RISC-V on Berkeleyn yliopistossa kehitetty viidennen polven mikro-ohjainarkkitehtuuri, jonka uskotaan pidemmällä aikavälillä haastavan sulautettujen markkinaa hallitsevia Arm-prosessoreita. Nyt viisi puolijohdeyritystä on perustanut uuden yrityksen nopeuttamaan RISC-V-kehitystä.

PCI on tärkein PC-liitäntätekniikka, ja sen kehitys on viime vuosina ollut erittäin nopeaa. PCIe 7 julkaistaan vuonna 2025 ja laitteisiin se ehtinee vuonna 2027. Sen nopeus on 128 gigasiirtoa sekunnissa eli 16-linjaisen liitännän yli dataa saadaan siirtymään 512 gigatavua sekunnissa. Pian tämäkään ei enää riitä.

Kalifornialainen Navitas Semiconductor tunnetaan huippunopeuden kännykkälaturien tehopiireistä. Nyt yritys rummuttaa, että palvelimien ja datakeskusten teholähteissä pitää niissäkin siirtyä galliumnitridi-pohjaisiin tehokomponentteihin, jotta laitteissa ja laitoksissa voidaan vastata tiukentuviin energiatehokkuuden vaatimuksiin.

Perovskiittikiteet lupaavat nostaa aurinkokennojen hyötysuhteen yli 30 prosentin, joten niitä tutkitaan nyt tiiviisti tutkimuslaitoksissa ympäri maailman. Carolina State Universityn tutkijat ovat luoneet robotin, joka pystyy suorittamaan kokeita tehokkaammin, jotta kennoihin voidaan kehittää nopeammin uusia perovskiittirakenteita.

IDC on julkistanut vuoden toisen neljänneksen älypuhelintilastot ja ne ovat valmistajien osalta murheellisia. Vuodessa markkina on kutistunut 7,8 prosenttia lisää. Vain yksi valmistaja on onnistunut kasvattamaan myyntiään, eikä siitä ole moni edes kuullut.

Renesas on yksi johtavista mikro-ohjainten kehittäjistä ja tunnettu erityisesti autojen järjestelmien sirutoimittajana. Nyt yhtiö ilmoittaa, että sen kaikkia ohjainpiirejä voidaan koodata Microsoftin Visual Studio -työkaluilla.

Qualcommin tämän hetken tehokkain älypuhelinprosessori on Snapdragon 8 Gen 2. DSCC:n tilastojen mukaan se oli heinäkuussa myydyin piirisarja kalliimman pään älypuhelimissa. Iso haastaja on kuitenkin luvassa elokuussa, kun Apple aloittaa iPhone 15 Pro -mallien valmistuksen uudella A17 Bionic -suorittimella.

Kaiken sähköistyminen perustuu tällä hetkellä pääosin litiumakkuihin, joilla on kaksi ongelmaa: saatavuus ja turvallisuus ylikuumenemisen yhteydessä. Arizonan yliopiston tutkijat ovat kehittäneet hybridiakun, joka voi olla kustannustehokas ratkaisu molempiin ongelmiin.

Olisi kätevää, jos erilaiset pienet laitteet pystyisivät aistimaan liikettä millimetrintarkasti. Ongelma on ollut se, että tehokkaat tutkapiirit ovat olleet liian suurikokoisia tai tehosyöppöjä tähän tarkoitukseen. Nyt Infineon on muokannut 60 gigahertsin XENSIV-sarjan sirusta pienemmän version, joka tunnistaa liikettä ja läsnäoloa millin tarkkuudella jopa 15 metrin päähän.

Tamperelainen Wirepas on kehittänyt oman protokollansa, jolla voidaan toteuttaa käytännössä rajattomasti skaalautuvia IoT-laitteiden mesh-verkkoja. Nyt protokolla on integroitu Panasonicin BLE-moduulille, jossa sitä ajetaan Nordic Semiconductorin nRF52840-ohjainpiirillä.

