Intelin pyrkimykset vallata asemaa Android-kännyköissä ovat nytkähtäneet eteenpäin, kun yritys on julkistanut yhdessä kiinalaisen Rockchipin kanssa suunnitellun 3g-kännykkäpiirinsä. XMM6321-piiri tuo laitesuunnittelijoille pitkälle integroidun valmiin rauta-alustan.
Rockchipin mukaan uutuusprosessori voi leikata suorittimien vaatimien komponenttien määrää tableteissa, phableteissa ja älypuhelimissa jopa 75 prosenttia. Siru yhdistää kantataajuuspiirin ja modeemin, mitä Intel ei ole edes omissa kännykkäpiireissään vielä tehnyt.
Piirin modeemiosa pohjaa Intelin 2G/3G-piiriin, jonka kylkeen on istutettu grafiikka- ja videoprosessori. Sen ytimessä on ARM Cortex A5 -suoritin, joka operoi gigahertsin kellotaajuudella. Sirun tietoliikenneosa perustuu Infineoni piirisarjaan, joka tuo mukaan myös bluetoothin, wifi ja gps:n.
Rockchip on julkistanut tietoja myös tulevien piirien roadmapistaan. Seuraavaksi vuorosa ovat uudet 3G- ja LTE-piirisarjat, joita yritys kehittää Sofia-koodinimellä. Molemmat siirtyvät samalla 64-bittiseen aikaan. Uutta Android L:ää tukevien piirien pitäisi tulla markkinoille vielä ensi vuoden ensimmäisen neljänneksen aikana, joten kehitystahti on kiinalaistalossa nopea.
Virtaamamittaus on monissa laitteissa kriittinen mutta usein ongelmallinen toiminto. Perinteiset mekaaniset anturit kuluvat ja jäävät sokeiksi pienille virtausnopeuksille. Ultraäänitekniikkaan perustuvat valmiit moduulit tarjoavat nyt tarkan, huoltovapaan ja helposti integroitavan vaihtoehdon niin kuluttaja- kuin teollisuussovelluksiin.