Haptisia kosketusnäyttöjä pitkään kehittänyt helsinkiläinen Senseq on nyt kiinalaisomistuksessa reilut kolme vuotta. Nyt yhtiö on saanut kansainvälistäkin kohua aikaiseksi esittelemällä tiettävästi maailman ensimmäisen taipuisan aktuaattoritekniikan.
Tekniikan nimeksi on annettu ELFIAC (Elastomeric Film Actuator). Se on kehitetty erityisesti korjaamaan pietsosähköisten aktuaattorien puutteet pienissä kulutuselektroniikan laitteissa.
Tekniikoiden erot ovat selvät. ELFIAC-aktuaattori venyy ja taipuu, on biohajoava eikä sisällä lyijyä, on kustannustehokas valmistaa (roll-to-roll), voidaan toteuttaa eripaksuisina millimetrin murto-osista useiden millien paksuuteen, on eritäin tarkka ja tuottaa laajan haptisen palautteen (jopa 20 prosenttia laitteen kokonaispaksuudesta).
ELFIAC-aktuaattori koostuu eristetyistä elektrodikalvoista, joiden välissä on elastomeerikerros, jossa olevat pilarit toimivat minikokoisten jousien tavoin. Kun elektrodeihin syötetään pientä, suurijännitteitä virtaa, se saa rakenteen kutistumaan eri kalvokerroksille olevien elektrodien välisen elektrostaattisen vaikutuksen ansiosta.
Senseq tarjoaa kehittäjille demosarjaa, jossa aktuaattori on 19 milliä halkaisijaltaan ja 2,5 milliä paksu. Kalvokerroksia aktuaattorissa on 33 kerrosta, joilla liikutetaan 14 gramman painoa. Aktuaattori toimii 530 voltin maksimijännitteellä. Toinen versio on 27 milliä leveä, 3 milliä paksu ja sisältää 19 kalvokerrosta. Ajurivirta on 1000 volttia.
Käytännössä akyuaattori mahdollistaa esimerkiksi haptisen palautteen tuomisen vaikkapa puettavaan elektroniikkaan tai älyvaatteisiin. Myös VR/AR-laitteisiin se tuo uudenlaista realismia.
Lisätietoja tekniikasta löytyy Senseqin sivuilta.
Analog Devices päätti jokin aika sitten lopettaa yhteistyön englantilaisen jakelijan Anglia Componentsin kanssa. Tässä ei ole sinänsä mitään ihmeellistä, mutta Anglia suivaantui tästä niin paljon, että tuli julkisuuteen asian kanssa. Toimitusjohtaja Steve Rawlinsin mukaan ADI:n päätös rajoittaa asiakkaiden valinnanvaraa.
Murata on julkistanut maailman ensimmäisen yhteysmoduulin, joka tukee uutta SGP.32 Remote SIM Provisioning (RSP) -spesifikaatiota osana integroitua SIM-teknologiaa (iSIM). Tämä uusi ratkaisu pohjautuu Muratan innovatiiviseen Type 2GD Cat.M1/NB-IoT -yhteysmoduuliin, joka tukee ETSI/3GPP Release 17 -standardia, sekä Giesecke+Devrientin (G+D) korkeasti suojattuun SGP.32-yhteensopivaan SIM-käyttöjärjestelmään.
Tulevaisuuden autot nojaavat yhä tiukemmin nopeaan datansiirtoon. Tämän dataväylän pitää perustua standardiin. Sellainen on PCIe-väylä, kertoo Microchip.