Gallium-nitridi (GaN) tarjoaa merkittäviä etuja tehokkuuden ja tehotiheyden lisäämisessä, mikä mahdollistaa suunnittelijoille huomattavasti haastavampien virtalähdemääritysten täyttämisen verrattuna piipohjaisiin MOSFET-komponentteihin. Yksi kohtuullinen huolenaihe minkä tahansa uuden, merkittäviä etuja tarjoavan teknologian suhteen on sen kestävyys ja luotettavuus. Poistaaksemme mahdolliset epäilykset, joita käyttäjillä saattaa olla, tarkastellaan GaN-teknologian kestävyyttä, luotettavuutta ja laatua.
Microchip on esitellyt 8-bittisiin PIC-ohjaimiinsa uuden piiriperheen. PIC16F15386-piireillä suorituskykyä on lisätty kasvattamalla ns. itsenäisten oheislaitteiden määrää.
Intel aikoo esitellä koko joukon uusia tuotteita maanantaina alkavilla Barcelonan Mobile World Congress -messuilla. Xeon-perheeseen tuodaan uusia piirejä, mutta enemmän ääntä noussee tulevista Atom C3000 -prosessoreista. Atom kasvaa jopa 16 ytimen prosessoriksi.
SKS Automaatio Oy:n valmistamalle langattomalle WLT 310 -lähettimelle on myönnetty LoRaWAN-sertifikaatti. Se on ensimmäinen teollisuuskäyttöön tarkoitetuissa laitteissä myönnetty sertifikaatti Suomessa. Sertifiointi varmistaa, että WLT 310-lähetin toimii verkossa oikein, eikä aiheuta häiriöitä tiedonsiirtoon.
Tietoturvayhtiö Check Pointin trendiraportti paljastaa, että ns. ransomware- eli kiristysohjelmien määrä tuplaantui viime vuoden toisella vuosipuoliskolla. Niiden osuus kaikista yritysmaailman haittaohjelmahavainnoista nousi 5,5 prosentista 10,5 prosenttiin.
Toshiba kertoo aloittaneensa maailman tiheimmän flash-muistin näytetoimitukset avainasiakkailleen. 64 metallointikerrokseen perustuvalle BiCS-piirille sopii dataa peräti 512 gigabittiä eli puoli terabittiä. Pian vuorossa on teratavun muisti.
Nokia kertoo testaavansa amerikkalaisen AT&T:n kanssa 5G-yhteyksiä 39 gigahertsin taajuusalueella. Nokian ratkaisu perustuu sen AirScale-tukiasema-alustaan ja se on ensimmäinen ratkaisu 39 gigahertsin alueelle.
Oregon State Universityn tiedemiehet ovat kehittämässä lupaavaa ja kestävää akkua suuritehoiseen paikalliseen energian varastointiin. Kyseessä on maailman ensimmäinen akku, jossa käytetään varauksenkuljettajina ainoastaan hydroniumioneja.
MSc on julkistanut uuden, edistyksellisen MSc HESS (Hybrid Energy Supply System) -sähkönsyöttöjärjestelmän. Rinnankytkettävien itsenäisten HESS–moduulien avulla voidaan rakentaa älykäs mikroverkko 50-400 kilowatin tehoalueella paikkoihin, joissa ei ole pääsyä kiinteään sähköverkkoon.
Älypuhelin on äänentoiston kannalta hankala laite, sillä pieni tila ei anna mahdollisuuksia toteuttaa perinteisiä laadukkaiden kaiuttimien ratkaisuja. Itävaltalainen Usound aikoo yhdessä ATMicroelectronicsin kanssa tuoda markkinoille pietsosähköiseen MEMS-tekniikkaan perustuvan kaiuttimen.
Erilaiset aktiivisuus- ja fitness-rannekkeet mittaavat aina sykettä optisen anturin avulla. Saksalainen ROHM on nyt esitellyt uuden anturin, jonka tehonkulutus on peräti 74 prosenttia markkinoilla olevia pienempi.
Jos olet joutunut allekirjoittamaan pankkidokumentteja, mutta et ole päässyt fyysisesti paikalle, tiedät millaisia haasteita tähän sisältyy. Suomessa sähköinen allekirjoittaminen onnistuu useimpien pankkien verkkopankkien avulla, mutta sen pitäisi onnistua myös älypuhelimella, tabletilla tai läppärillä. Adoben uudella pilviratkaisulla se onnistuu.
Nokia ja Intel perustavat kaksi 5G-tekniikan kehityksen nopeuttamiseen keskittyvää tutkimuslaboratoriota. Toinen tulee New Jerseyn Murray Hilliin ja toinen Espooseen.
Intel ei ole luovuttanut älypuhelimien modeemien kisassa. Yhtiö esitteli Barcelonan Mobile World Congressin alla uuden LTE-modeemin, joka tukee luokan 16 Advanced Pro -datanopauksia. Modeemi mahdollistaa siis älypuhelimet, joihin tulee dataa jopa yli gigabitin sekuntinopeudella.
Suomalaisen avaruusalan startupin Cohu Experience Oy:n kotimaisen rahoituskierroksen ensimmäinen miljoona euroa tuli täyteen 43 minuutissa ja 1,5 miljoonaa saavutettiin kolmessa tunnissa. Peräti 535 suomalaista yksityissijoittajaa lähti mukaan kierrokseen yli 3,2 miljoonalla eurolla, joka on uusi joukkorahoituksella kerätty ennätys Suomesta.
Carnegie Mellon -yliopiston tutkijat ovat kehittäneet lämpöä johtavan kumimateriaalin. Innovaation avulla on mahdollista kehittää pehmeitä ja venyviä koneita ja elektroniikkaa. Uutta venyvää materiaali kutsutaan nimellä ”thubber”.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
