Matkapuhelimiin myydään tänä vuonna reilut 1,1 miljoonaa kameramoduulia. Seuraavan kolmen vuoden aikana markkina tulee lähes kaksinkertaistumaan. Kasvu tulee ennen kaikkea uusista kameroista, jotka lisäävät kuviin syvyysvaikutelman.

Intelillä on isoja vaikeuksia laajentua aidosti mobiilimaailmaan, mutta mikroprosessorien markkinoilla sen asema on edelleen erittäin vahva. Viime vuonna osuus kaikista myydyistä prosessoreista oli 62 prosenttia, kertoo IC Insights.

Intelin prosessorimyynti ylsi viime vuonna 36,2 miljardiin dollariin eli hieman yli 26 miljardiin euroon. Toisena oli älypuhelinpiirien ykkösnimi Qualcomm, jonka myynti kasvoi viime vuonna 29 prosenttia tasan viiteen miljardiin euroon.

Koko prosessorimarkkinan koko oli viime vuonna 58,5 miljardia dollaria eli noin 42,3 miljardia euroa. Kännykkäpiirien osuus tuosta kakusta oli 25 prosenttia ja tablettiprosessorien kuusi prosenttia. Tietokoneiden ja palvelimien osuus prosessoreista oli edelleen lähes 70 prosenttia.

Pitää kuitenkin huomata, että vuoden aikana viisi prosenttia markkinoista on heilahtanut tietokoneiden ja palvelimien x86-prosessoreista ARM-pohjaisille suorittimille. Tällä vauhdilla ARM-prosessorien osuus on muutaman vuoden kuluttua samalla tasolla kuin x86-sirujen. Ja todennäköisesti muutoksen vauhti tulee vain kiihtymään.

Siinä missä Intel yrittää vakuuttaa markkinoita Edison-piirien kaltaisten (kuvassa) ratkaisujen pätevyydestä sulautetuissa ja IoT-sovelluksissa, toinen x86-valmistaja AMD on vielä pahemmissa vaikeuksissa. Viime vuonna sen myynnistä lähti viidennes ja markkinaosuus prosessoreisa putosi alle viiteen prosenttiin.

Cypress Semiconductor on esitellyt ohjelmoitavan PSoC 4 -tuoteperheen, jolla suunnittelijat saavat helposti ja kustannustehokkaasti päivitettyä 8- ja 16-bittiset suunnittelunsa 32-bittisiksi. Uusi PSOC 4000 -perhe on tarkoitettu kustannustehoa vaativiin kulutus- ja teollisuuselektroniikan laitteisiin.

Yhä useampi ottaa valokuvia vain älypuhelimellaan. Niiden resoluutio paranee, samoin optiset ominaisuudet. Kännykkäkameran heikoin lenkki on kuitenkin salama. Se on myös hankala komponentti suunnittelijalle.

Microchip kertoo laajentaneensa Digitally Enhanced Power Analogue -ohjaintuotevalikoimaansa. Uusien MCP19114- ja MCP19115-piirien julkistamisen myötä Microchipin monipuolinen älykkäiden DC/DC-tehomuunninratkaisujen tarjonta kattaa nyt myös flyback-, boost- ja SEPIC-topologiat.

Toshiba on ryhtynyt toimittamaan näytteitä uudesta älypuhelimiin ja muihin kannettaviin laitteisiin sopivasta flash-muistista, joka nopeuttaa laitteiden toimintaa monin tavoin. Lisävauhtia muisti on saanut siitä, että se ensimmäisenä maailmassa tukee uutta UFS 2.0 -liitäntää.

AMD on esitellyt kolmannen polven APU-prosessorinsa, joissa grafiikanlaskenta on istutettu samalle sirulla isäntäprosessorin kanssa. Uutuuksillaan AMD haastaa analyytikkojen mukaan ensi kertaa vakavasti Intelin Atomien aseman tableteissa.

Altera on esitellyt ensimmäiset testipiirinsä, jotka on valmistettu Intelin 14 nanometrin Tri-Gate -prosessissa. Kyse on merkkipaalu FPGA-piirien historiassa. Myös Intelin kannalta sopimusvalmistuksen laajeneminen ohjelmoitaviin piireihin on tärkeä askel.

