Silego tunnetaan hyvin pienikokoisten sekasignaalipiirien kehittäjään. Yhtiön uusin Green PAK -sarjan piiri kykenee syöttämään kahta eri jännitettä. SLG46121V-piirin mitat ovat kuitenkin vain 1,6 x 1,6 x 0,55 milliä.
GPAK-piirit on tarkoitettu liitäntälogiikaksi esimerkiksi tabletteihin, älypuhelimiin, kannattaviin tietoneisiin ja puettavaan elektroniikkaan. Laitekehitys onnistuu Silegon omalla graafisella GPAK Designer -työkalulla.
Uutuuspiiri on Silegon pienin GPAK-komponentti ja toinen jäsen GPAK 3 -piireissä.
Lisätietoja Silegon sivuilta.
Perinteinen elektroniikan valmistus perustuu prosesseihin, jotka johtavat usein materiaalihävikkiin, korkeisiin työkalukustannuksiin ja merkittäviin varastointikuluihin. Viime vuosina lisäävä valmistus (additive), erityisesti 3D-tulostus, on kuitenkin alkanut nousta varteenotettavaksi vaihtoehdoksi elektroniikan valmistuksessa, sillä se tarjoaa lisää suunnittelun joustavuutta sekä mahdollisia ympäristö- ja taloudellisia etuja.
Vaikka monet organisaatiot ovat jo ottaneet käyttöön perinteisiä tekoälyagentteja, tie täysin autonomisiin tekoälyagentteihin voi sisältää haasteita. Tekemällä strategisia investointeja ja omaksumalla metodisen lähestymistavan agenttien skaalaamiseen, sekä niiden erityisten roolien määrittelyyn, teollisuusyritykset voivat päästä loputtomalta tuntuvien kokeilujen yli ja alkaa nauttia tekoälyagenttien hyödyistä todellisessa elämässä, kirjoittaa teollisuuden ohjelmistoja kehittävän IFS:n tekoälyjohtaja Bob De Cuax.
BeagleBoard.orgin tunnettu PocketBeagle-kehittäjäkortti on saanut merkittävän päivityksen uudessa PocketBeagle 2 -versiossa. Uudistuksessa laitteeseen on lisätty neliytiminen suoritin ja ensimmäistä kertaa myös grafiikkaprosessori, mikä avaa entistä laajempia mahdollisuuksia sulautettujen järjestelmien kehittämiseen.