Autojen valmistajat ovat nopeaa vauhtia siirtymässä ethernetiin ajoneuvojen datansiirrossa. Useimmissa tapauksissa gigabittien linkki on kuitenkin liikaa sekä suunnittelu- että kustannusmielessä. Siksi paremmin sopiva standardi on 10 megabitin 10BASE-T1S. Microchip on juuri esitellyt ensimmäiset standardia tukevat autoihin kvalifioidut piirinsä.

Samsung on selkeä markkinajohtaja taivuteltavissa älypuhelimissa. Sen Flip- ja Fold-sarjat ovat ehtineet jo viidenteen polveen. Yllättäen Samsungista on tullut teknisesti takaa-ajaja ja erityisesti uusi Galaxy Z Flip5 vastaa nyt haasteeseen isommalla etukannen näytöllä.

Piirisuunnittelussa joudutaan kuvaamaan, miten data muuntuu ja miten sille käy, kun se siirtyy rekisteristä toiseen. Tämä tapahtuu RTL-koodilla. Cadence Design Systems on esitellyt työkalun, joka tuottaa jopa neljänneksen parempaa RTL-koodia viisi kertaa aiempaa nopeammin.

STMicroelectronics on kehittänyt uuden sukupolven infrapuna-anturin, joka pystyy liikkeen lisäksi havaitsemaan paikallaan olevia kohteita. Anturi pohjaa TMOS- eli lämpö-mosfet-tekniikkaan ja sen avulla voidaan parantaa turvajärjestelmiä, kodin automaatiolaitteita ja IoT-laitteita, jotka tyypillisesti käyttävät passiivista infrapunatunnistusta.

Toyota lupaa ratkaista sähköautoilun ongelmat. Yhtiö aikoo vuosina 2026 ja 2027 esitellä kaksi uutta akustoa, joilla kantama yhdellä latauksella nousee yli 900 mailiin eli lähes 1500 kilometriin. Lisäksi akun lataaminen onnistuu vain 10 minuutissa.

Keysight on esitellyt Fieldfox-sarjaan uuden kädessä pidettävän analysaattorin, jonka ominaisuuksia voidaan laajentaa ohjelmistopäivityksillä. Uusi FieldFox C-malli tarjoaa yli 20 piiriverkkoanalysaattori- ja spektrianalysaattorivaihtoehtoa päivityksinä, jotka voidaan ladata lisenssiavaimella.

Ethernet on pikku hiljaa noussut koneiden välisten liitäntöjen de facto -standardiksi, mutta tulevaisuuden tarpeita ajatellen sitä halutaan entisestään parantaa. Tämän takia Linux Foundationin johdolla on perustettu uusi konsortio, joka kehittää ”ultraethernetiä” erityisesti datakeskusten teholaskennan tarpeisiin.

Espanjalainen Semidynamics on yksi räätälöitävien RISC-V-prosessorien edistyneimmistä kehittäjistä. Kun arkkitehtuurin toteutukset ovat yhä tehokkaampia, yhtiön uusin prosessori osoittaa, että RISC-V_ pystyy pian haastamaan muut, suljettuihin arkkitehtuureihin perustuvat prosessorit.

Sveitsiläinen u-blox on julkistanut uusimman IoT-moduulin kännykkäverkkojen kautta tapahtuvaan datankeruuseen. LEXI-R4 on suunniteltu sovelluksiin, joissa moduulin tarvitsee olla mahdollisimman pieni. Tämän moduulin mitat ovat vain 16 x 16 millimetriä.

Ericsson on testannut yhdessä Mediatekin kanssa onnistuneesti kiinteän mobiililaajakaistan yhteyksiä, joissa nopeus tukiasemaan päin eli ns. uplink-nopeus oli 565 megabittiä sekunnissa. Lukema on alan uusi ennätys.