Jokainen itseään kunnioittava PC-pelaaja rakentaa koneensa itse komponenteista lähtien. Tämä toiminta näyttää kuitenkin olevan selvästi supistumaan päin. Kehitys näkyy esimerkiksi emolevyjen myynnissä.

Samsung uskoo vakaasti, että erilaisten aktiivisuus-, fitness- ja terveydentilaa seuraavista rannekkeista tulee jättimäinen bisnes. Yhtiö kertoo aloittaneensa ensimmäisen bioprosessorinsa volyymituotannon. Siihen pohjaavia tuotteita luvataan markkinoille ensi kesään mennessä.

MIT:n, Berkeleyn ja Coloradon yliopiston tutkijat ovat valmistaneet toimivan piirin, joka on iso hyppäys kohti optisia suorittimia. Piirillä laskenta tapahtuu sähköisesti, mutta kaikki datan siirto tapahtuu fotonien avulla.

Ledivalaistus tarjoaa monia mahdollisuuksia energiatehokkuuteen ja innovatiiviseen valaistussuunnitteluun, mutta näiden mahdollisuuksien toteuttaminen vaatii älykästä tehonsyöttöä ja ohjausta.

Applen kannettavien tietokoneiden älypuhelimien ja tablettien menestys johtaa ensi vuonna siihen, että yhtiö ostaa peräti 25 prosenttia maailman mobiili-DRAM-piirien tuotannosta. Tänä vuonna osuus on 16,5 prosenttia.

Itävaltalainen ams on esitellyt uuden 16-kanavisen ohjaimen leditelevisioiden taustavalojen ohjaukseen. AS3824-ohjain parantaa television kuva aja kuluttaa hyvin vähän virtaa.

Komponenttitukkuri Mouser Electronics myy nyt Microchipin uutta USB-ohjainpiiriä. Sen avulla suunnitteluihin on helppo lisätä uutta C-tyypin liitäntä totteleva USB-yhteys.

Optinen tietoliikenne on ainoa keino vastata datamäärien valtavaan kasvuun. Wienin teknisessä yliopistossa on nyt kehitetty optokomponentti, joka kykenee estämään valon liikkumisen toiseen suuntaan. Nanokoon mittakaavassa laite on ensimmäinen laatuaan.

Amerikkalainen Qualcomm on saanut valmiiksi oman sisäisen arvionsa, jossa haluttiin selvittää, mikä yritysrakenne palvelisi parhaiten sen osakkeenomistajia. Pöydällä oli esimerkiksi yrityksen pilkkominen osiin, mutta arvio päätyi siihen, että paras rakenne hakea kasvua on jatkaa nykyisellä yritysrakenteella.

Sarjamuotoinen data tungetaan rinnakkaisliitäntään serdes-piirien avulla. Näin monien liitäntöjen suorituskyky saadaan kasvatettua selvästi suuremmaksi. Sveitsiläinen Lausannen polyteknisestä koulusta irrotettu Kandou Bus AS on nyt esitellyt serdes-piirin, joka kykenee siirtämään dataa terabitin sekuntinopeudella kahden piirin välillä.

Silego tunnetaan hyvin pienikokoisten sekasignaalipiirien kehittäjään. Yhtiön uusin Green PAK -sarjan piiri kykenee syöttämään kahta eri jännitettä. SLG46121V-piirin mitat ovat kuitenkin vain 1,6 x 1,6 x 0,55 milliä.

Muistia ahdetaan jatkuvasti pienempään tilaan. Yleensä kehitys tapahtuu valmistusprosessia kutistamalla eli Mooren lain hengessä. IEDM-konferenssissa esiteltiin kuitenkin uusi SRAM-muistin tekniikka, jossa muistisolu sopii piillä yhden transistorin tilaan.

Pian kaikkien autojen valot perustuvat suuriin ledimatriiseihin. Autonvalmistajille tulee tarve ohjata näitä matriiseja entistä älykkäämmin. Niitä pitää pystyä himmentämään ja ohjaamaan tarpeen mukaan. Linear Technologyn LT3965-piiri tulee kuvaan auttamaan tässä ohjauksessa.

Asusin Transformer Pad oli aikanaan kallis, mutta hieno Android-tabletti, ja on tavallaan edelleen. Siinä on kuitenkin käytetty täysin omaa virtajohdon liitintä. Tämä on laitevalmistajalta aina virhe. Asuskin on virheensä sittemmin korjannut.

Eindhovenin teknillisen korkeakoulun tutkijat ovat kehittäneet lämpötila-anturin, joka on tiettävästi maailman pienin. Anturi on kahden neliömillin kokoinen ja painaa 1,6 milligrammaa Se on kirjaimellisesti hiekanjyvän kokoinen.

Fujitsu on esitellyt taipuvan tarran, joka kertoo esineiden sijainnin ja muuta tietoa bluetooth-linkin välityksellä. Uutta on se, että tarra tulee toimeen ilman paristoa. Se kerää tarvitsemansa sähkön ympäröivästä valosta.

Puolijohdealan hullu vuosi lähestyy loppuaan ja kun yrityskauppoihin on käytetty satoja miljardeja dollareita, ei 307 miljoonan dollarin kauppa enää tahdo ylittää uutiskynnystä. Integrated Device Technology on kuitenkin ostanut tällä summalla saksalaisen ZDMI:n.

Sandiegolainen Qualcomm on käyttänyt epäreiluja keinoja savustaessaan kilpailijoita markkinoilta, väittää Euroopan komissio. Mikäli syytökset todetaan tosiksi, Qualcommia uhkaavat miljardiluokkaan nousevat sakot.

Ledimoduuleissa pyritään jatkuvasti kehittämään rakenteita, jotka suuntaavat mahdollisimman suuren osan ledin tuottamasta valosta suoraan haluttuun kohteeseen. Sveitsiläisen Escatec on kehittänyt uuden linssirakenteen, joka nostaa tämän hyötysuhteen peräti 95 prosenttiin.

Erilaisia valmiita ledimoduuleja, joihin myös ledinauhat lasketaan, myydään tänä vuonna jo kolmella miljardilla dollarilla. Vuoteen 2020 mennessä vuotuinen myynti kasvaa kuitenkin jo 20 miljardiin dollariin. Kaikki haluavat osansa ledimarkkinoista.