SiTimen Titan-alustan MEMS-resonaattorit mullistavat 4 miljardin dollarin resonointikomponenttien markkinan. Ne ovat jopa seitsemän kertaa kvartsia pienempiä, mutta samalla kestävämpiä, energiatehokkaampia ja helpompia integroida. Älykelloista lääkinnällisiin implantteihin, IoT-laitteisiin ja Edge AI -sovelluksiin Titan avaa laitevalmistajille uusia mahdollisuuksia suunnitella aiempaa pienempiä, älykkäämpiä ja luotettavampia tuotteita.
Osram Opto Semiconductors on julkistanut uuden ledikomponentin, josta saadaan irti yli 1100 lumenin valoteho. Duris P10 -komponentti lanseerataan virallisesti ensi viikolla Frankfurtin Light + Building -messuilla.
Google yllätti monet kehittäjät ilmoittamalla, että seuraavan polven Android-käyttöjärjestelmän eli Android N:n beetaversio tulee jakoon ennen toukokuista Google I/O-tapahtumaa. Suurin muutos tulee olemaan se, että Android osaa jatkossa jakaa näytön kahtia.
Applen iPadin aloittaman tablettimarkkina on nyt suuressa murroksessa. Perustablettien myynti pienenee tänäkin vuonna viimevuotiseen tapaan. Sen sijaan näppäimistöllä varustettujen ns. hybriditablettien myynti kasvaa selvästi.
Espoon Otaniemessä järjestettiin tiistaina Wanted!-rekrytointitapahtuma. Tapahtuman suosio yllätti. Paikalla oli yli 250 työnhakijaa, joille esiteltiin yli 70 avointa työpaikkaa. Uusi ilmiö työnhaussa on ns. superpiilotyöpaikka.
Palvelinkoneiden toimitukset kasvoivat viime vuoden viimeisellä neljänneksellä 9,2 prosenttia. Gartnerin mukaan palvelimia myytiin lähes kolme miljoonaa kappaletta. Euroopassa kaupaksi meni 616,5 tuhatta konetta.
Samsung on esitellyt uuden 12 megapikselin kuvakennon, joka yhtiön mukaan tuo järjestelmäkameroiden tasoisen tarkennuksen ja kuvanlaadun älypuhelimiin. Kenno perustuu ns. dual pixel -tekniikkaan.
Suomalainen OiOi-yhtiö on kehittänyt jäästä tai lumesta rakennettavan vuorovaikutteisen kosketuspinnan. Jäinen kosketuspinta esiteltiin Mikkelin jääfestivaalilla puolitoista viikkoa sitten.
Japanilainen Taiyo Yuden on esitellyt keraamisen kondensaattorin, joka on maailman ohuin 0603kokoinen komponentti. Sillä on paksuutta vain 0,11 milliä. Kondensaattorin muut mitat ovat 0,6 x 0,3 milliä.
Apple ja FBI kiistelevät nyt suuresta yksilönsuojaan liittyvästä kysymykset, kun Applea pyydetään kehittämään takaovi iOS-käyttöjärjestelmään viranomaisia varten. Mikäli kännykässä on sormenjälkianturi ja se on käytössä puhelimen avaamiseen, mitään takaovea ei tarvita.
Seagate on esitellyt flash-pohjaisen SSD-kiintolevyn, jonka nopeus ylittää selvästi kaikki tähän astiset levyt. Uutuuslevyn väylää pitkin siirtyy dataa 10 gigatavua sekunnissa, on yli neljä gigatavua sekunnissa nopeampi kuin aiempi ennätyslukema.
Tulevaisuus on langaton myös laitteiden lataamisessa. Älypuhelimista liikkeelle lähtenyt kehitys tavoittaa pian muutkin laitteet kodissa. Tekniikan menestys nojaa standardointiin.
Yhdysvaltain tietoliikennekomissio FCC on antanut Verizon Wirelessille 1,35 miljoonan dollarin sakot ns. ”superkeksien” käytöstä tilaajiensa dataliikenteessä. Keksien avulla Verizon lähetti tilaajilleen räätälöityjä mainoksia.
Yli biljoona mikropiiriä vuodessa. Miljoonaa miljoonaa. Tuhat miljardia. IC Insights ennustaa, että jo vuonna 2018 maailmassa valmistetaan ja myydään yhteensä 1022,5 biljoonaa piiriä.
Officen saa Macille ja Androidille. Azure-pilveä voi käyttää linuxillakin. Visual Studio on avattu. Ja nyt SQL Serveristä on kehitetty versio linuxille. Takavuosina kaikki nämä olisivat olleet mahdottomia edes ajatuksen tasolla.
Ruiskuvalo on upea menetelmä muoviosien valmistukseen. Muotin avulla valetaan rakenne, joka voidaan vahvistaa kuitukomposiiteilla. Mutta menetelmä on kallis muotinvalmistuksineen. Tulevaisuudessa kestäviä muoviosia voidaan tulostaa 3D-tekniikalla.
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
Commodore 64 Ultimate on ehkä täydellisin nostalgialevyke, jonka 2020-luvun retrobuumi on meille toistaiseksi tarjonnut. Se näyttää Commodorelta, kuulostaa Commodorelta ja toimii Commodorena – koska se pitkälti on Commodore. Uusi laite perustuu AMD Xilinx Artix-7 -FPGA:han, joka jäljentää alkuperäisen emolevyn logiikan piiritasolla. Mutta mitä enemmän speksejä selaa, sitä selvemmin nousee esiin yksi kysymys: miksi kukaan tarvitsee tätä?
Kun suurteholaskennan (HPC) työkuormat monimutkaistuvat, generatiivinen tekoäly sulautuu yhä tiiviimmin moderneihin järjestelmiin ja lisää kehittyneiden muistiratkaisujen tarvetta. Vastatakseen näihin muuttuviin vaatimuksiin ala kehittää uuden sukupolven muistiarkkitehtuureja, jotka maksimoivat kaistanleveyden, minimoivat latenssin ja parantavat energiatehokkuutta.
