ETSI on julkistanut uuden standardin, joka määrittelee seuraavan polven M2M-moduulien fyysiset mitat ja sähköiset liitännät. Uusi standardi sulautettujen laitteiden koneyhteydet tuovat moduulit, sekä takaa niiden toiminnan ankarissa olosuhteissa, kuten kovissa lämpötiloissa ja tärinälle alttiiksi tulevissa kohteissa.

Avaruussovelluksissa komponenteilta vaaditaan säteilynkestävyyttä. Cypress on nyt kehittänyt nopeimman säteilyä kestävän SRAM-piirinsä. Se on kvalifioitu ankarimpien vaatimusten mukaan.

Hybridimuistikuution kehitystä hallitseva HMCC-konsortio on julkistanut uudet määritykset, joiden myötä muistikuution nopeus kasvaa kaksinkertaiseksi. Dataväylän nopeus kasvaa 15 gigabitistä 30 gigabittiin sekunnissa.

Ledien valmistus alkaa olla kypsä siirtymään piialustalle. Pii tuo valmistukseen kustannustehokkuutta ja niiden valovoima kehittyy koko ajan. Jatkossa piin monet edut erityisesti valmistusprosessissa tulevat lisäämään alustan suosiota.

Ledien valmistus alkaa olla kypsä siirtymään piialustalle. Pii tuo valmistukseen kustannustehokkuutta ja niiden valovoima kehittyy koko ajan.

Englantilainen Plessey Semiconductor kertoo yltäneensä uuteen ennätyslukumaan piialustalle kasvatettujen lediensä tehokkuudessa. Magic-sarjan PLCC2-ledi tuottaa 120 lumenin valovoiman yhtä tehowattia kohti.

Intel on julkistanut New Orleansin Supercomputing-tahahtumassa tulevaisuuden superkonesuunnitelmiaan. Niihin kuuluvat esimerkiksi 10 nanometrin prosessissa valmistettu Xeon Phi -prosessori sekä jopa 100 gigabitin datanopeutta tukeva liitäntätekniikka.

Sveitsiläinen paikannus- ja mobiilipiireistä tunnettu u-Blox on esitellyt koneiden välisiin M2M-yhteyksiin moduulin, joka mahdollistaa datansiirron aina sadan megabitin sekuntivauhdilla. Uusi moduuli on jo sertifioitu USA:n suurimman operaattorin eli Verizonin LTE-verkkoon.

Intelin pyrkimykset vallata asemaa Android-kännyköissä ovat nytkähtäneet eteenpäin, kun yritys on julkistanut yhdessä kiinalaisen Rockchipin kanssa suunnitellun 3g-kännykkäpiirinsä. XMM6321-piiri tuo laitesuunnittelijoille pitkälle integroidun valmiin rauta-alustan.

Valtaosa ledeistä pohjautuu edelleen galliumnitridiin, joka kasvatetaan yleensä safiirialustalle. Moni haluaisi alustaksi halvemman piin ja nyt englantilainen Plessey Semiconductor on demonnut kuusituumaisilla piikiekoilla valmistettuja ledejä, jotka tuottavat 5 watin valotehon.

Kingston Technology Companyn tytäryhtiö Kingston Digital Europe Co LLP on julkistanut kaksi uutta suurikapasiteettista muistikorttia MicroSD_ ja SDHC/SDXC-korttien tuotesarjoihin. Nyt Kingston myy microSD-korttia jo 128 gigatavun kapasiteetilla.

Electronica, München - Murata on esitellyt toisen polven MEMS-anturinsa, jossa kiihtyvyysanturin rinnalle on istutettu myös x-akselin lisäksi z-suuntaan aistiva gyroskooppi. SCC2000-sarjassa entisen VTI:n vahvuudet ovat ennallaan: anturi on erittäin tarkka ja kestää koviakin olosuhteita.

Electronica, München - Jo vuosia sitten julistettiin, että 8-bittinen mikro-ohjain on kuollut ja kaikki siirtyvät 32-bittisiin. Microchipin Lucio di Jacio vakuuttaa, että hautajaiset pitää peruuttaa. 8-bittisten myynti kasvaa edelleen ja moniin sovelluksiin se on parempi ratkaisu.

Electronica, München - Esineiden internet on nyt terminä mukana käytännössä jokaisen puolijohdeyrityksen uuden tuotteen esittelyssä. Toiveena näyttää olevan, että tulevasta kasvusta ja gloriasta osa tarttuisi myös omaan bisnekseen. Mutta näkemykset IoT:stä ovat vielä hajallaan. Kaikille se ei tuo automaattisesti hyvää.

Electronica, München - Jo nykyisissä kännyköissä voi hyödyntää yksinkertaisia eleitä laitteen ohjaamiseen, mutta toden teolla eleet tulevat älypuhelimiin ensi vuonna. Itävaltalainen ams avaa tietä uudella optisella anturipiirillään, jolla kännykkä saadaan ymmärtämään jopa kuuttatoista eri elettä.

NFC-tekniikka on jo vuosi vanhaa, mutta vasta uusien iPhone-älypuhelimien myötä sille pohjvaa mobiilimaksaminen on saanut tuulta alleen. Nyt NFC-modulit Applelle valmistanut NXP tuo saman tekniikan suojauksineen myäs Androidi-laitteisiin.

Markkinoille alkaa pian tulla taipuisia näyttöjä esimerkiksi älykelloissa. Taipuisuus voi aiheuttaa kuvan vääristymistä, mikä pitää jotenkin korjata. Ranskalaisen Crocuksen uusi magneettilogiikkapiiri on hyvä, edullinen ja vähän virtaa kuluttava vaihtoehto.

DDR4-väylää hyödyntävät muistit ovat olleet tulollaan jo pidemmän aikaa, mutta vasta nyt - todennäköisesti Intelin uusien piirisarjojen myötä - moduulien valmistajat vyöryttävät uusia muisteja markkinoille. Uusin DDR4-kampojen toimittaja on sveitsiläinen Swissbit.

Sveitsiläinen u-Blox on esitellyt GPS-, Glonass-, Beidou- ja QZSS-järjestelmien satelliiteista signaalia vastaanottavan paikannusmoduulin, jota se kehuu maailman pienimmäksi. EVA-8M8 -moduuli sopii piirilevyllä vain 7 x 7 millin tilaan.

Texas Instruments on esitellyt 8. polven moduulin suosittuun WiLink-sarjaansa. Wlan- ja bluetooth-radiot sisältävään moduuliin on tuotu lisää ominaisuuksia ja se on kvalifioitu teollisuuden vaatimiin lämpötiloihin.