Toshiba sanoo kehittäneensä maailman ensimmäisen 15 nanometrin prosesissa valmistetun NAND-muistisirun. 128-gigabittin piiri tallentaa kaksi bittiä jokaiseen soluun. Sen volyymituotanto alkaa huhtikuun lopulla yhtiön Yokkaichin tehtaalla Japanissa.

Bluetooth-yhteys löytyy jo kaikista uusimmista autoista. Sitä kuitenkin käytetään lähinnä handsfree-toiminnassa liittämään älypuhelin auton äänijärjestelmään. Tulevaisuudessa bluetooth-älypuhelimella tullaan ohjaamaan langattomasti monia erilaisia auton laitteita.

Sekasignaalipiireistään tunnettu Maxim Integrated on esitellyt 20-bittisen AD-muuntimen, jota se kehuu markkinoiden nopeimmaksi luokssaan. Näytteitä piiri ottaa 1,6 miljoonaa sekunnissa.

Intelin ja Applen yhdessä kehittämän Thunderbolt-väylän vauhti kasvaa. Alpine Ridge -koodinimellä kehitettävän väylän kolmosversio kaksinkertaistaa nykynopeuden 20 gigabitista 40 gigabittiin sekunnissa. USB jää nopeudessa jälkeen yhä selvemmin.

Monessa raskasta laskentaa vaativassa sovelluksessa tarvitaan liukulukulaskentaa, mutta sen toteuttaminen ohjelmoitavalla FPGA-piirillä on tähän asti ollut kömpelöä ja aikaavievää. Altera sanoo mullistavansa markkinat uusilla kovakoodatuilla DSP-lohkoillaan, jotka tuovat liukulukulaskennan piireille helposti.

FPGA-piirien valmistaja Altera ja sen piirien tuotannosta vastaavan taiwanilainen TSMC sanovat tuovansa uuden kotelotekniikan Alteran siruille. Uusi kuparinystyjä hyödyntävä tekniikka lisää sekä piirien luotettavuitta että suorituskykyä.

Toshiba on esitellyt uudet MicroSD-muistikortit, joita se kehuu maailman nopeimmiksi. 32 ja 64 gigatavun versioina tulevat kortit ovat ensimmäiset MicroSD-kortit, jotka tukevat uutta UHS-II -väylää.

AMD on esitellyt ensimmäisen APU-prosessorin, eli suorittimen ja grafiikkaprosessorin yhdistävän sirun palvelimiin. Opteron X-sarjan piiri kuvaa yhtiön panostusta avoimeen koodiin, sillä demossa se pyörii Fedora-projektin linuxilla.

Tutkimuslaitokset eri puolilla maailmaa yrittävät kehittää tekniikkaa, jolla nykyiset transistorit korvattaisiin fotonirakenteilla. Sähkön sijasta valoa hyödyntävä datansiirto tekisi piireistä valtavasti nykyistä nopeampia.

Mobiilipiirien markkinoita seuraava Forward Concepts paljastaa karu totuuden Intelin mobiilipiirien divisioonan tulosluvuista. Viime vuonna yksikkö teki yli 3,1 miljardin dollarin tappiot. Alle 1,4 miljardin dollarin liikevaihdolla.

Joskus markkinoiden suunta on helppo ennustaa, vaikka muutoksen suuruutta on vaikeampi povata. Kaikki tutkimuslaitokset kuitenkin vakuuttavat, että ledivalaistuksen markkinoiden hurja kasvu jatkuu. Siitä tulee kymmenien miljardien eurojen bisnestä.

Microchip on esitellyt neljän kilobitin SPD EEPROM -piirin (Serial Presence Detect), joka tukee uusia nopeampia DDR4-tyypin SDRAM-muisteja. Piiri tukee myös vanhempia DDR2- ja DDR3-muisteja SPD on SDRAM-moduulilla oleva muisti, jolta koneen BIOS-järjestelmä lukee käynnistyksen yhteydessä muistin konfigurointitiedot: kapasiteetin, dataleveyden, nopeuden ja jännitteen.