksi.
Kiinalainen Xiaomi tunnetaan älypuhelimista, joiden designissa on – joidenkin mielestä häpeämättömästi – matkittu Applen iPhonea. Nyt yritys ottaa käyttöönsä vieläkin painavammat aseet. Se lähtee Macbook-kloonilla hakemaan osuuksia sylimikroissa.
Mobiiliverkkoihin saadaan selvästi lisää vauhti liittämällä yhteen eri taajuuskaistoja. Nyt Nokia on demonnut laboratoriossa jo 365 megabitin downlink-nopeuksia. Vastaanotin perustui kaupalliseen, Qualcommin X12 -piirisarjaan.
Toshiba on esitellyt Berliinin IFA-messuilla SD-muistikortin, jolle on ydhistetty yhtiön oma Transferjet-tiedonsiirto. Sen avulla vaikkapa digikameran kuvat saadaan langattomasti siirrettyä toiseen laitteeseen erityisen nopeasti. Siirto vaatii sen, että vastaanottavassa laitteessa on Transferjet-radio esimerkiksi USB-tikun muodossa.
Tekes ilmoitti viime viikolla maksavansa puolet digiosaajien palkasta vuoden ajan, kun pk-yritykset rekrytoivat työntekijän tutkimus- ja kehitystehtäviin digitalisoimaan liiketoimintaa. Tekes haluaa korostaa, että palkattava digiosaaja voi tulla mistä tahansa yrityksestä, kyse ei siis ole pelkästään Microsoftilta vapautuvien työntekijöiden tukemisesta.
Ulkoiset laturit, kuten älypuhelimien laturit, usein lojuvat nurkissa kiinni pistokkeissa. Lainsäädännöllä ja suosituksilla niiden tehonkulutusta ollaan laittamassa kuriin sekä latauksen aikana että ilman kuormaa.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
